崔国峰
- 作品数：13 被引量：136H指数：5
- 供职机构：哈尔滨工业大学更多>>
- 发文基金：国家教育部博士点基金更多>>
- 相关领域：化学工程一般工业技术金属学及工艺理学更多>>
- 几种化学镀在微电子领域中的应用与展望
- 介绍了化学镀镍、铜、锡、钯和金在微电子领域中的应用.依据化学镀层组成的不同,分别阐述其在电子封装,印刷电路板和电子元件制造中的应用,以及其在操作过程中遇到的困难.从而得出未来化学镀在微电子领域中应向与其它高新技术结合和环...
- 崔国峰李宁黎德育
- 关键词：化学镀封装技术印刷电路板电子元件
- 文献传递
- 分子轨道理论研究次亚磷酸的还原机理
- 基于电镀镍磷合金中磷析出的直接机理和间接机理,采用从头计算法在MP2／6-311G（d,p）和 CBS-QB3水平上计算了次亚磷酸的还原机理。提出了三种可能的还原路径。按照直接机理,印 H3PO2+H? P+2H2O,有...
- 崔国峰李宁赵建伟
- 文献传递
- 采用STM研究光亮剂对化学镀镍的影响
- 通过比较体视显微镜和原子力显微镜的照片可以看出,加入光亮剂的试片表面的结瘤点明显小于加入光亮剂的试片．这表明光亮剂的加入可以明显改善镀层的表面形貌．通过电化学测试表明,镀液中光亮剂的加入可以明显增加阴极极化．随后采用扫描...
- 崔国峰李宁黎德育
- 文献传递
- 化学镀在微电子领域中的应用和展望
- 本文介绍了化学镀镍,铜,锡,钯和金以及它们的合金的工艺原理和镀层的电磁学性能。讨论了它们在微电子领域中的封装技术中,印刷电路板的可焊性处理和特殊性能的电子元件的制造过程中的应用。对化学镀技术在微电子领域中的应用前景进行展...
- 李宁崔国峰黎德育
- 关键词：化学镀封装印刷电路板电子元件
- 文献传递
- 稀土铈对AZ91镁合金表面腐蚀性能的影响被引量：65
- 2002年
- 为解决镁合金表面处理工艺复杂、成本高且存在环境污染问题 ,采用气相扩渗法研究了稀土铈对AZ91镁合金表面的渗入及其耐腐蚀性能的影响 .结果表明 ,经过扩渗稀土铈表面处理的AZ91镁合金 ,腐蚀电阻增大近一倍 ,均匀腐蚀速率由 1.85 0mg/m2 ·s降为 0 .876mg/m2 ·s;腐蚀电位正移 ,同一电位下所对应的腐蚀电流密度明显降低 .利用X射线光电子能谱 (XPS)分析了经过扩渗稀土后AZ91镁合金表面的成分中 ,稀土铈是以化合态的形式存在于表层 ,渗入的稀土元素铈起到净化合金表面。
- 张勇许越周德瑞陈湘吴正勇崔国峰
- 关键词：铈镁合金稀土元素表面处理
- 化学镀和镍磷合金的物理和电化学特性(英文)
- ＜正＞The manufacture of nickel-phosphorus black surfaces by chemical etching of electroless deposited Ni-P alloy...
- 崔国峰李宁黎德育
- 文献传递
- 化学镀镍和镍/金在微电子领域中的应用及展望被引量：30
- 2003年
- 介绍了化学镀镍和镍 /金技术以及镍 磷层的电学性能 ,综述了其在倒装芯片凸焊点的UBM、印刷电路板和电感 电容 电阻LCR元件生产上的应用。展望了化学镀镍技术在微电子领域中的应用前景。
- 崔国峰李宁黎德育黄久贵武刚蒋丽敏
- 关键词：化学镀镍微电子领域电学性能
- 铁基粉末冶金件前处理的研究被引量：5
- 2003年
- 通过对铁基粉末冶金件的组织结构特性的研究 ,认为目前常用的封孔方法是这类工件在镀后一定时间内容易产生腐蚀以及镀层起皮的原因之一。因此 ,采用与常规处理方法不同的两步酸洗以及电化学启镀的化学镀前处理方法 。
- 侯敏李宁黎德育崔国峰黄久贵
- 关键词：金属粉末粉末冶金技术酸洗前处理
- 电化学交流阻抗研究化学镀镍液的pH值对沉积的影响
- 在化学镀镍沉积状态下测试了,pH值为5．8,7．0和9．0的同一组成的化学镀镍液的电化学交流阻抗（EIS）谱图。通过比较不同沉积时间的EIS谱图发现,随着施镀时间的延长,由双电层引起的高频区的阻抗弧的Rp逐渐增大。而在同...
- 李宁崔国峰黎德育
- 文献传递
- 化学镀铜在微电子领域中的应用及展望被引量：11
- 2003年
- 简述了化学镀铜技术的原理和化学镀铜在印刷电路板 (PCB)中通孔金属化、内层铜箔处理、电子封装技术和电磁波屏蔽中的应用现状和生产过程 ,并展望化学镀铜在微电子领域中的发展。
- 崔国峰李宁黎德育
- 关键词：化学镀铜微电子印刷电路板PCB
