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康晓旭
作品数:
429
被引量:3
H指数:1
供职机构:
上海集成电路研发中心
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上海市国际科技合作基金
上海市浦江人才计划项目
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相关领域:
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合作作者
李铭
上海集成电路研发中心
左青云
上海集成电路研发中心
赵宇航
上海集成电路研发中心
袁超
上海集成电路研发中心
陈寿面
上海集成电路研发中心
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单芯片可见光红外混合成像探测器像元结构及制备方法
本发明提供了一种单芯片可见光红外混合成像探测器像元结构及其制备方法,包括:位于一半导体衬底上表面的互连层;位于互连层上的红外感应部分;位于互连层上表面且在红外感应部分之外区域的可见光感应部分;或者红外感应部分下方之外区域...
康晓旭
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一种悬空结构翘曲的检测方法
本发明公开了一种悬空结构翘曲的检测方法,包括如下步骤:S01:在衬底上设置结构相同的悬空结构和非悬空结构;S02:在悬空结构的正上方对悬空结构和非悬空结构进行俯视成像,根据成像图形得到微桥的长度CD1和宽度CD2;S03...
康晓旭
钟晓兰
文献传递
一种石墨烯红外传感器结构
本发明公开了一种石墨烯红外传感器结构,包括:石墨烯层;分设于石墨烯层上下表面上的第一铁电材料层、第二铁电材料层;其中,第一铁电材料层与第二铁电材料层的剩余极化方向相反,以进一步增强对石墨烯层内部载流子密度的影响,从而实现...
康晓旭
文献传递
悬挂式红外探测器像元结构及其制备方法
本发明提供了一种悬挂式红外探测器像元结构及其制备方法,包括:硅衬底表面的导电金属区,红外探测结构以及与红外探测结构相电连的导电梁结构;导电梁结构具有顶层导电梁和多层导电沟槽;导电沟槽包括:底部与导电金属区接触且顶部位于导...
康晓旭
一种传感器封装结构及其制备方法
本发明提供了一种传感器封装结构及其制备方法,包括:半导体器件衬底,半导体器件衬底具有传感器阵列、与传感器阵列相电连的互连层;传感器阵列暴露于半导体器件衬底表面;键合于半导体器件衬底上且相对于传感器阵列上方设置的封装芯片;...
康晓旭
陈寿面
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可见光红外混合成像探测器像元结构及其制备方法
本发明提供了可见光红外混合成像探测器像元结构及其制备方法,包括:用作光过滤层的晶圆;可见光感应区域和外接电路;介质层;及红外感应区域,其包括:红外感应部件、电极层、上释放保护层,位于电极层图案中的释放保护层底部与红外感应...
康晓旭
陈寿面
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一种晶圆级真空封装的MEMS晶振及其制备方法
本发明提供一种晶圆级真空封装的MEMS晶振结构和制备方法,包含:衬底,衬底支撑层,由固定结构、活动结构、金属互连组成的晶振主体结构以及盖帽材料,固定结构位于衬底支撑层上方,活动结构通过桥臂连接至衬底支撑层上的锚点处,能与...
左青云
康晓旭
李铭
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一种基于光学探测的声学传感器
本发明公开了一种基于光学探测的声学传感器,包括:相键合的两个芯片,芯片包括设于衬底正面表面上的第一振动膜,第一振动膜含有光波导器件,衬底背面上设有第一空腔,第一空腔的底部抵达第一振动膜的下表面;两个芯片以其衬底的背面表面...
康晓旭
沈若曦
一种MEMS红外探测器结构
本发明公开了一种MEMS红外探测器结构,包括:设于衬底上的多层金属互连层和设于所述多层金属互连层之上的红外微桥探测结构;其中,至少一层所述金属互连层的至少一侧设有一层第一MIM电容层,利用每侧的所述第一MIM电容层的两个...
康晓旭
文献传递
一种光敏器件及其制备方法
本发明提供了一种光敏器件及其制备方法,通过在半导体衬底正面设置第一沟槽,在第一沟槽侧壁和底部表面形成第一金属层,第一金属层与第一沟槽的侧壁和底部的半导体衬底之间形成金属‑半导体接触;第一金属层作为导电层;以及在半导体衬底...
康晓旭
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