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蒋庆磊

作品数：47 被引量：155H指数：8
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所更多>>
发文基金：中国人民解放军总装备部预研基金山东省自然科学基金国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺机械工程电气工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 30篇期刊文章
  • 8篇会议论文
  • 6篇专利
  • 1篇学位论文
  • 1篇标准
  • 1篇科技成果

领域

  • 23篇电子电信
  • 17篇金属学及工艺
  • 1篇机械工程
  • 1篇电气工程

主题

  • 10篇高强钢
  • 8篇接头
  • 8篇合金
  • 5篇低合金
  • 5篇低合金高强钢
  • 5篇信息化
  • 5篇可靠性
  • 4篇电路
  • 4篇多品种
  • 4篇韧性
  • 4篇显微组织
  • 4篇金属
  • 4篇金属间化合物
  • 4篇高可靠
  • 4篇高强
  • 4篇高强钢焊接
  • 4篇Q690
  • 4篇不锈
  • 4篇不锈钢
  • 3篇多品种小批量

机构

  • 31篇中国电子科技...
  • 16篇山东大学
  • 1篇南京国睿微波...

作者

  • 47篇蒋庆磊
  • 16篇王旭艳
  • 15篇李亚江
  • 13篇刘刚
  • 9篇余春雨
  • 6篇张蕾
  • 5篇王娟
  • 5篇张玮
  • 3篇吴民
  • 3篇王娟
  • 2篇房迅雷
  • 2篇孙静
  • 2篇暴一品
  • 2篇邓威
  • 2篇王娟
  • 1篇吴娜
  • 1篇刘健
  • 1篇刘毅
  • 1篇郑德双
  • 1篇胡永芳

传媒

  • 12篇电子工艺技术
  • 5篇现代焊接
  • 3篇电子质量
  • 2篇焊接学报
  • 2篇焊接技术
  • 2篇智能制造
  • 1篇电子测试
  • 1篇机械工程学报
  • 1篇电子元件与材...
  • 1篇中国科技论文...
  • 1篇2014中国...
  • 1篇第九届中国高...

年份

  • 4篇2024
  • 8篇2023
  • 2篇2022
  • 1篇2021
  • 3篇2020
  • 2篇2018
  • 2篇2016
  • 4篇2015
  • 2篇2014
  • 3篇2013
  • 7篇2011
  • 7篇2010
  • 1篇2008
  • 1篇2007
共 47 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
坡口角度对低合金高强钢接头性能的影响被引量：1
2010年
本文研究两种焊丝在不同的坡口角度时对低合金高强钢焊接接头性能的影响。试验结果表明,接头抗拉强度主要受到焊丝合金成分和焊缝显微组织的影响,而受坡口角大小影响不大。先共析铁素体对抗拉强度有害,获得以针状铁素体为主的焊缝组织可有效提高抗拉强度。焊接接头焊缝及热影响区受坡口角变化影响较小,而熔合区则随着坡口角的增加,冲击韧性逐渐提高。
蒋庆磊李亚江王娟张蕾徐宗林付金良
关键词：低合金高强钢抗拉强度冲击韧性
零应力温度和模型简化对CCGA器件寿命评估的影响
2024年
在有限元方法评估陶瓷柱栅阵列封装(Ceramic column grid array,CCGA)器件温度循环疲劳寿命的问题上,国内外相关研究对零应力温度取值存在不同意见,也存在较多不同的模型简化方法。针对上述问题,选取一种CCGA封装器件,使用有限元分析方法和Darveaux模型计算在不同零应力温度取值和不同的模型简化方法下的温度循环疲劳寿命。结果表明零应力温度取室温和温度循环试验的最高温度疲劳寿命计算差异小于0.1%,零应力温度取焊料凝固温度会轻微低估焊柱的温度循环疲劳寿命。缺省镀层铜箔、缺省部分印制电路板、片状模型和子模型简化方法均能得到相近的疲劳寿命计算结果,其中的片状模型简化方法在减少计算量上表现最突出,片状模型简化方法相比于初始模型可减少模型网格单元数量95%以上,且疲劳寿命计算结果偏差小于10%。
冯明祥蒋庆磊王旭艳
关键词：有限元仿真
高密度板级电路智能工艺决策技术研究
2022年
针对高密度板级电路装焊工艺设计中存在的人工经验依赖度高、指导性不足等问题,分析了工艺知识的特点,确定基于装焊工艺技术体系的工艺知识获取、分类及表达方法;基于高密度板级电路及其器件参数化特征,建立了一套基于特征的装配方法集和工序组合规则,提出工艺路线的决策规则和相应的算法;基于不同工序特点,建立工步元集合,提出工序元排序规则及工艺参数匹配算法,实现工艺决策。
李福勇蒋庆磊张成浩郭永钊
关键词：工艺知识
柱栅阵列封装器件组装通用要求
李福勇朱建军胡永芳纪乐周凤拯蒋庆磊王旭艳邓晓燕王燕清李赛鹏
有铅无铅高密度混装工艺技术研究被引量：6
2013年
随着电子产品无铅化的不断推进,在高可靠电子产品组装中,采用有铅焊料焊接有铅无铅镀层器件并存的情况不可避免。因此混合焊接工艺和焊点的可靠性是研究的重点。本文提出了有铅无铅高密度混装工艺研究方法,针对有铅无铅镀层兼容性、高密度混装再流焊工艺、及有铅无铅高密度混装焊点可靠性开展技术研究工作,并与同行业者分享阶段性研究成果。
张玮蒋庆磊严伟刘刚王旭艳
关键词：无铅金属间化合物可靠性
APS在某离散型生产线的应用被引量：3
2023年
离散型生产线具有不确定性、动态性、复杂性等特点,传统人工排程方法难度大、效率低、准确度差。APS能够整合计划与排程所涉及的人力、设备等约束资源,结合物资齐套情况,通过高速模拟能力在不同的生产瓶颈阶段给出优化的生产排程计划,是数字化工厂实现智能制造的关键技术。主要介绍了APS基本原理,对资源标准化建模、级联排程逻辑、基础数据迭代优化等关键问题进行了详细分析,依托某离散型国家重点智能制造示范线,开展大规模应用验证,实验结果表明,APS能够实现快速、准确的智能计划排程。
王加锋蒋庆磊何宇昊
关键词：APS基础数据
高可靠产品清洗工艺及设备综述
2023年
以免清洗工艺和一个产品失效案例为开端,介绍了国内外相关标准对高可靠产品清洗的要求。主要讨论清洗工艺及设备,阐述了助焊剂的成分及反应机理、清洗原理与溶剂、清洗设备和工艺参数,最后探讨了清洗设备的趋势。
吴民李福勇蒋庆磊
关键词：极性分子非极性分子离子污染蒸馏
焊接温度曲线对混装BGA塌落和空洞的影响被引量：4
2015年
采用有铅焊膏焊接无铅BGA是当前高可靠电子产品组装中应对BGA器件无铅化的手段之一。混合焊接时焊接温度曲线是影响BGA焊接质量和焊点性能的关键因素。研究不同焊接温度曲线条件下无铅BGA的塌落高度和焊点中空洞状况。研究结果表明,采用有铅焊膏焊接Sn Ag Cu BGA,但焊接峰值温度为215℃和220℃时,BGA未完全塌落,继续提高峰值温度到225℃,BGA塌落高度与有铅焊膏焊接有铅BGA的塌落高度接近;继续升高峰值温度,无铅BGA的塌落高度变化不大。当焊接峰值温度从215℃提高到230℃,混装焊点中的空洞逐渐减少;焊接峰值温度继续提高,焊点中空洞反而增加。
蒋庆磊张玮王旭艳余春雨刘刚
钼铜合金与不锈钢的钨极氩弧焊工艺
本发明公开了一种钼铜合金与不锈钢异种材料之间的钨极氩弧焊工艺，方法是焊前将铝铜合金与不锈钢的待连接表面以及填充用Cr-Ni合金系焊丝进行表面清洁处理；焊接起弧后利用钨极氩弧先偏向钼铜合金一侧进行预热，采用纯氩气进行保护，...
李亚江王娟蒋庆磊
文献传递
Q690高强钢热影响区显微组织和性能研究被引量：14
2011年
本文在不预热的条件下用Ar＋CO2混合气体保护焊的方法焊接Q690低合金高强钢,研究热输入对焊接热影响区显微组织、显微硬度和冲击韧性的影响。结果表明,随着焊接热输入的增加,热影响区显微组织由板条状马氏体＋贝氏体＋针状铁素体转变为板条状马氏体＋粒状贝氏体＋上贝氏体。贝氏体和针状铁素体等中温转变产物有效细化了奥氏体组织,有利于提高热影响区的冲击韧性。焊接热输入提高到约20kJ/cm以上时,在奥氏体内形成粒状贝氏体和上贝氏体,造成焊接热影响区冲击韧性的降低。
李亚江暴一品蒋庆磊马群双
关键词：低合金高强钢冲击韧性
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