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姜理利

作品数：27 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 27篇中文专利

领域

  • 5篇电子电信

主题

  • 10篇开关
  • 8篇共面
  • 8篇共面波导
  • 8篇波导
  • 6篇信号
  • 5篇悬臂
  • 5篇悬臂梁
  • 5篇圆片
  • 5篇空气桥
  • 5篇机械开关
  • 5篇共面波导结构
  • 5篇波导结
  • 5篇波导结构
  • 4篇电镀
  • 4篇电路
  • 4篇电路拓扑
  • 4篇电路拓扑结构
  • 4篇拓扑
  • 4篇拓扑结构
  • 4篇微波信号

机构

  • 27篇中国电子科技...

作者

  • 27篇姜理利
  • 16篇郁元卫
  • 13篇朱健
  • 11篇贾世星
  • 11篇黄旼
  • 5篇黄镇
  • 5篇吴杰
  • 2篇姜国庆
  • 2篇张龙
  • 2篇侯芳
  • 2篇孙俊峰
  • 1篇王立峰

年份

  • 3篇2025
  • 2篇2024
  • 2篇2023
  • 2篇2022
  • 5篇2021
  • 2篇2020
  • 1篇2019
  • 1篇2018
  • 2篇2017
  • 3篇2016
  • 1篇2015
  • 1篇2014
  • 1篇2011
  • 1篇2008
共 27 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
基于微机械通孔的MEMS数字可调滤波器
本发明公开了一种基于微机械通孔的MEMS数字可调滤波器，采用容MEMS体工艺和表面牺牲层工艺相兼容的方法制成，包括高阻硅衬底，高阻硅衬底上方设有滤波器的谐振结构，谐振结构四周设有微机械通孔，谐振结构具有输入端和输出端，谐...
郁元卫侯芳姜理利朱健
一种环形触点射频微机械开关及其制备方法
本发明公开了一种环形触点射频微机械开关及其制备方法，开关包括衬底结构、用于传输射频/微波信号的共面波导结构、悬臂梁结构及用于直流驱动的驱动结构。共面波导结构包括位于中间的输入信号线、输出信号线和位于两侧的地线。悬臂梁右顶...
姜理利黄镇王冬蕊吴杰黄旼
一种带通孔的半导体硅片的三维立体电镀金装置及方法
本发明公开了一种带通孔的半导体硅片的三维立体电镀金装置，包括石英缸、在石英缸内装有电镀液，在电镀液中放置两块通过导线连接的金板，在两块金板的之间固定一块硅片，在硅片的正面与反面之间设有通孔，在两块金板之间还设有磁力搅拌棒...
贾世星姜理利张龙朱健
一种含有鲨齿式触点系统的射频MEMS开关
本发明公开了一种含有鲨齿式触点系统的射频MEMS开关，包括驱动电极、鲨齿式触点系统、悬臂梁、共面波导信号线、固定锚区和衬底，所述驱动电极、共面波导信号线固定在衬底上，悬臂梁的固定端通过固定锚区固定在共面波导信号线上，驱动...
朱健姜理利贾世星郁元卫
一种RF MEMS开关的圆片级封装方法
本发明公开了一种RF？MEMS开关的圆片级封装方法，利用一次涂胶、两次曝光、分步刻蚀的方法实现RF？MEMS开关的封帽圆片，封帽圆片含有对应开关结构区域的腔体和对应信号传输线的凹槽，将键合材料嵌入凹槽之中，与开关圆片对准...
朱健姜理利贾世星
一种体声波谐振器滤波器释放孔结构的优化方法
本发明公开了一种体声波谐振器滤波器释放孔结构的优化方法，包括步骤1、在释放孔位置的上表面和/或下表面增设辅助释放结构；其中，辅助释放结构材料与压电层材料的晶格失配率低于5％，辅助释放结构为环形，辅助释放结构的内径不小于释...
李昊黄旼贾世星夏燕徐涛禹淼郁元卫姜理利
一种谐振器调频层的低损伤刻蚀方法
本发明公开了一种谐振器调频层的低损伤刻蚀方法，首先在谐振器基底上制备谐振器的底电极和压电层结构，并基于此连续溅射谐振器的顶电极和调频层薄膜，对谐振器的调频层薄膜进行光刻处理，最后对光刻处理后的调频层薄膜进行离子束刻蚀，刻...
徐涛李昊王雷李小龙王政焱于博姜理利郁元卫黄旼
一种高平整度铬保护层图形化的工艺方法
本发明公开了一种高平整度铬保护层图形化的工艺方法，包括如下步骤：准备衬底晶圆并湿法清洗，在衬底晶圆上依次溅射黏附层和种子层作为底层金属；在种子层上蒸发或溅射金属铬作为阻挡层，形成复合金属膜结构；在复合金属膜结构上旋涂光刻...
赵留嘉李杰陈聪尹子轩吴杰姜理利贾世星黄旼郁元卫
一种单片集成多波段控制MEMS开关
本发明公开了一种单片集成多波段控制MEMS开关，衬底、三个串联接触式MEMS开关单元、信号传输线、波段控制单元、封帽；三个串联接触式MEMS开关单元、信号传输线和波段控制单元制作在衬底上，信号传输线将三个开关单元连接成一...
黄镇郁元卫罗仁虎匡蕾姜理利王冬蕊
一种高选择性掺钪氮化铝湿法刻蚀工艺方法
本发明涉及一种高选择性掺钪氮化铝湿法刻蚀工艺方法。包括（1）准备衬底晶圆，在衬底上依次沉积，种子层、掺钪氮化铝压电层、介质层，形成多层复合膜结构；（2）采用湿法工艺对介质层进行刻蚀，实现压电层的图形化掩蔽；（3）利用湿法...
李杰姜理利王雷陈聪黄旼郁元卫
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