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刘晓阳
作品数:
66
被引量:37
H指数:4
供职机构:
江南计算技术研究所
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发文基金:
国家科技重大专项
国家自然科学基金
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相关领域:
电子电信
自动化与计算机技术
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合作作者
高锋
江南计算技术研究所
吴小龙
江南计算技术研究所
孙忠新
江南计算技术研究所
王彦桥
江南计算技术研究所
梁少文
江南计算技术研究所
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作者
66篇
刘晓阳
40篇
高锋
40篇
吴小龙
37篇
孙忠新
33篇
王彦桥
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梁少文
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朱敏
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2012
1篇
2008
3篇
2007
2篇
2005
共
66
条 记 录,以下是 1-10
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一种印刷电路板及其形成方法
一种印刷电路板,包括:基板,所述基板上形成有第一区域和第二区域,所述第一区域围绕所述第二区域设置;所述第一区域排布有线路,所述第二区域形成有导电区;所述第一区域的线路与所述导电区通过引线电连接。本发明还提供一种印刷电路板...
徐杰栋
刘晓阳
刘秋华
吴梅珠
吴小龙
梁少文
郭永刚
文献传递
双面板二钻孔校正设计方法
本申请涉及一种双面板二钻孔校正设计方法。所述双面板二钻孔校正方法包括如下步骤:在双面板需要钻孔的位置进行一次钻孔,并钻对位图形;然后进行沉铜、板面一次电镀、塞孔;钻校正孔,观察校正孔与对位图形的间距,若校正孔与对位图形相...
丁杨
刘晓阳
高锋
康莉
李依妮
闫慧荣
刘自新
用于PCB对位能力测试的图形结构及其测试方法
本申请涉及一种用于PCB对位能力测试的图形结构及其测试方法。一种用于PCB对位能力测试的图形结构及其测试方法,包括PCB正式板,PCB正式板的四角设置有用于对位能力测试的图形结构,图形结构包括:设置在PCB正式板表层的第...
张良静
肖苗苗
胡智宏
周文木
许仕斌
刘晓阳
沈刚
一种贴装电子元件焊接方法
本发明提供了一种贴装电子元件焊接方法,包括:锡膏印刷步骤,用于利用钢网在布置了焊盘的PCB上印刷锡膏;垫条布置步骤,用于在经过锡膏印刷步骤形成锡膏的焊盘旁布置具有指定厚度的有机材料垫条;贴片步骤,用于执行贴片,将贴片元件...
梁少文
冯永辉
吴小龙
孙忠新
高锋
刘晓阳
王彦桥
文献传递
埋入式电容、电阻技术之探讨
被引量:6
2005年
就各种埋入式电容和电阻材料特性以及相应制程分别做出比较,并指出设计工具以及测试方法等需要继续改进,但埋入无源元件的应用前景将更加广泛。
徐杰栋
刘晓阳
关键词:
埋入式
电阻
电容
CAD
材料特性
无源元件
贴片系统及贴片方法
本申请涉及一种贴片系统及贴片方法,贴片系统包括托盘、输送组件和贴片组件,输送组件用于将托盘输送至预设位置;贴片组件具有上料工位和贴片工位,上料工位用于放置包装件,贴片工位用于放置托盘,贴片组件包括贴片单元,贴片单元位于上...
高艳丽
朱敏
刘晓阳
高锋
王彬
宋亚辉
刘畅
张伯兴
用于在芯片背面粘合热沉层的夹具及其使用方法
本发明实施例提供一种芯片夹具,包括:第一夹具层,所述第一夹具层中设置有多个芯片空位,所述芯片空位用于放置芯片;第二夹具层,所述第二夹具层中设置有多个热沉层空位,所述热沉层空位的形状、数目和分布与所述芯片空位的形状、数目和...
孙忠新
高锋
刘晓阳
张涛
吴小龙
梁少文
胡广群
文献传递
一种助焊剂手工分配方法
本发明提供了一种助焊剂手工分配方法,包括:第一步骤,用于将形成有焊盘的封装芯片基板固定布置在治具上;第二步骤,用于制造形成有开孔的钢片,其中钢片的开孔与封装芯片基板的焊盘完全对应,并且根据每个焊盘处期望布置的助焊剂的量来...
吴小龙
刘晓阳
黄兰福
王彦桥
孙忠新
高锋
朱敏
文献传递
带有芯片窗口的印刷线路板的去短路方法
一种带有芯片窗口的印刷线路板的去短路方法,包括:提供印刷线路板,所述印刷线路板包括至少两个至上而下压合在一起的单层板,所述单层板具有芯片窗口和线路区域,所述线路区域形成有第一线路,所述第一线路具有朝向所述芯片窗口的金手指...
胡广群
毛少昊
徐杰栋
刘晓阳
吴梅珠
吴小龙
刘秋华
文献传递
薄软板及其制备方法
本发明涉及一种薄软板的制备方法,包括以下步骤:首先对原料板进行电镀处理;然后对电镀后的原料板使用衬板进行加固处理;接着通过尼龙刷对原料板的第一面进行研磨处理;最后将原料板翻面后重复衬板加固步骤和尼龙刷研磨步骤以对原料板的...
丁杨
刘锦锋
刘晓阳
刘国平
张良静
王改革
肖苗苗
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