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阳佳兴

作品数:4 被引量:14H指数:2
供职机构:中山大学更多>>
相关领域:医药卫生更多>>

文献类型

  • 4篇中文期刊文章

领域

  • 4篇医药卫生

主题

  • 3篇陶瓷
  • 2篇上釉
  • 2篇面粗糙度
  • 2篇烤瓷
  • 2篇表面粗糙度
  • 2篇粗糙度
  • 1篇牙科
  • 1篇牙科陶瓷
  • 1篇氧化锆
  • 1篇氧化锆陶瓷
  • 1篇饰瓷
  • 1篇饰面瓷
  • 1篇抛光
  • 1篇面肌
  • 1篇混沌
  • 1篇肌电
  • 1篇剪切强度
  • 1篇嚼肌
  • 1篇非线性动力
  • 1篇非线性动力学

机构

  • 4篇中山大学
  • 1篇南方医科大学
  • 1篇惠州市口腔医...

作者

  • 4篇阳佳兴
  • 3篇覃峰
  • 3篇蓝巧瑛
  • 2篇袁艺
  • 1篇何珊丹
  • 1篇吴箫博
  • 1篇李梦静
  • 1篇邹波
  • 1篇卢广文
  • 1篇肖静

传媒

  • 3篇中华口腔医学...
  • 1篇中华医学美学...

年份

  • 2篇2011
  • 1篇2010
  • 1篇2009
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
基于混沌理论的嚼肌表面肌电信号分析
2009年
目的用非线性理论来分析嚼肌表面肌电信号,验证咀嚼肌表面肌电信号的混沌特征。方法采集20名年轻男女个体的嚼肌在牙尖交错位(ICP)紧咬时的表面肌电信号,利用小数据量法计算肌电信号的最大李亚普诺夫(Lyapunov)指数。结果在Matlab软件平台上开发了计算最大Lyapunov指数的程序,计算出嚼肌表面肌电的最大Lyapunov指数。男性个体左右两侧嚼肌最大Lyapunov指数分别为17.882±1.7498、18.244±1.3028,女性为14.839±1.8198、14.866±1.3947,均为大于零的数值。结论嚼肌ICP紧咬时的表面肌电信号具有混沌动力学特征,提示咀嚼肌肌电信号适合采用非线性动力学的方法进行分析。
邹波吴箫博卢广文何珊丹阳佳兴肖静
关键词:嚼肌表面肌电混沌非线性动力学
表面粗糙度对烤瓷上釉效果的影响
2011年
目的 观察上釉前陶瓷不同的表面粗糙度对其上釉后最终表面光洁度的影响.方法 将5组(n=12)烤瓷试件在注水条件下用碳化硅砂纸分别逐级打磨至220^#、320^#、600^#、800^#和1200^#,常规上釉.上釉前、后分别测量表面粗糙度Ra,扫描电子显微镜定性分析表面形貌.结果 1200^#砂纸打磨后上釉获得的表面最光滑(Ra=0.19μm),220^#砂纸打磨后上釉的试件表面最粗糙(Ra=0.55μm),各组陶瓷上釉前后的表面粗糙度差异具有统计学意义(P〈0.05);扫描电子显微镜分析结果 与粗糙度仪测试结果 一致.结论 上釉前应对烤瓷表面进行细磨、抛光,以便在上釉后获得尽量光滑的表面.
蓝巧瑛阳佳兴袁艺覃峰
关键词:陶瓷粗糙度上釉
不同抛光及上釉方法对牙科陶瓷表面粗糙度的影响被引量:8
2011年
目的用多个参数评价不同表面粗糙度及上釉方法对陶瓷上釉后表面光洁度的影响,为临床修复体的制作提供可参考的依据。方法制作盘状烤瓷试件100个,随机分为5组(A、B、C、D、E组),每组各20个,在注水条件下分别用碳化硅砂纸逐级打磨至220#、320#、600#、800#和1200#,各组再随机分为2亚组,每亚组10个,分别进行釉瓷上釉和自身上釉。上釉前、后分别测量表面粗糙度参数轮廓算术平均偏差(Ra)、轮廓的最大高度(Rz)、轮廓单元的平均宽度(RSm)以及粗糙度的最大峰值(Rp),并用扫描电镜定性分析表面形貌。结果打磨至220#的陶瓷上釉后表面Ra最大[釉瓷上釉为(0.532±0.109)μm、自身上釉(0.552±0.123)μm],打磨至1200#的陶瓷上釉后表面Ra最小[釉瓷上釉为(0.201±0.050)μm、自身上釉(0.126±0.016)μm],两种上釉方法都能获得光滑的上釉表面。结论上釉前的抛光处理以及不同上釉方法对上釉效果产生显著影响。
蓝巧瑛阳佳兴袁艺覃峰
关键词:烤瓷抛光上釉表面粗糙度
反复烧结对氧化锆支架与饰瓷结合强度的影响被引量:6
2010年
目的研究多次烧结对牙科氧化锆陶瓷与饰面瓷双层瓷结构力学性能的影响,为临床及技工的操作提供理论依据。方法采用粉浆涂塑法将Kiss饰面瓷堆塑在直径10mm、厚1mm的氧化锆试件上,将20个试件随机分为A、B、C、D四组,按照常规烧结程序分别烧结不同次数,其中A组3次、B组5次、C组7次、D组9次。在万能材料试验机上测试试件界面的剪切强度。采用SPSS11.0统计软件对测试结果进行统计分析。使用扫描电镜(SEM)等研究试件界面的形貌。结果随着烧结次数的增加,A、B、C、D四组试件的剪切强度依次为(28.07±2.40)MPa、(31.91±1.47)MPa、(27.27±3.10)MPa、(21.68±1.51)MPa。其中,D组的剪切强度明显低于其他三组,差异具有统计学意义(P<0.05);而B组试件的剪切强度均数较A组、C组略高,差异也具有统计学意义(P<0.05);A组与C组的剪切强度均数差异无统计学差异(P>0.05)。SEM观察发现多次烧结后界面间的气孔和裂纹增多,结合性能降低。结论超过一定的烧结次数时,烧结次数的增加对氧化锆陶瓷与饰面瓷双层瓷的结合强度有影响。技工室操作时应尽量减少对氧化锆陶瓷与饰面瓷双层瓷的烧结次数。
李梦静阳佳兴蓝巧瑛覃峰
关键词:氧化锆陶瓷饰面瓷剪切强度
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