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于慧
作品数:
16
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H指数:1
供职机构:
东南大学
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相关领域:
交通运输工程
机械工程
化学工程
一般工业技术
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合作作者
尚金堂
东南大学
秦顺金
东南大学
蒯文林
东南大学
刘靖东
东南大学
罗新虎
东南大学
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机构
16篇
东南大学
作者
16篇
于慧
13篇
尚金堂
9篇
秦顺金
6篇
蒯文林
5篇
魏文龙
5篇
罗新虎
5篇
刘靖东
4篇
王亭亭
4篇
蒋明霞
年份
1篇
2020
2篇
2013
9篇
2012
2篇
2011
1篇
2008
1篇
2007
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跨微纳尺度集成流道的制备方法
本发明公开一种跨微纳尺度集成流道的制备方法,属于微纳制造领域,具体步骤为:第一步,在硼硅玻璃微流道之间制备硼硅玻璃隔膜,第二步,对硼硅玻璃隔膜进行热处理使玻璃分相,第三步,采用腐蚀液对硼硅玻璃隔膜进行腐蚀形成纳米孔洞,使...
尚金堂
罗新虎
于慧
蒋明霞
刘靖东
圆片级玻璃微腔的可脱模发泡制备方法
本发明公开一种圆片级玻璃微腔的可脱模发泡制备方法,包括以下步骤:在硅圆片上刻蚀微槽阵列得到硅圆片模具;在所述硅圆片模具的微槽阵列内放置热释气剂粉末;将硼硅玻璃圆片与所述硅圆片模具通过粘结层粘结在一起,使得硅圆片模具的微槽...
尚金堂
于慧
秦顺金
有光入射平面的微型原子腔、微型原子钟芯片及制备方法
本发明公开一种有光入射平面的微型原子腔、微型原子钟芯片及制备方法,微型原子腔包括硅衬底和硼硅玻璃组装圆片,硼硅玻璃组装圆片上形成于其表面的玻璃微腔与硅衬底键合形成密闭玻璃原子腔,密闭玻璃原子腔中充有原子钟所必须的物质,在...
尚金堂
蒯文林
魏文龙
秦顺金
于慧
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MEMS微型原子腔、微型原子钟芯片及制备方法
本发明公开一种MEMS微型原子腔、微型原子钟芯片及制备方法,微型原子腔包括硅衬底和硼硅玻璃组装圆片,硼硅玻璃组装圆片上形成于其表面的玻璃微腔与硅衬底键合形成密闭玻璃原子腔,密闭玻璃原子腔中充有原子钟所必须的物质,在玻璃微...
尚金堂
蒯文林
魏文龙
秦顺金
于慧
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圆片级玻璃微腔的可脱模发泡制备方法
本发明公开一种圆片级玻璃微腔的可脱模发泡制备方法,包括以下步骤:在硅圆片上刻蚀微槽阵列得到硅圆片模具;在所述硅圆片模具的微槽阵列内放置热释气剂粉末;将硼硅玻璃圆片与所述硅圆片模具通过粘结层粘结在一起,使得硅圆片模具的微槽...
尚金堂
于慧
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微流控原子腔、片上原子钟芯片及制备方法
本发明公开一种微流控原子腔、片上原子钟芯片及制备方法,包括以下步骤:带有微流道槽的硅衬底和对应于微流道槽形成玻璃微腔结构的硼硅玻璃组装圆片键合形成密闭系统,该密闭系统包括玻璃原子腔、反应物阻隔微流道和反应物微腔,反应物微...
尚金堂
魏文龙
秦顺金
蒯文林
于慧
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负压成型微型原子腔、微型原子钟芯片及制备方法
本发明公开一种负压成型微型原子腔、微型原子钟芯片及其制备方法,刻蚀深槽形成硅模具;将硅模具与硼硅玻璃组装圆片在真空下进行阳极键合,形成密封腔体;加热至玻璃软化温度以上,并保温,冷却,将上述圆片退火消除应力;在上述成型好的...
尚金堂
王亭亭
魏文龙
蒯文林
秦顺金
于慧
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圆片级固态图像传感器的封装方法
本发明提供一种圆片级固态图像传感器的封装方法,包括以下步骤:在硅圆片上刻蚀微槽环阵列得到硅圆片模具;将硼硅玻璃圆片与上述硅圆片模具在真空条件下进行键合,使得硅圆片模具的微槽环密封;将上述键合好的圆片加热至玻璃软化点以上并...
尚金堂
秦顺金
于慧
蒯文林
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圆片级片上集成微型原子钟芯片及其制备方法
本发明公开一种圆片级微型原子钟的玻璃微腔封装方法,包括以下步骤:第一步,利用刻有微槽的硅衬底,采用正压热成型方法在玻璃圆片上制备球形玻璃微腔,在热成型玻璃微腔的同时在刻有微槽的硅衬底与球形玻璃微腔形成的密闭原子腔中形成原...
尚金堂
于慧
魏文龙
罗新虎
刘靖东
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用于微电子系统级封装的高密度转接板的制备方法
本发明公开一种用于微电子系统级封装的高密度转接板的制备方法,包括以下步骤:第一步,制备定向生长的碳纳米管束阵列,碳纳米管束的直径为0.5-30微米,间距为0.8-100微米,长度为40-500微米;第二步,在上述的定向生...
尚金堂
于慧
罗新虎
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