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秦利锋

作品数：65 被引量：4H指数：1
供职机构：厦门大学更多>>
相关领域：自动化与计算机技术文化科学电气工程动力工程及工程热物理更多>>

合作作者

文献类型

  • 64篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 9篇自动化与计算...
  • 5篇文化科学
  • 3篇电气工程
  • 2篇动力工程及工...
  • 2篇电子电信
  • 1篇机械工程
  • 1篇交通运输工程

主题

  • 13篇传感
  • 11篇压电
  • 11篇振动
  • 9篇感器
  • 9篇传感器
  • 8篇腔体
  • 8篇宽频
  • 7篇压电片
  • 6篇能量转换
  • 5篇阵列式
  • 5篇机械能
  • 5篇传热
  • 4篇电极
  • 4篇悬臂
  • 4篇悬臂梁
  • 4篇压电式
  • 4篇热管
  • 4篇壳体
  • 4篇薄层
  • 4篇触觉传感

机构

  • 65篇厦门大学

作者

  • 65篇秦利锋
  • 38篇周伟
  • 25篇张金惠
  • 17篇马盛林
  • 12篇邓大祥
  • 12篇谢瑜
  • 10篇杨帆
  • 6篇万伟
  • 6篇刘海强
  • 5篇陈锐
  • 5篇张军鹏
  • 5篇曾涛
  • 4篇夏雁鸣
  • 4篇陈松月
  • 3篇李宁
  • 3篇褚旭阳
  • 3篇张景瑞
  • 3篇张启祥
  • 2篇刘宇
  • 2篇王茜

传媒

  • 1篇厦门大学学报...

年份

  • 7篇2024
  • 8篇2023
  • 7篇2022
  • 3篇2021
  • 10篇2020
  • 3篇2019
  • 4篇2018
  • 3篇2017
  • 6篇2016
  • 5篇2015
  • 7篇2014
  • 2篇2013
共 65 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种不倒翁结构多方向低频振动能量收集器
本发明提供了一种不倒翁结构多方向低频振动能量收集器，包括壳体、质量块、机械调制模块、能量转化模块。所述质量块固定于所述壳体的底部，所述质量块背向所述壳体的一面为弧面，使得所述质量块与壳体构成不倒翁结构；所述壳体放置于水平...
秦利锋林茂宇夏虎杨帆
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全温区近恒预紧力的压电加速度传感器
本实用新型公开了一种全温区近恒预紧力的压电加速度传感器，通过增加螺栓垫，从而缓解压电加速度传感器中的金属零部件与压电材料由于热膨胀系数不一致而造成的高温热失配，保证传感器在全工作温区处于近恒预紧状态；使加速度传感器的螺栓...
秦利锋夏虎李宁杨淳
一种低频、多方向振动的能量收集装置
本发明提供了一种低频、多方向振动的能量收集装置，包括腔体以及设置于腔体内部的液体、支撑柱、浮块、杠杆、转动轴、传动结构、能量转换装置；液体覆盖在腔体底部与浮块之间的区域；支撑柱的一端与腔体的底部配合固定，另一端固定于所述...
秦利锋杨帆林茂宇
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一种半导体装置以及该半导体装置的制作方法
本发明公开一种半导体装置及其制造方法，其特征在于在一上基体上加工出通孔、微进孔和微出孔和底面的凹坑，在整个上基体的外表面设置一层绝缘层，通孔内设置导电体；一下基体，其内表面已经具有信号处理IC，在内表面上存在一互连层和一...
马盛林秦利锋孙道恒刘兴伟黄裕茜
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一种健身房用健身数据管理系统及其使用方法
本发明提供了一种健身房用健身数据管理系统及其使用方法，包括数据管理系统，所述数据管理系统用于集中管控服务平台的所有数据，所有数据包括使用终端数据以及后台终端数据，本发明通过将健身器材进行身份识别绑定，在使用者使用对应器材...
秦利锋张昊
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一种内嵌三维薄膜温度传感阵列的燃料电池及其制作方法
本发明公开了一种内嵌三维薄膜温度传感阵列的燃料电池及其制作方法，其三维薄膜温度传感阵列为柔性结构，包括若干传感器单元，沿传感器单元的延伸方向分为引出线区、连接线嵌合区和折叠区，折叠区具有若干间隔设置的薄膜单元，每个薄膜单...
罗涛江崇杰周伟王茜刘思睿朱鑫宁谢瑜褚旭阳秦利锋张金惠
一种宽频压电振动能量收集装置
本发明提供了一种宽频压电振动能量收集装置，包括至少为两个呈阵列分布的悬臂梁、质量块、碰撞尖端、固定支架、压电片和基底；悬臂梁的一端与固定支架连接，悬臂梁的自由端下表面固定有碰撞尖端；质量块与悬臂梁一一对应，并固定于悬臂梁...
秦利锋张金惠马盛林周伟余建晔吴成彬王敷阳
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一种具有交错内凹槽结构的微通道换热器及其制造方法
本发明公开了一种具有交错内凹槽结构的微通道换热器及其制造方法，包括一金属微通道基体，其包括多条沿冷却液流动方向平行排布的纵向微通道，及与该纵向微通道垂直并互相间隔设置的多条横向微通道；该微通道为内凹槽形状，包括一位于基体...
邓大祥秦嘉逸万伟凌伟淞张军鹏周伟秦利锋
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一种温度压力双模传感单元、制备方法及其制备的传感器
本发明公开了一种温度压力双模传感单元、制备方法及其制备的传感器。包括：一压敏单元，该压敏单元由零电阻温度系数导电材料制成，且该压敏单元一表面设有若干微结构；以及，一温敏单元，该温敏单元为温度敏感的薄膜材料制成的金属电极，...
周伟肖池牵陈锐罗涛陈松月谢瑜秦利锋吴粦静
三维系统级封装应用的内嵌扇出型硅转接板及制作方法
本发明公开了一种三维系统级封装应用的内嵌扇出型硅转接板结构，在硅基板正面设侧壁具有一定坡度的凹腔，背面设延伸至凹腔底部的垂直互联结构，垂直互联结构包括若干互相独立的导电柱；硅基板的正面以及凹腔的侧壁和底部设有第一金属互联...
马盛林蔡涵李继伟罗荣峰颜俊龚丹夏雁鸣秦利锋王玮陈兢金玉丰
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