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吴小龙

作品数：142 被引量：35H指数：4
供职机构：江南计算技术研究所更多>>
发文基金：国家科技重大专项国家自然科学基金中国航空科学基金更多>>
相关领域：电子电信化学工程一般工业技术文化科学更多>>

合作作者

文献类型

  • 129篇专利
  • 12篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 13篇电子电信
  • 3篇化学工程
  • 2篇一般工业技术
  • 2篇文化科学
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇电气工程

主题

  • 36篇基板
  • 22篇层压
  • 20篇半固化片
  • 19篇封装
  • 18篇干膜
  • 16篇铜
  • 14篇电镀
  • 13篇软板
  • 13篇封装基板
  • 12篇电路
  • 12篇多层板
  • 12篇印制板
  • 12篇制板
  • 12篇线路板
  • 12篇焊膏
  • 11篇电路板
  • 11篇丝印
  • 11篇开窗
  • 10篇单片
  • 10篇印制电路

机构

  • 142篇江南计算技术...
  • 1篇厦门大学
  • 1篇中国科学院微...
  • 1篇华进半导体封...

作者

  • 142篇吴小龙
  • 112篇梁少文
  • 108篇吴梅珠
  • 101篇刘秋华
  • 100篇徐杰栋
  • 97篇胡广群
  • 40篇刘晓阳
  • 31篇陈文录
  • 29篇高锋
  • 29篇孙忠新
  • 28篇穆敦发
  • 25篇王彦桥
  • 19篇方庆玲
  • 18篇周文木
  • 12篇张涛
  • 10篇徐志
  • 9篇朱敏
  • 9篇牟冬
  • 8篇王阿红
  • 7篇李成虎

传媒

  • 7篇印制电路信息
  • 1篇电镀与精饰
  • 1篇硅酸盐学报
  • 1篇绝缘材料
  • 1篇电子元件与材...
  • 1篇电子与封装

年份

  • 2篇2017
  • 15篇2016
  • 39篇2015
  • 20篇2014
  • 55篇2013
  • 2篇2012
  • 3篇2011
  • 1篇2010
  • 2篇2009
  • 2篇2008
  • 1篇2005
共 142 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
PCB基板的封装方法
一种PCB基板的封装方法，包括：提供多层板，所述多层板包括至少两个单层板，其中一个所述单层板的对位精度要求较高，所述对对位精度要求较高的单层板内具有标识；获取多层板中对对位精度要求较高的单层板内的标识，计算所述标识的中心...
梁少文刘晓阳吴小龙吴梅珠陈文录孙忠新高锋张涛
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OSP表面处理封装基板成型铣切方法
一种OSP表面处理封装基板成型铣切方法，包括：完成合拼半成品制作后进行电测试；对电测试通过的合拼板进行烘烤；对烘烤后的合拼板进行喷砂处理。喷砂处理优选地采用金刚砂和硅藻土；进行OSP表面处理以在铜导体表面获得OSP表面处...
吴梅珠方庆玲吴小龙刘秋华胡广群徐杰栋梁少文
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一种阻焊油墨曝光精度控制方法
本发明提供了一种阻焊油墨曝光精度控制方法。制作印制板外层线路图形，其中在印制板的两边板边区域和板中间各形成两组对位标靶；制作挡点网版，其中印刷网版上对应于印制板上形成对位标靶的板边区域和板中间的区域被形成为挡油区域。利用...
吴小龙吴梅珠徐杰栋刘秋华胡广群梁少文牟冬
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活塞式模型辅助插装孔填充焊膏的方法
一种活塞式模型辅助插装孔填充焊膏的方法，包括：第一步骤，往模型内添加焊膏，将活塞模型的活塞筒压在PCB板上，使得活塞筒内的焊膏覆盖待填充插装孔，随后下压活塞以使焊膏压入待填充插装孔并使焊膏从待填充插装孔溢出；第二步骤，在...
黄兰福孙忠新陈文录高锋刘晓阳王彦桥梁少文吴小龙
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铜PCB板线路制作方法
本发明提供了一种厚铜PCB板线路制作方法。钻定位孔步骤用于在印制板基板上进行钻定位孔；图形转移步骤用于在印制板基板上贴干膜，并在干膜上形成图形；图形电镀步骤用于在没有被干膜保护的图形上电镀铜；褪膜步骤用于去除干膜；蚀刻步...
牟冬吴小龙吴梅珠徐杰栋刘秋华胡广群梁少文
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基板的制作方法及半导体芯片的封装方法
本发明提供了一种基板的制作方法和芯片封装方法，该方法包括：提供形成有籽晶层的基板；在所述籽晶层上形成第一绝缘掩膜层，所述第一绝缘掩膜层内形成有多个第一开口，所述第一开口露出籽晶层；在所述第一开口形成基板焊盘；在所述基板焊...
吴小龙吴梅珠刘秋华徐杰栋刘晓阳胡广群毛少昊邵鸣达
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一种局部镀金印制板外层图形制作方法
本发明提供了一种局部镀金印制板外层图形制作方法。对印制板进行常规板镀加厚并研磨平整，使外层蚀刻基铜达到印制板成品导体厚度要求。在印制板上贴耐镀金干膜，镀金图形区域干膜开窗，然后进行电镀金处理并褪膜。在印制板上贴耐镀锡干膜...
方庆玲吴小龙吴梅珠徐杰栋刘秋华胡广群梁少文曹刚
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防止覆板法层压偏位的方法
本发明提供了一种防止覆板法层压偏位的方法，包括：在最上层叠覆板单片或单元的上表面以及最下层的叠覆板单片或单元的下表面分别加第一铜箔和/或报废基材以及第二铜箔和/或报废基材，在第一铜箔和/或报废基材以及第二铜箔和/或报废基...
周文木吴小龙吴梅珠徐杰栋刘秋华胡广群梁少文
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含金属化盲槽镀金板表层图形制作方法
本发明提供了一种含金属化盲槽镀金板表层图形制作方法，包括：第一步骤：在形成有镀金盘的基板上形成孔和盲槽，并且将孔和盲槽进行金属化和电镀，随后对基板进行表层清洁处理；第二步骤：利用保护胶带将基板与盲槽交界的外表面保护，随后...
周文木吴小龙吴梅珠徐杰栋刘秋华胡广群梁少文牟冬
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软板黄油局部替代软板覆盖膜的方法
本发明提供了一种软板黄油局部替代软板覆盖膜的方法，包括：第一步骤：对软板进行前处理并丝印软板黄油；第二步骤：对软板黄油进行预烘；第三步骤：对软板黄油进行曝光；第四步骤：对曝光后的软板黄油进行显影；第五步骤：对显影后的软板...
陈文录王阿红吴小龙吴梅珠徐杰栋刘秋华胡广群梁少文
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