徐岚
- 作品数：12 被引量：24H指数：3
- 供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所更多>>
- 发文基金：模拟集成电路国家重点实验室开放基金国家重点基础研究发展计划国防基础科研计划更多>>
- 相关领域：电子电信经济管理更多>>
- SPC在多品种小批量生产线的应用研究被引量：8
- 2007年
- 统计过程控制(SPC)是一种有效的质量管理工具,但由于半导体制造工艺过程的复杂性,常规的SPC模型已经不能对工艺过程状态进行有效的监控。着重论述了SPC在多品种、小批量半导体生产线上的实际应用;根据工艺特点,选取正确的SPC模型,通过采集数据、绘制控制图和数据分析,对图中异常点采用5M1E进行分析,既可及时发现工艺异常并进行纠正,又可排除非工艺原因造成的异常。该方法对提高工艺稳定性和产品质量有着非常重要的意义。
- 徐岚刘嵘侃陈亚兰贾新章
- 关键词：统计过程控制控制图
- 利用试验设计方法表征微电路工艺设备被引量：6
- 2005年
- 随着现代微电路工艺技术和设备性能的提高,许多工艺涉及6个或更多的工艺条件输入,而且这些工艺条件之间存在更多的交互效应。为了表征设备特性并优化工艺条件,文章利用部分要因试验设计方法安排试验方案,实现了对实际氧化工艺特定设备的表征,建立了氧化膜厚度以及厚度均匀性的工艺模型,可进一步用于工艺条件的优化设计。
- 游海龙贾新章徐岚陈光炳
- 硅片腐蚀单面保护夹具
- 本发明公开了一种硅片腐蚀单面保护夹具。该夹具包括有主体密封座、密封盖、内部加强板、气导管以及气导连接件等。通过其外部主体座密封式设计、内部加强板的结构设计和加装气体导出装置设计，使该夹具在湿法化学腐蚀和电化学腐蚀工艺中，...
- 刘登华徐岚冯志成
- 文献传递
- BOX-COX变换与微电路工艺设备表征被引量：2
- 2005年
- (利用部分要因试验设计与数据转换表征微电路工艺设备)。因为试验数据的尺度效应和测量的固有属性,试验数据常违反模型误差的正态和一致性假设。通过BOX-COX数据转换分析,确定热氧化工艺目标值的最优转换形式,针对转换后数据建立的回归模型满足上述假设。结果表明:数据转换的建模方法能满足方差分析的假设(违反度减轻),并且能更多发掘数据信息,氧化膜厚的模型拟合修正判定系数R2由93.54%增加到98.64%。所得模型用于优化工艺条件,在满足膜厚目标下,非均匀性由0.2%减小到0.08%。文中讨论的基于数据转换的建模方法可以用于半导体制造其他工艺。
- 游海龙贾新章徐岚陈光炳
- 100nm超浅结制作工艺研究被引量：3
- 2007年
- 在对深亚微米技术的探索中,通过实践,得到了100 nm以下N型高掺杂浓度超浅结的工艺流程。介绍了采用低能量离子注入技术结合快速热退火技术制作超浅结的方法,并对需要考虑的沟道效应及瞬态增强扩散效应进行了机理分析。
- 王学毅徐岚唐绍根
- 关键词：超浅结快速热退火离子注入沟道效应
- 一种Nanometrics膜厚测试仪精密度评价方法
- 2010年
- 通过采用PPM、SPC软件和数理统计方法对样本进行处理的方式,对一种Nanometrics膜厚测试仪精密度的评价方法进行研究。讨论了样本在数据收集、分析、处理过程中的难点,得到Nanometrics膜厚测试仪精密度为1.25%的结论;找到了一种适合该膜厚测试仪精密度的评价方法。
- 唐昭焕徐岚刘勇税国华
- 关键词：SPC半导体工艺
- 高压大功率器件小电流控制技术研究
- 2005年
- 随着高压大功率双极功率集成电路在各种电源管理、功率驱动等领域中的应用日益广泛,产品的可靠性设计和控制显得尤其重要。介绍了高压大功率器件小电流的控制研究,说明了小电流形成的原理,及其对产品可靠性的影响;对各类曲线进行了详细分析,阐明了小电流的测试和控制技术,以及小电流对高压大功率双极型集成电路可靠性的重要性。
- 曾莉税国华张正元杨永晖徐岚
- 关键词：双极集成电路SPC
- 硅片腐蚀单面保护夹具
- 本发明公开了一种硅片腐蚀单面保护夹具。该夹具包括有主体密封座、密封盖、内部加强板、气导管以及气导连接件等。通过其外部主体座密封式设计、内部加强板的结构设计和加装气体导出装置设计，使该夹具在湿法化学腐蚀和电化学腐蚀工艺中，...
- 刘登华徐岚冯志成
- 文献传递
- 高压大功率器件小电流控制技术研究
- 随着高压大功率双极功率集成电路在军民两用的各种电源管理、功率驱动等领域中应用日益广泛,对产品可靠性设计和控制尤其重要,本文特别介绍了高压大功率器件小电流的控制研究,说明了小电流形成的原理,对产品可靠性的影响,对各类曲线进...
- 曾莉税国华张正元杨永晖徐岚
- 关键词：双极型集成电路小电流SPCPCM可靠性
- 文献传递
- 评价IC芯片质量与可靠性的关键技术研究被引量：2
- 2011年
- 对CPK、SPC和PPM三项评价IC芯片质量和可靠性的关键技术进行了研究。使用这三项技术,实际评价了芯片制造工艺中的氧化工艺。实践证明,这三项技术在工艺生产能力评估、工艺过程控制和失效分析等方面具有广阔的应用前景,特别是在工艺过程中对特殊工艺的评估。
- 唐昭焕周铭徐岚刘勇阚玲梁涛税国华
- 关键词：半导体工艺可靠性统计过程控制
