黄久贵
- 作品数：31 被引量：216H指数：10
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- 相关领域：化学工程金属学及工艺轻工技术与工程一般工业技术更多>>
- 基板金相结构对镀锡板锡层特性及其结合力的影响被引量：4
- 2013年
- 采用金相显微镜、扫描电镜和电化学分析方法,研究了基板金相结构对镀锡板锡铁层特性和锡层结合力的影响。结果表明,晶粒细小的镀锡基板获取的镀锡层较为粗糙,且镀锡层存在明显的孔隙;随着镀锡基板晶粒的增大,镀锡层的孔隙减少,且镀层均匀致密;晶粒粗大的镀锡基板沉积锡层的自腐蚀电位明显大于晶粒细小的镀锡基板表面镀锡层;晶粒粗大的镀锡基板表面沉积锡层的结合力较好。
- 黄久贵
- 关键词：金相结构镀锡板结合力晶粒
- 二次冷轧基板的特性及其对镀铬铁表面形貌的影响被引量：5
- 2014年
- 采用扫描电镜和电化学分析方法研究了不同轧辊使用阶段所生产的二次冷轧基板的特性及其对镀铬铁表面形貌的影响。结果表明,二次冷轧基板表面的轧制纹可以明显地呈现在镀铬铁表面:在轧辊使用初期,二次冷轧基板表面存在较多细小的轧制纹,导致镀铬铁表面镀层存在较多针孔;在轧辊使用中期,二次冷轧基板表面轧制纹均匀,所得镀铬铁表面形貌较好;在轧辊使用后期,二次冷轧基板表面出现破损。在相同清洗条件下,乳化液或轧制油易残留在二次冷轧基板表面的细小轧制纹中,而在轧制纹均匀的表面则易被清除,因此,轧辊使用初期生产的二次冷轧基板在碱洗前后的自腐蚀电位和容抗弧半径差值较小,而对于轧制纹相对均匀的轧辊中期、中后期或后期生产的基板,其差异较大。
- 李旭东唐超黄久贵李建中
- 关键词：镀铬耐蚀性表面形貌
- 镀锡板耐蚀性研究及进展被引量：28
- 2003年
- 综述了镀锡原板、前处理、电镀、软熔以及钝化工艺等对镀锡板耐蚀性的影响 。
- 黄久贵李宁蒋丽敏周德瑞
- 关键词：镀锡板耐蚀性前处理合金层软熔钝化
- 基板对TFS产品表面形貌及其耐蚀性的影响被引量：1
- 2010年
- 采用金相显微镜和电子扫描显微镜(SEM)研究了CA材、BA材和DR材的原板金相结构对镀铬铁产品表面形貌的影响,通过铁溶出值和电化学极化曲线评价了不同镀铬铁产品的耐蚀性.结果表明,与CA向镀铬铁产品相比,BA材表面铬镀层晶粒较为粗大,且致密、孔隙率低,而DR材镀铬铁产品表面存在明显的微裂纹;相同生产工艺条件下,T2.5-BA镀铬铁产品耐蚀性能要好于CA材和DR材;对于CA向TFS产品,调制度越高,其耐蚀性越差.
- 李建中周庚瑞黄久贵田彦文
- 关键词：基板耐蚀性
- 镀液锡泥对黑灰程度及镀层耐蚀性的影响被引量：10
- 2001年
- 研究了实验室条件下镀液中锡泥的量对软熔后镀层表面黑灰的量以及镀层耐蚀性的影响。通过XPS等测试发现 ,锡泥的主要成分为二氧化锡 ,其相应镀层在高温软熔后产生的黑灰的主要成分也为二氧化锡。结果表明 ,随着镀液中锡泥量的增加 ,软熔后镀层表面的黑灰程度增加。通过对表征镀层耐蚀性的合金电偶电流值及酸洗时滞的测试发现 ,随着锡泥投入量的增加 ,镀层的耐蚀性下降 。
- 李宁李平黎德育黄久贵Mitsuo Kurachi
- 关键词：耐蚀性镀锡
- 镀铬板表面小黑点缺陷分析被引量：6
- 2012年
- 利用扫描电子显微镜观察了镀铬板表面黑点缺陷形貌及其显微组织,应用x射线能谱仪和俄歇电子能谱仪分析了黑点成分,并结合机组实际工作状况对黑点缺陷的形成原因做了分析,在此基础上提出了镀铬板表面小黑点缺陷的控制措施。
- 毛海凤孙悦庆黄久贵唐超潘红良
- 电流密度对锡镀层结构及耐蚀性的影响被引量：10
- 2004年
- 针对镀锡板合金层ATC(Alloy TinCouple)值受电流密度的影响较大这一情况 ,研究了电流密度对镀锡层、锡铁合金层及其耐蚀性的影响。采用扫描电镜 (SEM )观察了锡层以及软熔后镀锡板合金层的形貌 ,测试了镀锡板合金层的ATC值。结果表明 ,随着电流密度的增加 ,电沉积的锡晶粒度逐渐细化 ,合金层的晶粒度有变粗的趋势。此外 ,在实验过程中还发现 ,镀锡层的晶粒度越大 ,经软熔后生成的合金层晶粒度就越小 ,镀锡板耐蚀性也越差。并解释了出现这种现象的原因。
- 黄久贵李宁周德瑞
- 关键词：电流密度锡镀层耐蚀性ATC扫描电镜SEM
- 硫酸盐镀锌过程中金属杂质的影响被引量：5
- 2000年
- 采用霍尔槽实验法研究了高速硫酸盐镀锌液中常见的 5种金属杂质离子对镀锌层表面质量的影响 ,发现银、铅、铜离子对镀层的外观有着显著的影响 。
- 李宁黎德育何局化黄久贵
- 关键词：硫酸盐镀锌金属杂质霍尔槽电镀镀层镀液
- 化学镀镍和镍/金在微电子领域中的应用及展望被引量：30
- 2003年
- 介绍了化学镀镍和镍 /金技术以及镍 磷层的电学性能 ,综述了其在倒装芯片凸焊点的UBM、印刷电路板和电感 电容 电阻LCR元件生产上的应用。展望了化学镀镍技术在微电子领域中的应用前景。
- 崔国峰李宁黎德育黄久贵武刚蒋丽敏
- 关键词：化学镀镍微电子领域电学性能
- 铁基粉末冶金件前处理的研究被引量：5
- 2003年
- 通过对铁基粉末冶金件的组织结构特性的研究 ,认为目前常用的封孔方法是这类工件在镀后一定时间内容易产生腐蚀以及镀层起皮的原因之一。因此 ,采用与常规处理方法不同的两步酸洗以及电化学启镀的化学镀前处理方法 。
- 侯敏李宁黎德育崔国峰黄久贵
- 关键词：金属粉末粉末冶金技术酸洗前处理
