马岩
- 作品数：50 被引量：34H指数：3
- 供职机构：沈阳仪表科学研究院有限公司更多>>
- 相关领域：电子电信机械工程金属学及工艺电气工程更多>>
- 用于划片机θ转轴调平装置
- 本实用新型属晶圆划片机调平领域，尤其涉及一种用于划片机θ转轴调平装置，包括滑板（1）；在所述滑板（1）四周分别垂直固定设有4个θ转轴调平部件（2、3）；所述θ转轴调平部件（2、3）上部设有θ转轴基准板（4）；所述θ转轴基...
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- 划片机用自补偿转角装置
- 本发明涉及一种划片机用自补偿转角装置，从根本上解决现有划片上使用的蜗轮蜗杆传动机构存在的易磨损、震动大、致使划片机转角精度及加工精度低等问题，它包括组装在中心轴上的组装式蜗轮及与组装式蜗轮相互啮合的蜗杆，其技术要点是：组...
- 马岩鞠仁忠张明明白雪峰郝鑫李建宁张锡广孙家全周志刚
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- 划片机用自补偿转角装置
- 本实用新型涉及一种划片机用自补偿转角装置，从根本上解决现有划片上使用的蜗轮蜗杆传动机构存在的易磨损、震动大、致使划片机转角精度及加工精度低等问题，它包括组装在中心轴上的组装式蜗轮及与组装式蜗轮相互啮合的蜗杆，其技术要点是...
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- 自动清洗的变速控制方法
- 2012年
- 全自动划片机是融合精密机械、电子、软件、材料、自控、光电、元器件等多学科技术为一体的IC装备。高速清洗系统作为全自动划片产品的重要组成部分,直接影响着设备整体工作的质量和效率。本文对清洗系统的变速控制和精确回零技术做了初步的探讨。伺服系统采用内部速度模式的变速控制方法,解决了大转动惯量下位置控制无法稳定的问题。清洗完成后,系统寻址高精度传感器,完成清洗台上下料的回零定位。
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- 关键词：伺服系统
- 一种晶圆芯片的切割方法及其划片机
- 本发明提供了一种晶圆芯片的切割方法及其划片机，该切割方法具体为，采用红外激光器沿着晶圆芯片的切割预定线进行照射，在所述晶圆芯片表面形成向下凹陷的切割轨道；将砂轮片沿着所述切割轨道进行切割，所述划片机可实现上述切割过程，本...
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- 划片机平台基准自动对准装置
- 一种划片机平台基准自动对准装置，包括主轴座、带有切割头的主轴、切割基准平台及其传动装置和自动控制系统，其技术要点是：所述自动控制系统的对准电路中的对准点JK连接到与主轴连通的导体上，对准点PT连接到与固定在绝缘板上的基准...
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- 划片机水雾清理装置
- 一种能够在工件加工过程中实现清除所产生的水气及雾状物的划片机水雾清理装置，它包括壳体及组装壳体的盖板、进、出气接头，其技术要点是：所述壳体的进、出气接头分别组装有前、后过滤网，前、后过滤网之间设置轴流风扇，前过滤网与轴流...
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- 高精密切割设备用自动上下料系统
- 本实用新型属切割设备领域，尤其涉及一种高精密切割设备用自动上下料系统，在所述支架（1）上固定设有旋转模块（2）、上料位模块（4）、下料位模块（5）及废料位模块（6）；所述上料位模块（4）、下料位模块（5）、废料位模块（6...
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- 高流速大开孔压力管道三通的应力分析被引量：2
- 2016年
- 压力管道三通是压力管道中最典型的结构,针对在运输过程中,大开孔接管结构位置易遭破坏而损坏管道完整性的问题,对大开孔接管结构的相贯区域产生的应力集中部分进行分析。在理论分析建模的基础上,运用有限元ANSYS仿真软件对压力管道大开孔率接管相贯部位局部应力集中的规律进行分析,确定压力管道接管位置的应力随开孔率大小的分布规律,为设计与制造压力管道开孔接管提供理论依据。
- 郭晓婷张勇蒋兴桥张明松马岩宋华东
- 关键词：大开孔率应力集中系数ANSYS
- 晶圆清洗机
- 一种晶圆清洗机，包括主壳体、固定在主壳体上的清洗部和伺服系统，其技术要点是：所述主壳体内设有由伺服系统控制的伺服电机，伺服电机的输出轴上设有贯穿主壳体和清洗部连接处的真空轴，真空轴上设有真空发生器，真空轴末端设有吸盘；清...
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