何晓勇
- 作品数：6 被引量：12H指数：2
- 供职机构：郑州大学材料科学与工程学院更多>>
- 相关领域：电气工程化学工程一般工业技术更多>>
- 影响边界层陶瓷电容器性能的主要因素
- 2003年
- 综述了影响边界层陶瓷电容器的主要因素,包括显微结构、掺杂改性、包露技术及烧成工艺等。展望了边界层瓷电容器在21世纪的研究应用前景。
- 何晓勇张锐王海龙王西科
- 关键词：边界层陶瓷电容器显微结构掺杂改性包覆
- 包覆法制备BaTiO<,3>基陶瓷电容器研究
- 样品的介电性能较BaTiO<,3>得以明显的提高,CuO作为一种低共熔物不仅可以提高样品的致密性,而且由于Cu<'2+>的半径为0.073nm,与Ti<'4+>的半径为0.061nm比较接近,可能受主取代Ti<'4+>,...
- 何晓勇
- 关键词：包覆烧成介电常数
- 文献传递
- 陶瓷电容器的制备工艺概述被引量：5
- 2003年
- 简介了新型陶瓷电容器的优点、功能、类型和发展现状及表面层陶瓷电容器、表面层型陶瓷电容器和晶界型陶瓷电容器的产生机理和区别 ,和影响陶瓷电容器性能的诸多因素 ,如显微结构、掺杂元素和包覆改性等 ;回顾了国内外陶瓷电容器的烧成工艺发展历史 ,如高温一次烧成、低温一次烧成、独石法和激光辐射法等 ;展望了陶瓷电容器在 2
- 何晓勇张锐王海龙王西科
- 关键词：陶瓷电容器显微结构掺杂改性包覆烧成工艺
- 氧化铜包覆边界层陶瓷电容器的研制被引量：1
- 2003年
- 为了提高边界层陶瓷电容器(GBBLC)的性能,采用非匀相共沉淀法制备了包覆有CuO的BaTiO3粉体,加入B2O3、MgO以提高样品的性能,按照普通电子陶瓷的制备工艺制得一系列样品.测试了样品的密度和体积收缩率,对样品的显微结构进行了分析,讨论了部分样品的介电常数和介质损耗特性.结果表明:样品致密性得到明显改善,最大体积收缩率超过40%,介电常数最高超过7×104,介质损耗也明显降低;CuO、B2O3具有明显的促烧作用,烧结温度可降至1100℃,MgO可以提高样品的性能,使得气孔率明显减小,介电性能也大大提高.
- 何晓勇张锐王西科卢红霞王海龙张清霄
- 关键词：氧化铜钛酸钡
- MnO_2对边界层陶瓷电容器的影响被引量：1
- 2004年
- 为了提高边界层陶瓷电容器(GBBLC)的性能,采用非匀相共沉淀法制备了CuO包裹的BaTiO3粉体,并加入MnO2以改善样品的性能,按照普通电子陶瓷的制备工艺制得一系列样品,测试了样品的密度、体积收缩率,并研究了样品的显微结构。结果发现:样品致密性得到明显改善,最大体积收缩率超过40%,CuO具有明显促烧作用,烧结温度可降至1100℃;MnO2能够提高样品的性能,使气孔率明显减小。
- 何晓勇张锐王海龙王西科
- 关键词：MNO2CUOBATIO3
- MgO,Y_2O_3,MnO_2掺杂PZT超声压电陶瓷性能研究被引量：2
- 2002年
- 为了探索出压电陶瓷的最佳烧成工艺以改善样品性能 ,对MgO ,Y2 O3 和MnO2 掺杂的Pb0 .95Sr0 .0 5(Zr0 .53 5Ti0 .465)O3 压电陶瓷制品进行了改性研究 .实验采用传统电子陶瓷的制作工艺 ,制得了一系列样品 ,测量了不同组分样品的密度、体积收缩率、显微硬度和部分样品极化前的绝缘电阻值 ,得到样品的最大密度为 6 .8346g/cm3 ,最大体积收缩率超过 4 0 % .研究结果表明 :预烧温度在 82 0± 2 0℃较为合适 。
- 何晓勇卢红霞张锐许宏亮李元昕
- 关键词：MGOY2O3MNO2显微硬度烧结性能
