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吴晓纯

作品数：2 被引量：0H指数：0
供职机构：南通大学更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文科技成果

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 2篇电路
  • 2篇集成电路
  • 2篇封装
  • 1篇多芯片
  • 1篇塑料封装
  • 1篇球栅阵列
  • 1篇芯片
  • 1篇封装工艺
  • 1篇封装技术
  • 1篇BGA
  • 1篇超大规模集成
  • 1篇超大规模集成...
  • 1篇大规模集成电...

机构

  • 2篇南通大学

作者

  • 2篇吴晓纯
  • 1篇包志华
  • 1篇孙玲
  • 1篇景为平
  • 1篇丁俊民
  • 1篇罗向东
  • 1篇孙炳华
  • 1篇王坤赤
  • 1篇顾勇
  • 1篇孙海燕
  • 1篇朱瑞芳
  • 1篇宋其丰
  • 1篇王晓江
  • 1篇缪小勇
  • 1篇王小江

年份

  • 1篇2013
  • 1篇2009
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
球栅阵列(BGA)封装技术研发及产业化
吴晓纯王小江王洪辉沈海军缪小勇朱海青陶玉娟
1.所属科学技术领域：BGA封装技术属于集成电路技术领域，它是国际先进的集成电路封装技术之一。BGA结合CSP封装技术、先进塑封工艺形成了一系列的高端先进的BGA封装技术。该项目解决了BGA封装技术中基板设计及制作、圆片...
关键词：
关键词：集成电路球栅阵列封装工艺
超大规模集成电路多芯片高速组件塑料封装技术
景为平孙玲孙海燕王坤赤包志华顾勇朱瑞芳丁俊民罗向东孙炳华吴晓纯王晓江宋其丰
项目的研究成果和相关技术，不仅可应用于各类高频/高速和大规模集成电路设计，而且可以应用在音/视频设备、机顶盒、家电以及手机等无线终端和WLAN/WCDMA等无线通信系统中的多种功能电路以及系统集成，产品的小型化等，也可应...
关键词：
关键词：塑料封装封装技术多芯片超大规模集成电路
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