- 一种个性化定制印刷金属包装罐
- 一种个性化定制印刷金属包装罐，其罐体表面涂料膜层结构为三层，从内到外依次为白底涂层、UV油墨涂层、水性或UV光油层；其中，白底涂层厚度0.8微米～0.9微米；油墨涂层厚度11微米～12微米；光油层厚度在0.7微米～0.8...
- 傅晓华张清郭文渊曹清葛志荣
- 文献传递
- 一种用于AC-LED芯片结构倒装焊金属层结构
- 一种用于AC-LED芯片结构倒装焊金属层结构，该金属层包括与AC-LED芯片结构中整流电路的正、负电极相对应连接的上下导电区域及上下导电区域之间非导电的散热区；上下导电区域的宽度不小于50微米；上下导电区域上蒸镀有Cr、...
- 吴维群贾砚林胡勇陈阿平慎邦威曹清卢金雄
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- 一种大功率阵列LED芯片表面散热结构及制作方法
- 一种大功率阵列LED芯片表面散热结构及其制作方法，在阵列LED芯片发光单元之间的隔离槽内自下向上依次沉积有一层氮化铝、一层铜，形成栅格状金属层，即在芯片发光单元之间形成将芯片发光单元产生的热量引出的热沉通道。本发明可以有...
- 吴维群贾砚林于得鲁陈阿平熊峰曹清卢金雄胡勇
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- 一种个性化定制印刷金属包装罐及其印刷工艺
- 一种个性化定制印刷金属包装罐及其印刷工艺，其罐体表面涂料膜层结构为三层，从内到外依次为白底涂层、UV油墨涂层、水性或UV光油层；其中，白底涂层厚度0.8微米～0.9微米；油墨涂层厚度11微米～12微米；光油层厚度在0.7...
- 傅晓华张清郭文渊曹清葛志荣
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- 一种大功率阵列LED芯片表面散热结构及制作方法
- 一种大功率阵列LED芯片表面散热结构及其制作方法，在阵列LED芯片发光单元之间的隔离槽内自下向上依次沉积有一层氮化铝、一层铜，形成栅格状金属层，即在芯片发光单元之间形成将芯片发光单元产生的热量引出的热沉通道。本发明可以有...
- 吴维群贾砚林于得鲁陈阿平熊峰曹清卢金雄胡勇
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- 一种解决AC-LED频闪的方法
- 一种解决AC-LED频闪的方法，AC-LED主要由若干单颗LED组成一个阵列，并直接连接交流电源或通过一整流电路连接至交流电源；在LED封装时涂一层长余辉荧光粉，长余辉荧光粉具有储能作用；当激发光停止或激发光变暗时，长余...
- 吴维群贾砚林于得鲁曹清卢金雄陈阿平熊峰胡勇
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- 一种用于AC-LED芯片结构倒装焊金属层的制作方法
- 一种用于AC-LED芯片结构倒装焊金属层的制作方法，该金属层包括与AC-LED芯片结构中整流电路的正、负电极相对应连接的上下导电区域及上下导电区域之间非导电的散热区；上下导电区域的宽度不小于50微米；上下导电区域上蒸镀有...
- 吴维群贾砚林慎邦威曹清卢金雄陈阿平胡勇
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- 一种N2N模式个性化金属容器包装产品定制方法及系统
- 一种N2N模式个性化金属容器包装产品定制方法及系统，该定制方法以定制服务平台为核心，用户及可提供定制服务的供应商通过线上或线下与定制服务平台交互，对用户提出的金属容器的图案、文字、容器类型及内容物等定制服务请求，经审核确...
- 曹清葛志荣张清郭文渊傅晓华胡勇刘文乐王治宙李烨仇治国陈阿平
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- 一种用于AC‑LED芯片结构倒装焊金属层的制作方法
- 一种用于AC‑LED芯片结构倒装焊金属层的制作方法，该金属层包括与AC‑LED芯片结构中整流电路的正、负电极相对应连接的上下导电区域及上下导电区域之间非导电的散热区；上下导电区域的宽度不小于50微米；上下导电区域上蒸镀有...
- 吴维群贾砚林慎邦威曹清卢金雄陈阿平胡勇
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- 推进网络式工作体系 构建企业核心能力被引量：1
- 2012年
- 为实施"引导钢铁需求,拓展钢铁用途"的战略,2007年宝钢集团整合各相关钢铁深加工单元,成立宝钢金属有限公司(简称宝钢金属)。作为宝钢集团多元业务旗舰子公司之一,起步之初,业务分散弱小,方向不明。五年来,宝钢金属通过推进网络式工作体系,初步构建起以团队为基础,战略、文化、流程聚合发展的企业核心能力,实现超常规发展。目前业务涵盖金属制品、金属包装、工业气体、新业务培育等,形成宝钢包装、宝钢气体等著名品牌,现有40余个业务单元,服务区域遍布全国。经营业绩高速增长,2007年以来营业收入、
- 贾砚林王金旋曹清盛中克陈志宇庄建军康慷
- 关键词：企业核心能力员工敬业度
