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文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 2篇一般工业技术
  • 1篇电子电信
  • 1篇电气工程

主题

  • 1篇电阻
  • 1篇电阻浆料
  • 1篇电阻温度系数
  • 1篇微晶
  • 1篇微晶玻璃
  • 1篇无机非金属
  • 1篇无机非金属材...
  • 1篇流平性
  • 1篇介质浆料
  • 1篇活性剂
  • 1篇方阻
  • 1篇非金属材料
  • 1篇
  • 1篇
  • 1篇表面活性
  • 1篇表面活性剂

机构

  • 3篇国防科学技术...

作者

  • 3篇杨华荣
  • 2篇堵永国
  • 2篇张为军
  • 2篇张传禹
  • 1篇杨盛良
  • 1篇芦玉峰

传媒

  • 2篇电子元件与材...

年份

  • 3篇2004
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
表面活性剂对厚膜电子浆料流平性的影响被引量:14
2004年
通过测量丝网印刷后膜层的表面粗糙度来表征厚膜电子浆料的流平性,研究了常用表面活性剂司班 85 及卵磷脂含量对浆料流平性的影响。结果表明,随着有机载体中表面活性剂含量增加,厚膜电子浆料的流平性变差。此外,还初步分析了表面活性剂对提高浆料的分散性和稳定性的作用。
杨华荣堵永国张为军杨盛良张传禹
关键词:表面活性剂流平性
304不锈钢基片用绝缘介质浆料的研制被引量:1
2004年
选用BaO-Al2O3-SiO2体系微晶玻璃为主要成分,研制出适用于304不锈钢基片的介质浆料。通过丝网印刷、烘干和烧结,能够为304不锈钢基片提供可靠的介质层。介质层厚度达到70 mm以上时,其击穿电压不低于2 100 V,完全满足大功率厚膜电路对基片绝缘性能的要求。
张传禹堵永国张为军杨华荣芦玉峰
关键词:无机非金属材料介质浆料微晶玻璃
大功率厚膜电阻浆料的研究
在追踪厚膜技术发展的基础上,本文以大功率厚膜电阻浆料为研究对象,以提高电阻浆料重烧稳定性为主要研究目标,以三辊轧制、丝网印刷和高温烧成等厚膜制备工艺为技术特征,采用XRD、DTA以及厚膜电阻电性能测试等分析手段,系统研究...
杨华荣
关键词:电阻浆料方阻电阻温度系数
文献传递
共1页<1>
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