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文献类型

  • 2篇会议论文
  • 1篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 1篇电子电信
  • 1篇医药卫生

主题

  • 2篇药物
  • 2篇聚乳酸
  • 2篇壳聚糖
  • 1篇导热
  • 1篇导热绝缘
  • 1篇导热系数
  • 1篇电纺
  • 1篇电纺丝
  • 1篇电子封装
  • 1篇修饰
  • 1篇药物释放
  • 1篇药物释放系统
  • 1篇药物载体
  • 1篇粘剂
  • 1篇树脂
  • 1篇微球
  • 1篇纤维
  • 1篇静电纺
  • 1篇静电纺丝
  • 1篇环氧

机构

  • 4篇暨南大学
  • 1篇深圳市博恩实...

作者

  • 4篇许吉庆
  • 2篇周长忍
  • 2篇邵晓虹
  • 2篇焦延鹏
  • 1篇林志丹
  • 1篇吕丽霞
  • 1篇张秀菊
  • 1篇郑少杰
  • 1篇王勇
  • 1篇李波

传媒

  • 2篇第十三届全国...
  • 1篇绝缘材料

年份

  • 1篇2012
  • 2篇2011
  • 1篇2009
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
基于聚乳酸静电纺丝纤维的双药物释放系统的研究
静电纺丝技术已经广泛应用于酶的固定,创伤敷料,组织工程支架以及药物载体等生物医学领域。特别是在药物载体领域,静电纺丝能提高药物负载性能和药物结构稳定性。本研究利用静电纺丝技术,通过两步法制备了负载亲水性模型药物(牛血清白...
许吉庆
关键词:静电纺丝聚乳酸壳聚糖埃洛石复合纤维
文献传递
电子封装用复合导热绝缘环氧胶粘剂的研制被引量:29
2009年
以环氧树脂E-44为基体,通过加入不同量和种类的导热绝缘填料氮化硅、氮化硼、氧化铝、碳化硅来调节胶粘剂的导热性能,通过加入不同量的增塑剂来调节胶粘剂的粘度和韧性以适应于工业化涂布生产。重点研究了胶粘剂的粘度、导热性等性能与配方之间的关系,确定了一种适合于工艺生产、综合性能良好的电子封装用导热绝缘环氧胶粘剂。当复合填料中氮化硅、氧化铝、氮化硼的质量分数分别为环氧树脂基体的25%、25%、10%时,体系的导热率最高为2.66 W/m.K,为纯环氧树脂基体的11.6倍。
张秀菊李波林志丹王勇吕丽霞许吉庆郑少杰
关键词:环氧树脂导热系数
壳聚糖的功能化修饰及其纳米载药粒子的制备与表征
1.引言纳米药物载体是当前国际上生物医学领域的前沿和热点研究课题,是现代药剂学发展的重要方向.其中,壳聚糖及其衍生物有许多对人体有利的生物活性,如抗肿瘤作用、免疫佐剂功效和促进组织修复及止血作用等.这些特点使壳聚糖基纳米...
邵晓虹焦延鹏许吉庆周长忍
复合微球的聚乳酸静电纺丝纤维作为药物载体的研究
1.引言静电纺丝是一种简易的由聚合物溶液或熔体制超细纤维的方法,所得纤维直径在几十到几微米之间.电纺丝方法制得的载药纤维,能有效增大药剂的表面积,药物便会在自身的扩散作用下随着纤维的降解而缓慢为人体所吸收,释药时间延长,...
许吉庆焦延鹏邵晓虹周长忍
共1页<1>
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