曹常胜
- 作品数：3 被引量：8H指数：2
- 供职机构：南京电子器件研究所更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 低温共烧陶瓷共烧焊盘可焊接性研究被引量：2
- 2015年
- 共烧焊盘可焊性是关系LTCC外壳基板能否实际应用的关键因素之一。针对实际产品中出现的不良例,本文进行了相关研究,发现共烧焊盘表面玻璃相是导致焊盘可焊性失效的主要原因,同时分析了玻璃相产生的机理及其影响因素。结合实际生产工艺,降低最高烧结温度可有效消除共烧焊盘表面玻璃相,提高焊盘可焊性。
- 严蓉戴雷曹常胜
- 关键词：低温共烧陶瓷微晶玻璃
- 低温共烧陶瓷翘曲度改进工艺研究被引量：4
- 2014年
- 提出了一种改进低温共烧陶瓷基板翘曲度的工艺方法。根据对实际工艺过程的观察及相关理论分析，发现烧结时承烧板的表面状态是影响基板翘曲度的关键因素之一，据此提出相应的改进方案，采用新型承烧板替代原有的承烧板进行烧结工艺，基板翘曲度得到了较大的改善，所烧结基板的起伏由原先的150～250μm，改善到80～110μm，较好地满足了后续微组装工艺的使用要求。
- 严蓉戴雷曹常胜
- 关键词：低温共烧陶瓷翘曲度
- 一种小型化LTCC高通滤波器的设计被引量：2
- 2016年
- 提出了一种基于LTCC工艺的集总参数高通滤波器的设计方法,首先采用电路仿真软件ADS设计滤波器电路拓朴结构,再利用电磁场仿真软件HFSS仿真并提取所需的电容与电感。通过优化各元件的大小以及元件之间的相对位置,获得符合指标要求的滤波器结构。该高通滤波器的指标要求为:截止频率大于1.8GHz;2.25~3.75GHz内插入损耗小于2dB,驻波比小于1.5;DC-1.1GHz内插入损耗大于40dB,DC-1.4GHz内插入损耗大于20dB。仿真与实测结果均满足指标要求。
- 李永彬张魁曹常胜戴雷
- 关键词：高通滤波器集总参数
