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颜俊

作品数：7 被引量：1H指数：1
供职机构：厦门大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信环境科学与工程自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 5篇专利
  • 2篇学位论文

领域

  • 2篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...
  • 1篇环境科学与工...

主题

  • 3篇导热
  • 3篇微通道
  • 3篇金属
  • 3篇金属互连
  • 3篇互连
  • 3篇键合
  • 3篇布线
  • 2篇扇出
  • 2篇坡度
  • 2篇系统级封装
  • 2篇互联
  • 2篇基板
  • 2篇硅基
  • 2篇硅基板
  • 2篇封装
  • 2篇凹腔
  • 1篇低损耗
  • 1篇多效精馏
  • 1篇射频
  • 1篇射频集成

机构

  • 7篇厦门大学

作者

  • 7篇颜俊
  • 5篇马盛林
  • 5篇王玮
  • 5篇蔡涵
  • 5篇夏雁鸣
  • 2篇秦利锋

年份

  • 1篇2023
  • 3篇2018
  • 2篇2017
  • 1篇2013
共 7 条 记 录，以下是 1-7
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排序方式：
三维系统级封装应用的内嵌扇出型硅转接板及制作方法
本发明公开了一种三维系统级封装应用的内嵌扇出型硅转接板结构，在硅基板正面设侧壁具有一定坡度的凹腔，背面设延伸至凹腔底部的垂直互联结构，垂直互联结构包括若干互相独立的导电柱；硅基板的正面以及凹腔的侧壁和底部设有第一金属互联...
马盛林蔡涵李继伟罗荣峰颜俊龚丹夏雁鸣秦利锋王玮陈兢金玉丰
文献传递
三维系统级封装应用的内嵌扇出型硅转接板
本实用新型公开了一种三维系统级封装应用的内嵌扇出型硅转接板结构，在硅基板正面设侧壁具有一定坡度的凹腔，背面设延伸至凹腔底部的垂直互联结构，垂直互联结构包括若干互相独立的导电柱；硅基板的正面以及凹腔的侧壁和底部设有第一金属...
马盛林蔡涵李继伟罗荣峰颜俊龚丹夏雁鸣秦利锋王玮陈兢金玉丰
一种内嵌金属微通道的转接板及其制备方法
本发明公开了一种内嵌金属微通道的转接板及其制备方法，包括相互键合的第一衬底和第二衬底，以及设置于所述第一衬底中的金属微通道；所述金属微通道由第一衬底上的贯穿孔和第二衬底上的金属翅片组成；在集成高密度芯片的过程中，转接板的...
马盛林颜俊蔡涵夏雁鸣罗荣峰王玮
文献传递
合成革生产中废气废水处理与回用技术的研究
随着人造革、合成革产品在各个领域的广泛应用，其生产规模逐年扩大，生产过程中消耗的DMF溶剂大量排放，不仅造成环境污染，给员工和周边居民的身体健康造成巨大的威胁，而且DMF大量消耗对企业的生产成本产生很大压力。因此，实现合...
颜俊
关键词：多效精馏回收利用
文献传递
一种内嵌金属微通道的转接板及其制备方法
本发明公开了一种内嵌金属微通道的转接板及其制备方法，包括相互键合的第一衬底和第二衬底，以及设置于所述第一衬底中的金属微通道；所述金属微通道由第一衬底上的贯穿孔和第二衬底上的金属翅片组成；在集成高密度芯片的过程中，转接板的...
马盛林颜俊蔡涵夏雁鸣罗荣峰王玮
三维射频集成低损耗TSV转接板工艺及应用基础研究
射频技术在无线通信领域中被广泛使用,射频集成技术也呈现出了从单层走向多层,从二维走向三维的发展趋势。伴随着5G移动通信的到来和集成电路的小型化,对射频集成系统提出了更高的要求:开发小体积、多功能、高性能、低功耗的射频集成...
颜俊
关键词：射频低损耗
文献传递
一种内嵌金属微通道的转接板
本实用新型公开了一种内嵌金属微通道的转接板，包括相互键合的第一衬底和第二衬底，以及设置于所述第一衬底中的金属微通道；所述金属微通道由第一衬底上的贯穿孔和第二衬底上的金属翅片组成；在集成高密度芯片的过程中，转接板的第一衬底...
马盛林颜俊蔡涵夏雁鸣罗荣峰王玮
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