张传禹
- 作品数：7 被引量：54H指数：3
- 供职机构：国防科学技术大学航天与材料工程学院更多>>
- 发文基金：国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域：一般工业技术金属学及工艺电气工程冶金工程更多>>
- 表面活性剂对厚膜电子浆料流平性的影响被引量：14
- 2004年
- 通过测量丝网印刷后膜层的表面粗糙度来表征厚膜电子浆料的流平性,研究了常用表面活性剂司班 85 及卵磷脂含量对浆料流平性的影响。结果表明,随着有机载体中表面活性剂含量增加,厚膜电子浆料的流平性变差。此外,还初步分析了表面活性剂对提高浆料的分散性和稳定性的作用。
- 杨华荣堵永国张为军杨盛良张传禹
- 关键词：表面活性剂流平性
- 基于OCr18Ni9不锈钢基板的介质浆料研制
- 在充分调研并跟踪国内外厚膜电子材料发展动态的基础上,根据本课题组课题研究实际,以及新型厚膜电热元件的市场需要,本文选用0Cr18Ni9不锈钢作为大功率厚膜电路基板材料,开展了0Cr18Ni9不锈钢基板用绝缘介质浆料的相关...
- 张传禹
- 关键词：厚膜电路介质浆料微晶玻璃析晶动力学
- 文献传递
- 304不锈钢基片用绝缘介质浆料的研制被引量：1
- 2004年
- 选用BaO-Al2O3-SiO2体系微晶玻璃为主要成分,研制出适用于304不锈钢基片的介质浆料。通过丝网印刷、烘干和烧结,能够为304不锈钢基片提供可靠的介质层。介质层厚度达到70 mm以上时,其击穿电压不低于2 100 V,完全满足大功率厚膜电路对基片绝缘性能的要求。
- 张传禹堵永国张为军杨华荣芦玉峰
- 关键词：无机非金属材料介质浆料微晶玻璃
- 基于0CR18NI9不锈钢基板的介质浆料研制
- 本文选用0CR18NI9不锈钢作为大功率厚膜电路基板材料，开展了0CR18NI9不锈钢基板用绝缘介质浆料的相关基础研究，设计制备了基于0CR18NI9不锈钢板的介质浆料。
根据0CR18NI9不锈钢基板的热膨胀性...
- 张传禹
- 关键词：不锈钢微晶玻璃
- 文献传递网络资源链接
- 0Cr18Ni9不锈钢基板的BAS系微晶玻璃介质层的研制被引量：5
- 2010年
- 通过开展BAS微晶玻璃成分优化研究,研制了0Cr18Ni9不锈钢基板的大功率厚膜电路介质层。在BAS系玻璃中加入适量MgO和CaO,在降低烧结温度的同时提高了析晶温度,抑制了晶体相的析出,有助于介质层的烧结致密化。利用成分优化后的BAS系玻璃制备的介质层与不锈钢基板结合强度高,具有优良的抗机械冲击能力。最佳配方的介质浆料经过3个烧结周期,制得介质层膜厚>100μm,击穿电压>2.1kV,泄漏电流<0.01mA。部分成果已经用于合作单位的工业化生产。
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- 关键词：微晶玻璃钡长石介质层
- XRD法测定微晶玻璃晶相含量被引量：33
- 2005年
- 利用X射线衍射技术,提出了一种无需纯晶相作标样,仅根据玻璃相散射峰的强度数据确定微晶玻璃结晶度,然后利用标准卡片上的“参比强度”值计算各晶相含量的方法。采用该方法研究了不同烧结工艺制得的2组BaO Al2O3Si O2系微晶玻璃中各晶相的含量。该方法与Rietveld法测得的结晶度的偏差小于3.2%,测得的各晶相含量的偏差小于2.6%。利用所获得的各晶相质量分数,根据加和法则计算得到微晶玻璃样品的密度,它们与利用Archi medes排水法测得的密度值的相对偏差小于1.8%。提出的方法简便易行,准确性满足材料研究的要求。
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- 关键词：微晶玻璃结晶度X射线衍射法
- 金属/BAS微晶玻璃复合基板的制备与性能研究被引量：1
- 2005年
- 制备了与0Cr18Ni9不锈钢热膨胀相匹配的Ba-Al-Si系微晶玻璃,利用流延法将玻璃制成生瓷带。在不锈钢板表面生瓷带经温压烧结后形成金属/微晶玻璃复合基板。电气性能测试结果,介质层厚度>73.5μm时,击穿电压>1.28kV,泄漏电流<0.05mA;微晶玻璃膨胀系数为10×10–6/℃。
- 杨娟堵永国张传禹郑晓慧
- 关键词：复合材料微晶玻璃
