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吕丽霞

作品数：1 被引量：29H指数：1
供职机构：暨南大学理工学院材料科学与工程系更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇导热
  • 1篇导热绝缘
  • 1篇导热系数
  • 1篇电子封装
  • 1篇粘剂
  • 1篇树脂
  • 1篇环氧
  • 1篇环氧胶
  • 1篇环氧胶粘剂
  • 1篇环氧树脂
  • 1篇胶粘
  • 1篇胶粘剂
  • 1篇封装

机构

  • 1篇暨南大学
  • 1篇深圳市博恩实...

作者

  • 1篇林志丹
  • 1篇吕丽霞
  • 1篇张秀菊
  • 1篇郑少杰
  • 1篇王勇
  • 1篇许吉庆
  • 1篇李波

传媒

  • 1篇绝缘材料

年份

  • 1篇2009
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
电子封装用复合导热绝缘环氧胶粘剂的研制被引量：29
2009年
以环氧树脂E-44为基体,通过加入不同量和种类的导热绝缘填料氮化硅、氮化硼、氧化铝、碳化硅来调节胶粘剂的导热性能,通过加入不同量的增塑剂来调节胶粘剂的粘度和韧性以适应于工业化涂布生产。重点研究了胶粘剂的粘度、导热性等性能与配方之间的关系,确定了一种适合于工艺生产、综合性能良好的电子封装用导热绝缘环氧胶粘剂。当复合填料中氮化硅、氧化铝、氮化硼的质量分数分别为环氧树脂基体的25%、25%、10%时,体系的导热率最高为2.66 W/m.K,为纯环氧树脂基体的11.6倍。
张秀菊李波林志丹王勇吕丽霞许吉庆郑少杰
关键词：环氧树脂导热系数
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共1页<1>
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