王旭艳
- 作品数：25 被引量：50H指数：4
- 供职机构：中国电子科技集团第十四研究所更多>>
- 发文基金：中国人民解放军总装备部预研基金国防科技技术预先研究基金更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺电气工程更多>>
- 器件焊端和印制板镀层对混装焊点性能的影响被引量：3
- 2013年
- 随着电子产品无铅化的不断推进,在高可靠电子产品组装中,无铅镀层器件与有铅焊料混合装配焊接的情况不可避免。采用正交实验研究四种不同镀层的QFP器件、三种镀层PCB、两种温度曲线和SnPb焊膏的兼容性,并测定焊点的抗拉强度,采用扫描电镜分析焊点形貌。结果表明,在不同镀层器件的混装实验中,Sn和SnPb镀层焊点强度高于NiPdAu和SnBi镀层焊点;对于纯Sn镀层器件,采用有铅工艺温度曲线能够兼容该类器件的焊接;在实验采用的三种镀层工艺中,含铅热风整平工艺对焊接温度曲线的兼容性最好。
- 蒋庆磊张玮刘刚王旭艳
- 基于信息化的多品种小批量SMT生产过程质量控制技术
- 随着电子装备向多功能化、高性能化以及轻型化小型化方向发展,板级电路组装密度和复杂度越来越高,对SMT装配质量和可靠性要求越来越高,因而对生产过程的质量管控提出了更高的要求.本项目针对军用SMT产品多品种、小批量的任务特点...
- 蒋庆磊刘刚王旭艳余春雨
- 关键词：板级电路信息化管理
- ENIG焊点微观组织与失效模式关系研究
- 2023年
- 无铅有铅混装焊点可靠性问题是军工电子需面对的一个重要问题。随着板级电路组装密度的增大,化学镍金(ENIG)镀层工艺以其平整性好和可焊性好等优势而逐步地取代传统锡铅热风整平工艺。但无铅有铅/ENIG焊点的界面形貌、微观组织与可靠性的相互关系待进一步研究。从焊点界面微观组织、剪切强度、温度循环试验和振动试验等多个方面比较了Sn基焊料在ENIG焊盘和Cu焊盘上的差异,并结合实际案例分析ENIG焊点微观组织结构与Sn基焊料在ENIG焊盘上的脆性界面开裂、非典型黑盘故障和柯肯达尔空洞等多种失效模式的关联关系。
- 王燕清蒋庆磊王旭艳冯明祥李欣欣
- 关键词：化学镍金失效模式
- 一种用于底部端子镀金元件的去金方法
- 本发明公开了一种用于底部端子镀金元件的去金方法，包括如下步骤：步骤一、制作器件摆放托盘：所述托盘包括依次设置的焊端露出卡片、器件定位框、和压板，所述器件定位框上设置定位槽，所述焊端露出卡片上设有与定位槽相对应的器件焊端漏...
- 余春雨蒋庆磊王旭艳王燕清李福勇李赛鹏张成浩冯明祥郭永钊
- 镀金射频连接器焊点力学性能研究被引量：5
- 2018年
- 在通信和雷达等电子装备中使用了大量的镀金射频连接器,该类连接器的装配不仅要保证其高装配精度和焊点可靠性,还要保证产品电参数和特性不发生变化,给射频连接器的装配带来了较大挑战。针对镀金射频连接器焊接中存在的问题开展工艺试验,包括印制板镀层工艺匹配性、焊点外观形貌和焊点力学性能等。试验结果显示,镀金层及镀金预处理工艺对焊点形貌和力学性能均有重要影响。当焊点中金含量较多时,焊点表面粗糙,润湿角大,焊点形态及焊点强度均无法满足要求,断裂位置发生在焊点中。采用薄金印制板及洗金工艺后,焊点中金含量减少,焊点强度明显增加。
- 蒋庆磊王燕清王旭艳李福勇
- 关键词：射频连接器力学性能化学镍金
- 印制板组装焊后清洗工艺被引量：4
- 2008年
- 无论是有铅工艺还是无铅工艺,大多数EMS均采用免清洗技术,但对于要求比较严格的军用类、医疗器械类及汽车电子类生产厂家则仍然要求焊后清洗。作为军品类电子产品印制板组装件清洗后的洁净度满足GJB5807-2006军用印制板组装件焊后清洗要求:三级电子产品,用五倍放大镜检查印制板组装件表面应无残留物存在,印制板表面离子残留物含量不大于1.56μg(NaCl)/cm2。通过试验研究发现:在清洗剂一定的情况下,选用不同的焊膏,焊后清洗的效果不同;另外,焊接结束与清洗前间隔时间的长短,也是影响清洗效果的重要因素。采用Loctite CR37 63Sn37Pb和Alpha UP78 63Sn37Pb两种焊膏与VIGON A 200的水基清洗剂在焊后1h之内进行清洗,可得到较好的清洗效果。
- 王旭艳禹胜林
- 关键词：国军标
- SnAgCu/Cu和SnAgCu/Au/Ni/Cu表面贴装元件焊点高温存贮试验分析被引量：2
- 2005年
- 研究了SnAgCu/Cu及SnAgCu/Au/Ni/Cu表面贴装元件焊点在高温存贮试验条件下抗剪强度的变化规律。结果表明,SnAgCu/Cu及SnAgCu/Au/Ni/Cu焊点抗剪强度随保温时间的延长降低,SnAgCu/Cu焊点的抗剪强度高于SnAgCu/Au/Ni/Cu焊点的抗剪强度。SnAgCu/Cu及SnAgCu/Au/Ni/Cu焊点的断口形貌分析表明,断裂大多数都发生在贴装元件端头金属化层内,少数发生在钎料与焊盘的界面以及焊点内部。
- 薛松柏王旭艳禹胜林
- 关键词：抗剪强度焊点
- 基于喷印工艺的LGA焊点缺陷原因分析及改进
- 本文结合生产历史数据,探讨了焊膏喷印方式下LGA封装器件的焊接问题形成原因,发现焊膏喷印量及车间湿度的变化对LGA焊点少锡合并锡珠缺陷的产生影响显著,而回流炉预热升温速率则对其无明显影响。造成该焊接缺陷的机理是:LGA这...
- 王旭艳王燕清刘刚
- 关键词：LGA
- 文献传递
- 柱栅阵列封装器件组装通用要求
- 李福勇朱建军胡永芳纪乐周凤拯蒋庆磊王旭艳邓晓燕王燕清李赛鹏
- 有铅无铅高密度混装工艺技术研究被引量：6
- 2013年
- 随着电子产品无铅化的不断推进,在高可靠电子产品组装中,采用有铅焊料焊接有铅无铅镀层器件并存的情况不可避免。因此混合焊接工艺和焊点的可靠性是研究的重点。本文提出了有铅无铅高密度混装工艺研究方法,针对有铅无铅镀层兼容性、高密度混装再流焊工艺、及有铅无铅高密度混装焊点可靠性开展技术研究工作,并与同行业者分享阶段性研究成果。
- 张玮蒋庆磊严伟刘刚王旭艳
- 关键词：无铅金属间化合物可靠性
