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曹颖杰

作品数：2 被引量：2H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第四十五研究所更多>>
相关领域：金属学及工艺电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇电镀
  • 1篇圆片
  • 1篇圆片级
  • 1篇喷镀
  • 1篇全自动
  • 1篇机械手

机构

  • 2篇中国电子科技...

作者

  • 2篇曹颖杰
  • 1篇李永红
  • 1篇祝福生
  • 1篇段成龙
  • 1篇张伟锋
  • 1篇曹秀芳

传媒

  • 1篇电子工业专用...
  • 1篇2010年中...

年份

  • 1篇2011
  • 1篇2010
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
圆片级电镀技术探讨
圆片级电镀技术已经成为一门独立于常规微电子电镀的专门技术。在圆片级电镀设备的技术指标要求中，高度均匀性是电镀凸点性能的主要衡量指标之一。因此，几乎所有的圆片级电镀设备都是围绕这一要求展开研制的。本文从最主要影响电镀效果的...
张伟锋曹颖杰李永红段成龙
文献传递
300mm全自动去胶清洗设备的研制被引量：2
2011年
介绍了一种全自动去胶清洗设备的结构技术,主要从工艺槽体溶液均匀性实现等方面阐述槽体结构。经用户使用证明:该系统运行稳定可靠,工艺灵活,清洗工艺先进。适用150～300 mm晶圆片的去胶、腐蚀、清洗等工艺。
曹秀芳曹颖杰祝福生
关键词：机械手
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