孔祥举
- 作品数：15 被引量：43H指数：4
- 供职机构：中国电子科技集团第十四研究所更多>>
- 相关领域：电子电信一般工业技术动力工程及工程热物理机械工程更多>>
- 基于裸芯片封装的金刚石/铜复合材料性能研究
- 基板是裸芯片封装中热传导的关键环节。随着微电子技术的发展,组件热流密度越来越大,对于新型基板材料的要求越来越高,要求具有高的热导率、低的热膨胀系数以及较低的密度。金刚石/铜复合材料作为新一代基板材料正得到愈来愈多的关注。...
- 张梁娟钱吉裕孔祥举韩宗杰
- 关键词：裸芯片封装热特性
- 微波功率组件基板热阻研究被引量：2
- 2012年
- 基于热阻解析模型,对微波功率组件基板热阻进行了理论分析,获得无量纲基板参数与基板热阻的关系曲线。借助于数值仿真计算了基板厚度对微波功率组件芯片温度的影响,并根据理论分析模型,分别测试了不同热耗和不同基板厚度条件下的芯片温度,分析了厚度、热耗和芯片温度的关系。试验结果与理论分析一致,研究结果有助于改善高热流密度微波功率组件的芯片性能。
- 张梁娟钱吉裕魏涛孔祥举
- 关键词：基板热阻
- 真空管雷达发射机热控技术研究被引量：2
- 2007年
- 介绍了真空管雷达发射机未来发展趋势。针对真空管雷达发射机发热器件的特点,提出了解决真空管雷达发射机散热问题的热控方案,着重阐述了主要发热器件散热设计和热控系统设计方法;提供了主要发热器件的热设计标准,以及水套的计算流体力学仿真计算结果和油箱、冷板等图片;展望了热控技术的未来挑战以及新型热控技术;提出了热控系统"绿色设计"的环保概念;为雷达热控技术研究提供了一些解决方法,以供实际应用借鉴。
- 孔祥举
- 关键词：热控技术水套冷板计算流体力学
- 某雷达发射机热分析与冷却系统研究
- 固态发射机是现代雷达的发展趋势，而冷却系统是发射机的关键系统之一。
本文以某固态雷达发射机系统为研究对象，着重分析电子器件的发热机理，围绕雷达结构特点和环境条件，以及整个冷却系统的设计思路，阐述整个冷却系统的构...
- 孔祥举
- 关键词：静压箱计算传热学气流组织雷达发射机
- 低干度两相流工质在矩形流道冷板内的换热特性实验研究被引量：3
- 2015年
- 为了提高电子设备在两相蒸发沸腾冷却换热系统中的冷却效果,对低干度两相流工质R22在矩形流道蒸发冷板内的换热特性进行实验研究。通过调节板式电加热的输入功率来控制工质进入蒸发冷板前的干度,从而得到不同负荷不同干度下系统的换热性能,结果表明:在低干度、低充灌量以及低流量的两相流蒸发冷却系统中,系统的换热能力随着干度的增大而降低。通过分析系统内部压力与流量的关系发现,系统内部压力受气液相比例影响,随系统负荷增大而增大,系统流量随系统内部压力的增大而增大,最终达到特定工况下的最大值。由此可见,低干度、低充灌量、低流量的两相流蒸发冷却系统对电子设备的降温效果是有利的,其可以降低系统能耗,保证系统运行安全,降低系统振动。该结果为板式两相流蒸发冷却系统设计提供了实验依据。
- 刘腾钱吉裕孔祥举曹锋束鹏程
- 关键词：两相流
- 滑片式工质泵两相流制冷系统探究
- 2015年
- 建立了滑片式工质泵开口尺寸的数学模型,推导出了其最优开口尺寸公式。以滑片式工质泵为核心搭建了两相流制冷系统测试平台,通过变化流量或者功率的方法获得大量实验数据,借助作图分析法初步验证两相流制冷系统的特点,为进一步研究提供实验依据。
- 刘腾钱吉裕孔祥举曹锋束鹏程
- 关键词：两相流
- 某GaAs MMIC功率放大器热特性的电学法测量被引量：2
- 2014年
- 与场效应管不同,MMIC功放由于集成了电阻、电容等电子元器件,其热特性的电学法测量非常困难。文中研究并设计了相应的测量方法和装置,利用新型的静态电学法测量了2个GaAs MMIC功率放大器的热特性,得到各层热阻构成和瞬态热阻,并通过结构函数对比发现2个样品的金锡焊接层存在一定的差异。经实验对比发现,静态电学法的热阻测量结果和红外法(10μm)结果相当,但静态电学法具有快速、便捷的优点。
- 魏涛钱吉裕孔祥举陈国平张梁娟
- 关键词：GAASMMIC电学法热特性
- 基于裸芯片封装的金刚石/铜复合材料基板性能研究被引量：8
- 2011年
- 基板是裸芯片封装中热传导的关键环节。随着微电子技术的发展,组件热流密度越来越大,对新型基板材料的要求越来越高,要求具有高的热导率、低的热膨胀系数以及较低的密度。金刚石/铜复合材料作为新一代基板材料正得到愈来愈多的关注。文中分别通过实验和计算机仿真分析了金刚石/铜复合材料的镀覆性、焊接性以及作为基板材料的热性能。结果表明,金刚石/铜复合材料性能良好,可以作为裸芯片封装的基板材料。
- 张梁娟钱吉裕孔祥举韩宗杰
- 关键词：裸芯片封装热特性
- 高热流密度功放芯片冷却用两相流技术研究被引量：9
- 2016年
- 功放芯片是现代雷达和电子战设备最重要的发热器件,其中Ga N芯片在T/R组件中得到了越来越广泛的应用。文中针对Ga N芯片热耗大、热流密度高等特点,探讨了从两相流冷却技术角度解决散热问题的工程可行性。分析了两相流冷却原理,提出了用菱形肋微通道冷板来强化对流沸腾换热的方法,并搭建了试验系统对散热性能进行了测试。试验结果证明了两相流冷却技术应用于高热流密度功放芯片散热的有效性和可行性,为未来高热流密度功放芯片的散热提供了可行的解决方案。
- 孔祥举李力钱吉裕梅源张梁娟孙华冬
- 关键词：高热流密度
- 大功率相控阵雷达天馈网络热控技术研究被引量：3
- 2019年
- 随着相控阵雷达天线阵面功率-孔径密度越来越大,天馈网络的辐射单元、绕线层电缆等功耗日益增加,其散热设计成为雷达热控系统设计新的关注点。天馈网络相关设备结构形态各异,难与阵面冷却大板形成热紧密装配,且数量成千上万,总功耗达数十千瓦以上,散热难度较大。文中以圆极化天线为例,分析了天馈网络器件发热机理,结合热控要求,提出了热传导和强迫对流散热并重的复合型散热方式,通过热分析计算,借助于天线小面阵热测试,验证了该天馈网络复合型散热方式的有效性,并提出优化散热措施,为大功率相控阵雷达天馈网络的散热需求提供了可行的解决方案。
- 孔祥举彭勇陈鹏魏涛
- 关键词：热控技术
