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张仁平

作品数:5 被引量:8H指数:2
供职机构:中国科学院半导体研究所更多>>
发文基金:国家重点基础研究发展计划更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 3篇期刊文章
  • 2篇专利

领域

  • 4篇电子电信

主题

  • 3篇ALGAN/...
  • 2篇电子迁移率
  • 2篇电子束曝光
  • 2篇氧化硅
  • 2篇迁移率
  • 2篇纳米
  • 2篇纳米电子
  • 2篇纳米电子技术
  • 2篇晶体管
  • 2篇刻蚀
  • 2篇刻蚀技术
  • 2篇硅纳米结构
  • 2篇二氧化硅
  • 2篇干法刻蚀
  • 2篇干法刻蚀技术
  • 2篇高电子迁移率
  • 2篇高电子迁移率...
  • 2篇GAN
  • 1篇氮化
  • 1篇氮化铝

机构

  • 5篇中国科学院

作者

  • 5篇杨富华
  • 5篇张仁平
  • 3篇张杨
  • 2篇颜伟
  • 2篇杜彦东
  • 2篇韩伟华
  • 1篇李晋闽
  • 1篇张严波
  • 1篇陈志刚
  • 1篇王晓亮
  • 1篇熊莹
  • 1篇罗卫军

传媒

  • 1篇半导体技术
  • 1篇Journa...
  • 1篇微纳电子技术

年份

  • 1篇2013
  • 2篇2011
  • 1篇2010
  • 1篇2008
5 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
一种制备硅纳米结构的方法
本发明涉及纳米电子技术中的半导体微纳加工技术领域,公开了一种制备硅纳米结构的方法,包括:制作进行电子束曝光所需的版图;对需要制作硅纳米结构的基片进行清洗、烘干;将基片热氧化生成二氧化硅掩蔽层;在基片上匀涂电子束曝光胶;按...
张仁平张杨杨富华
A High Performance AlGaN/GaN HEMT with a New Method for T-Gate Layout Design
2008年
We propose and fabricate an A1GaN/GaN high electron mobility transistor (HEMT) on sapphire substrate using a new kind of electron beam (EB) lithography layout for the T-gate. Using this new layout,we can change the aspect ratio (ratio of top gate dimension to gate length) and modify the shape of the T-gate freely. Therefore, we obtain a 0.18μm gate-length AlGaN/GaN HEMT with a unity current gain cutoff frequency (fT) of 65GHz. The aspect ratio of the T-gate is 10. These single finger devices also exhibit a peak extrinsic transconductance of 287mS/mm and a maximum drain current as high as 980mA/mm.
陈志刚张杨罗卫军张仁平杨富华王晓亮李晋闽
关键词:GANHEMTT-GATE
一种制备硅纳米结构的方法
本发明涉及纳米电子技术中的半导体微纳加工技术领域,公开了一种制备硅纳米结构的方法,包括:制作进行电子束曝光所需的版图;对需要制作硅纳米结构的基片进行清洗、烘干;将基片热氧化生成二氧化硅掩蔽层;在基片上匀涂电子束曝光胶;按...
张仁平张杨杨富华
文献传递
增强型AlGaN/GaN HEMT器件工艺的研究进展被引量:4
2011年
随着高压开关和高速射频电路的发展,增强型GaN基高电子迁移率晶体管(HEMT)成为该领域内的研究热点。增强型GaN基HEMT只有在加正栅压才有工作电流,可以大大拓展该器件在低功耗数字电路中的应用。近年来,国内外对增强型GaN基HEMT阈值电压的研究主要集中以下两个方面:在材料生长方面,通过生长薄势垒、降低Al组分、生长无极化电荷的AlGaN/GaN异质材料、生长InGaN或p-GaN盖帽层,来控制二维电子气浓度;在器件工艺方面,采用高功函数金属、MIS结构、刻蚀凹栅、F基等离子体处理,来控制表面电势,影响二维电子气浓度。从影响器件阈值电压的相关因素出发,探讨了实现和优化增强型GaN基HEMT的各种工艺方法和发展方向。
杜彦东韩伟华颜伟张严波熊莹张仁平杨富华
关键词:氮化镓高电子迁移率晶体管增强型
AlGaN/GaN HEMT器件工艺的研究进展被引量:4
2011年
首先论述了Al GaN/GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)在微波大功率领域的应用优势和潜力;其次,介绍并分析了影响Al GaN/GaN HEMT性能的主要参数,分析表明要提高Al-GaN/GaN HEMT的频率和功率性能,需改善寄生电阻、电容、栅长和击穿电压等参数。然后,着重从材料结构和器件工艺的角度阐述了近年来Al GaN/GaN HEMT的研究进展,详细归纳了目前主要的材料生长和器件制作工艺,可以看出基本的工艺思路是尽量提高材料二维电子气的浓度和材料对二维电子气的限制能力的同时减小器件的寄生电容和电阻,增强栅极对沟道的控制能力。另外,根据具体情况调节栅长及沟道电场。最后,简要探讨了Al GaN/GaN HEMT还存在的问题以及面临的挑战。
颜伟韩伟华张仁平杜彦东杨富华
关键词:GAN高电子迁移率晶体管ALGAN微波晶体管功率
共1页<1>
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