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Cu互连中应力诱生空洞的有限元分析被引量：1: 2012年; 采用有限元分析方法模拟铜互连系统中的热应力分布,模拟了在铜互连不同位置处应力诱生空洞前后应力的分布及其变化,研究互连中应力诱生空洞可能的生长位置及其几何形状。结果表明,互连中的应力分布呈明显的各向异性,水平方向上的应力梯度显著大于垂直方向。互连系统中的张应力在M1顶端通孔两侧出现极大值。在M1顶端通孔两侧的空洞生长可以有效释放互连张应力,且随着空洞尺寸的增大张应力不断减小甚至发生向压应力的转变。从能量角度分析,应力诱生空洞释放的应变能提供了空洞在生长过程中克服能量势垒所需要的能量。模拟结果表明,椭圆空洞在生长过程释放更多的弹性能,空洞在生长过程中逐渐由圆形向椭圆转变,更有利于空洞的生长。; 彭杰韩军武吴振宇杨银堂魏经天朱丽丽; 关键词：铜互连热应力有限元分析

Cu互连失效性的分析与研究: 本文旨在研究超大规模集成电路的铜互连可靠性问题，包括电迁移失效和应力迁移失效两方面。采用实验和理论对比研究方法，结合电迁移失效实验和临界长度效应来分析研究电迁移失效。通过建立铜互连的有限元模型，选用不同层间介质、不同空洞...; 韩军武; 关键词：铜互连超大规模集成电路应力分布; 文献传递

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韩军武