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  • 2篇电子电信

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作者

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年份

  • 2篇2005
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
大圆片上精细图形多层难熔金属刻蚀技术研究
本文分析了用反应离子刻蚀系统(RIE)刻蚀多层难熔金属的可行性,研究了用下电极表面材料为阳极氧化铝的RIE连续刻蚀Au、Pt、W、Ti四层难熔金属的刻蚀技术.通过实验证明了阳极氧化铝经氩离子轰击后,在用SF6和CF4等离...
段雪邓建国刘英坤王书明苏丽娟韩东林率兵
关键词:RIE阳极氧化铝
文献传递
多层难熔金属的刻蚀工艺技术研究被引量:3
2005年
分析了用反应离子刻蚀(RIE)系统刻蚀多层难熔金属的可行性。研究了用下电极表层为阳极氧化铝的RIE完整刻蚀Au/Pt/TiW/Ti四层金属时氧化铝在Ar/SF6和Ar/CF4等离子体中对聚合作用的影响。通过实验发现,下电极表面的氧化铝经氩离子溅射会参与化学反应并加剧SF6等离子体中的聚合作用,形成大量聚合物。而在CF4等离子体中,下电极氧化铝的影响较小,聚合作用较弱,有利于多层难熔金属的刻蚀。提出了用Ar/CF4/CF4+O2完整刻蚀Au/Pt/TiW/Ti四层金属的三步刻蚀工艺技术。应用三步刻蚀工艺技术刻蚀具有微细图形、多层难熔金属的器件芯片,获得了良好的刻蚀效果。
段雪邓建国刘英坤王书明苏丽娟韩东林率兵
关键词:RIE阳极氧化铝
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