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康香宁

作品数:109 被引量:55H指数:5
供职机构:北京大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金国家高技术研究发展计划国家重点基础研究发展计划更多>>
相关领域:电子电信自动化与计算机技术电气工程理学更多>>

文献类型

  • 85篇专利
  • 16篇期刊文章
  • 7篇会议论文
  • 1篇科技成果

领域

  • 31篇电子电信
  • 5篇自动化与计算...
  • 4篇电气工程
  • 2篇化学工程
  • 2篇机械工程
  • 2篇文化科学
  • 2篇理学
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 36篇激光
  • 30篇发光
  • 19篇二极管
  • 16篇氮化镓
  • 15篇晶体
  • 15篇发光二极管
  • 15篇衬底
  • 14篇光电
  • 13篇激光器
  • 13篇光效
  • 13篇光效率
  • 11篇应力
  • 11篇纳米
  • 11篇半导体
  • 11篇ALGAN
  • 11篇出光
  • 11篇出光效率
  • 10篇封装
  • 9篇光子
  • 8篇LED芯片

机构

  • 100篇北京大学
  • 10篇中国科学院
  • 2篇北京燕园中镓...
  • 1篇复旦大学
  • 1篇北京大学第六...
  • 1篇中国航天员科...
  • 1篇上海蓝光科技...

作者

  • 109篇康香宁
  • 57篇张国义
  • 55篇陈志忠
  • 44篇沈波
  • 41篇于彤军
  • 32篇秦志新
  • 22篇杨志坚
  • 21篇焦飞
  • 20篇章蓓
  • 19篇吴洁君
  • 18篇许福军
  • 16篇胡晓东
  • 14篇王嘉铭
  • 10篇陈良惠
  • 9篇陈伟华
  • 9篇孙永健
  • 9篇童玉珍
  • 7篇宋国峰
  • 7篇包魁
  • 7篇冯玉龙

传媒

  • 4篇Journa...
  • 2篇物理学报
  • 2篇光学技术
  • 2篇第十五届全国...
  • 1篇半导体技术
  • 1篇光学学报
  • 1篇光子学报
  • 1篇发光学报
  • 1篇照明工程学报
  • 1篇固体电子学研...
  • 1篇半导体光电
  • 1篇微纳电子与智...
  • 1篇第十四届全国...
  • 1篇第12届全国...
  • 1篇第十二届全国...

年份

  • 7篇2024
  • 6篇2023
  • 8篇2022
  • 7篇2021
  • 8篇2020
  • 4篇2019
  • 3篇2018
  • 1篇2017
  • 3篇2016
  • 2篇2015
  • 2篇2014
  • 4篇2013
  • 5篇2012
  • 7篇2011
  • 3篇2010
  • 5篇2009
  • 9篇2008
  • 6篇2007
  • 9篇2006
  • 2篇2005
109 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
一种倒装LED芯片的封装方法
本发明的目的是提供一种倒装LED芯片的封装方法,提高LED外量子效率。利用高热导率的Al、Cu,直接与芯片键合,降低封装热阻,同时降低flip-chip封装的成本。本发明利用厚Cu及Au凸点把倒装焊芯片与Al印刷电路板直...
陈志忠康香宁秦志新张国义
文献传递
高功率GaN基LED器件的研究现状与发展
<正>1引言自从1962年美国通用电气公司的Holonyak博士发明了世界上第一支发光二极管(LED)以来,使LED发出全部颜色可见光的努力就没有停止过。AlGaInP材料制成的LED可以覆盖从红光(650nm)到黄光(...
孙永健张国义陈志忠于彤军康香宁
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自然解理腔面的GaN基激光二极管的制备方法
本发明提出了一种制备以GaN外延层的自然解理面作为激光器腔镜面、以金属铜Cu作为芯片热沉和支撑衬底的技术,以提高激光器腔镜面的光学质量,减小光学损耗,改善散热效率,达到减小激光器的阈值电流密度,提高器件的综合性能指标的目...
康香宁胡晓东王琦章蓓杨志坚徐科陈志忠于彤军秦志新张国义
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一种MOCVD中突变式冲击气流在线生长SiNx掩膜层的方法
本发明提供一种MOCVD中突变式冲击气流在线生长SiN<Sub>x</Sub>掩膜层的方法,其特征是,MOCVD反应腔中突变导致非稳定气流环境下在线生长SiN<Sub>x</Sub>掩膜层。在线的SiN<Sub>x</S...
罗睿宏吴洁君刘南柳康香宁张国义
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一种micro LED芯片的拉曼增强的检测方法及其装置
本发明公开了一种micro LED芯片的拉曼增强的检测方法及其装置。本发明提出的检测方法中,将光致发光检测和拉曼检测结合,光致发光检测提供发光波长和亮度信息,拉曼检测给出电学性质,弥补了光致发光检测准确度不足的问题;采用...
陈志忠潘祚坚焦飞张树霖康香宁陈怡帆詹景麟陈毅勇聂靖昕沈波
一种微米LED芯片内互联的实现方法
本发明提出了一种微米LED芯片内互联的实现方法,属于光电子高功率发光器件技术领域。利用本发明既实现了LED芯片的高压高功率特性,且避免了后续封装时对大量微米级芯片集成的困难,进而降低了对封装设备和工艺的要求,可以大幅度提...
陈志忠李诚诚康香宁焦飞冯玉龙詹景麟于彤军沈波
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一种AlGaN基深紫外量子阱及其制备方法和应用
本发明涉及一种AlGaN基深紫外量子阱及其制备方法和应用,该方法包括以下步骤:S2:调整生长温度到临界生长温度,准备生长Al<Sub>x</Sub>Ga<Sub>1‑x</Sub>N/Al<Sub>y</Sub>Ga<S...
许福军沈波孙元浩王嘉铭康香宁秦志新
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一种基于非极性面氮化镓的高极化度自旋LED及其制备方法
本发明公开了一种基于非极性面氮化镓的高圆偏振极化度的自旋LED及其制备方法,采用非极性面(m面或a面)氮化镓为衬底制备倒置结构的自旋LED,有效增加了圆偏振极化度上限和电子自旋弛豫寿命,使得正面出光的实际圆偏振极化度大幅...
唐宁沈波刘星辰张晓玥张云帆康香宁杨学林王新强许福军
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在金属热沉上的激光剥离功率型LED芯片及其制备方法
本发明设计一种在金属热沉上制备激光剥离衬底的功率型LED芯片及其制备方法,具体步骤为:在蓝宝石衬底GaN外延片上大面积蒸镀透明电极Ni/Au;在透明电极上蒸镀Ni/Ag/Ti/Au反射层;在反射层上电镀平整的、周期性的金...
陈志忠康香宁秦志新于彤军胡晓东章蓓杨志坚张国义
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一种LED封装方法
本发明提供了一种LED封装方法,属于光电器件技术领域。该方法在封装过程中,利用AAO模板在环氧树脂上制备出周期性微结构,具体为:制备与所要封装的LED芯片的波长相匹配的周期性微结构的AAO模板;然后将AAO模板均匀铺在L...
于彤军邓俊静付星星康香宁陈志忠张国义
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共11页<12345678910>
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