苏世民
- 作品数：11 被引量：17H指数：2
- 供职机构：电子工业部更多>>
- 相关领域：电子电信机械工程更多>>
- 高密度、高性能IC封装的现状及发展趋势被引量：1
- 1993年
- 本文描述了高密度、高性能IC封装的现状、目前常用的几种类型以及当前面临的问题。并指出,高密度封装将逐步被一种更新的封装——多芯片组件(MCM)所代替。MCM的出现将对军事、航空、高端计算机和远距离通信产生深远的影响。
- 苏世民
- 关键词：封装多芯片组件混合集成电路
- 用于SMT的柔性制造技术及现状被引量：2
- 1995年
- 用于ＳＭＴ的柔性制造技术及现状电子工业部第十三研究所（石家庄０５０００２）苏世民１引言从整个电子工业的发展史来看，器件的发展经历了电子管、晶体管、ＩＣ及ＶＬＳＩ／ＵＬＳＩ几个重要发展阶段。如果没有器件的进步和发展，电子制造业的革命（如小型化及大幅度提...
- 苏世民
- 关键词：柔性制造技术SMT技术贴装
- 第三代电子器件——真空FET的现状被引量：1
- 1993年
- 概述了真空FET的基本原理、特性及现状.为拓宽器件的电路功能,近年来研制了各种结构,以便用一个器件完成除放大和开关以外的更多的电路功能,如倍增、倍频、信号分离器等.此外,为简化器件的制造工艺 ,突破传统真空FET的频率限制,还论述了平面结构的薄膜真空FET的现状以及用GaAs InP等单晶半绝缘材料取代SiO_2.作阴-栅介质层,以此降低器件的寄生电容,提高器件的输入阻抗,这就显著提高了器件的工作频率.最后,论述了真空微电子器件作为平板显示器的应用概况.现已研制出用于Laptop计算机、导航终端及便携式电视用的<4″的平板显示器.大面积彩色平板显示屏正在研制中.
- 苏世民
- 关键词：真空电子器件
- 国内外表面安装技术的发展状况
- 1991年
- 本文概述了国内外表面安装元器件的发展状况,论述了SMT(表面安装技术)组装设备、焊接方法,评论了各种贴装机的价格-性能,最后讨论了SMT在微机方面的几种应用。指出未来的微组装将朝着Si基微组装方向发展。预计不久它将广泛用于高性能军用电子设备中。
- 苏世民
- 关键词：表面安装技术混合电路微组装
- MCM的现状、展望与对策被引量：5
- 1996年
- 描述了ＭＣＭ的现状和未来发展趋势，指出ＭＣＭ正在从数字电路逐渐向模拟电路，尤其是微波电路移动。并对发展我国ＭＣＭ提出了几点建议。
- 苏世民梁春广
- 关键词：多芯片模块MCM模拟电路
- 当代电子学的标志——真空微电子学
- 1991年
- 本文概述了真空微电子学的基本原理、特性、用途及发展现状。现在真空场发射三极管高频电压增益可做到11dB,跨导为38μS。预计真空微三极管的频率可达3GHz以上。指出,新研制的真空微电子微带放大器在35～1000GHz(1THz)频段下输出功率可达1～50W。
- 苏世民
- 关键词：真空微电子学微电子技术真空器件
- 微电子领域的一场革命微组装技术新星──MCM登场
- 1994年
- 本文介绍了ＭＣＭ的分类、用途和基板制作技术。并对组建ＭＣＭ生产线所需的工艺设备作了简要论述。
- 苏世民
- 关键词：MCM
- 微组装技术的发展被引量：11
- 1997年
- 论述了目前高密度封装和 MCM 的现状。指出目前高密度封装和 MCM 技术正在从数字电路向模拟电路尤其是微波电路转移,并例举了几种常见的微波 MCM。还论述了近年来我所研制的一些微封装、微组装的典型产品。
- 赵正平苏世民
- 关键词：多芯片组件微组装
- 一代前景诱人的新型器件——真空微电子管
- 1998年
- 描述了真空微电子器件的发展概况，特别对场发射阵列的结构设计进展、微波用场发射阵列研究、低压场发射阵列研究以及场发射平板显示器的现状进行了全面阐述。
- 苏世民
- 关键词：真空微电子管场发射阵列场发射显示器
- 高密度封装的发展趋势被引量：1
- 1991年
- 本文描述了近年来高密度封装中出现的新技术、新结构,如载带自动键合技术(TAB)、带线四边有引线扁平封装(TQFP)和多芯片模块(MCM)结构等。论述了高密度封装的设计考虑及材料的选择。并且指出,只有低介电常数且制成薄膜的聚酰亚胺介质材料才能提高封装密度。
- 苏世民
- 关键词：集成电路封装
