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刘靖东

作品数：7 被引量：1H指数：1
供职机构：东南大学更多>>
相关领域：一般工业技术化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 6篇专利
  • 1篇学位论文

领域

  • 2篇一般工业技术
  • 1篇化学工程

主题

  • 5篇纳米
  • 4篇硼硅玻璃
  • 4篇硅玻璃
  • 3篇纳米管
  • 2篇熔融
  • 2篇熔融状态
  • 2篇去处
  • 2篇热成型
  • 2篇热阻
  • 2篇微电子
  • 2篇系统级封装
  • 2篇流道
  • 2篇纳米管束
  • 2篇纳米孔
  • 2篇纳米孔洞
  • 2篇界面热阻
  • 2篇金属
  • 2篇管束
  • 2篇分相
  • 2篇封装

机构

  • 7篇东南大学

作者

  • 7篇刘靖东
  • 6篇罗新虎
  • 6篇尚金堂
  • 5篇于慧
  • 4篇蒋明霞
  • 1篇魏文龙
  • 1篇王亭亭
  • 1篇秦顺金

年份

  • 1篇2013
  • 4篇2012
  • 2篇2011
共 7 条 记 录，以下是 1-7
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排序方式：
弹性复合金属热界面材料及其制备方法
本发明属于热界面材料技术领域，公开一种弹性复合金属热界面材料，由铟和通孔多孔金属片复合而成，铟填充于通孔多孔金属内部，并覆盖通孔多孔金属片的上、下表面。本发明还公开一种弹性复合金属热界面材料的制备方法，首先制备通孔多孔金...
尚金堂刘靖东王亭亭罗新虎
文献传递
圆片级片上集成微型原子钟芯片及其制备方法
本发明公开一种圆片级微型原子钟的玻璃微腔封装方法，包括以下步骤：第一步，利用刻有微槽的硅衬底，采用正压热成型方法在玻璃圆片上制备球形玻璃微腔,在热成型玻璃微腔的同时在刻有微槽的硅衬底与球形玻璃微腔形成的密闭原子腔中形成原...
尚金堂于慧魏文龙罗新虎刘靖东秦顺金
文献传递
采用金属和定向生长碳纳米管阵列降低界面热阻的研究
随着电子元器件朝着小型化、高频和多功能方向发展，芯片的功率密度迅速增加使得单位面积上产生的热量急剧增加，微电子组装技术中的热管理问题已经成为保持器件性能和可靠性的关键问题。在众多热管理技术中，热界而材料填充在芯片和热沉的...
刘靖东
关键词：金属界面热阻功率密度碳纳米管阵列
跨微纳尺度集成流道的制备方法
本发明公开一种跨微纳尺度集成流道的制备方法，属于微纳制造领域，具体步骤为：第一步，在硼硅玻璃微流道之间制备硼硅玻璃隔膜，第二步，对硼硅玻璃隔膜进行热处理使玻璃分相，第三步，采用腐蚀液对硼硅玻璃隔膜进行腐蚀形成纳米孔洞，使...
尚金堂罗新虎于慧蒋明霞刘靖东
用于微电子系统级封装的高密度转接板的制备方法
本发明公开一种用于微电子系统级封装的高密度转接板的制备方法，包括以下步骤：第一步，制备定向生长的碳纳米管束阵列，碳纳米管束的直径为0.5-30微米，间距为0.8-100微米，长度为40-500微米；第二步，在上述的定向生...
尚金堂于慧罗新虎蒋明霞刘靖东
文献传递
跨微纳尺度集成流道的制备方法
本发明公开一种跨微纳尺度集成流道的制备方法，属于微纳制造领域，具体步骤为：第一步，在硼硅玻璃微流道之间制备硼硅玻璃隔膜，第二步，对硼硅玻璃隔膜进行热处理使玻璃分相，第三步，采用腐蚀液对硼硅玻璃隔膜进行腐蚀形成纳米孔洞，使...
尚金堂罗新虎于慧蒋明霞刘靖东
文献传递
用于微电子系统级封装的高密度转接板的制备方法
本发明公开一种用于微电子系统级封装的高密度转接板的制备方法，包括以下步骤：第一步，制备定向生长的碳纳米管束阵列，碳纳米管束的直径为0.5-30微米，间距为0.8-100微米，长度为40-500微米；第二步，在上述的定向生...
尚金堂于慧罗新虎蒋明霞刘靖东
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