李永彬
- 作品数：7 被引量：25H指数：4
- 供职机构：南京电子器件研究所更多>>
- 相关领域：电子电信化学工程更多>>
- 基于LTCC工艺的抽头式梳状线滤波器设计被引量：1
- 2017年
- 介绍了一种基于LTCC工艺的梳状线带通滤波器的设计方法,滤波器包含四个谐振单元,每个谐振单元采用多层交叠带线结构。利用电磁仿真软件HFSS提取输入输出谐振单元的外部Q值以及谐振单元间的耦合系数,通过在第一级与第四级谐振单元之间引入Z型容性耦合,在上下边带各插入一个传输零点,提高带外抑制能力。实测结果显示,滤波器在中心频率3.35GHz处的插入损耗小于3dB,-1dB带宽大于400 MHz,带外抑制在DC-2.5GHz内大于40dB,在4~8GHz内大于30dB。
- 李永彬王子良程凯
- 关键词：低温共烧陶瓷
- 一种应用于宽带接收机射频前端多芯片模块的外壳设计被引量：4
- 2018年
- 设计了一款用于封装宽带接收机射频前端多芯片模块的外壳。利用HFSS软件在多层陶瓷内部优化设计相邻腔体之间射频(RF)信号低损耗传输结构,并在各腔体之间优化设置接地通孔,实现多个芯片在一个外壳内的气密封装与良好电气互连,同时各腔体之间具有较高的隔离度,能够有效防止信号之间的电磁串扰。测试结果表明,在10 MHz^20GHz的范围内,插入损耗小于0.5dB,回波损耗大于15dB,隔离度大于50dB。
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- 关键词：多芯片封装电磁兼容共面波导
- 基于HTCC工艺的X波段小型化双面多腔体外壳的研制被引量：7
- 2018年
- 基于高温共烧陶瓷(HTCC)工艺,利用共面波导和同轴线理论,设计了一款应用于X波段的双面多腔陶瓷外壳,以实现四通道T/R组件封装外壳的小型化、轻量化、低成本以及微波性能要求。首先,用HFSS软件对射频传输结构进行优化,其次利用HTCC工艺平台制作外壳样品,最后利用夹具、矢量网络分析仪和GSG探针测试微波传输性能。该外壳的微波性能测试结果为:X波段内,输出通道插入损耗≤0.7dB,回波损耗≥21.7dB;输入通道插入损耗≤1.18dB,回波损耗≥14.6dB。在考虑了测试基板和所键合金丝影响之后,测试结果与设计值吻合度较好。
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- 关键词：T/R组件小型化微波传输
- 一种小型化LTCC高通滤波器的设计被引量：2
- 2016年
- 提出了一种基于LTCC工艺的集总参数高通滤波器的设计方法,首先采用电路仿真软件ADS设计滤波器电路拓朴结构,再利用电磁场仿真软件HFSS仿真并提取所需的电容与电感。通过优化各元件的大小以及元件之间的相对位置,获得符合指标要求的滤波器结构。该高通滤波器的指标要求为:截止频率大于1.8GHz;2.25~3.75GHz内插入损耗小于2dB,驻波比小于1.5;DC-1.1GHz内插入损耗大于40dB,DC-1.4GHz内插入损耗大于20dB。仿真与实测结果均满足指标要求。
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- 关键词：高通滤波器集总参数
- 0.5mm节距数模混合陶瓷封装外壳加工工艺研究被引量：2
- 2016年
- 采用多层高温共烧陶瓷工艺制作了外形尺寸为21.0mm×8.8mm×2.0mm、引线节距为0.5mm的数模混合集成电路封装外壳,研究了加工工艺对外壳性能的影响。结果表明,采用稳定生瓷片尺寸、精密制版、提高钨金属化浆料流变性、优化印刷参数设置等能够使外壳微波传输线的连续性得到改善。
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- 一种毫米波表贴型外壳的微波设计被引量：11
- 2015年
- 介绍了一种基于高温共烧陶瓷(HTCC)工艺的表贴型外壳的设计及其测试方法,该外壳可用于封装工作频率直到8mm频段的器件,其射频传输途径采用共面波导-准同轴-共面波导的结构,研究利用HFSS软件对该传输结构模型进行了仿真优化,在8mm频段实现较小的插入损耗与较大的回波损耗。采用一种共面波导传输结构的测试基板,利用GSG探针对外壳样品进行测试,测试结果显示从直流到接近38GHz频带内,插入损耗|S21|小于0.8dB。
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- 关键词：毫米波
- 一种应用于18GHz功放模块的陶瓷外壳设计被引量：4
- 2016年
- 提出了一种用于Ku波段功放模块的陶瓷墙型外壳,在传统射频传输端口结构的基础上,利用高频仿真软件HFSS分析高频产生谐振的原因,并通过改进射频传输端口的结构,消除了谐振。用本征模求解器仿真腔体的谐振频率,确保其基模频率高于外壳工作频率。测试结果表明,在DC-18GHz的频段内,外壳射频传输端口具有较小的插入损耗与较大的回波损耗,射频传输端口之间具有较高的隔离度。
- 李永彬周昊钱志宇丁玉宁
- 关键词：KU波段陶瓷外壳
