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缪小勇

作品数：5 被引量：0H指数：0
供职机构：南通大学更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 4篇专利
  • 1篇科技成果

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 5篇电路
  • 4篇感器
  • 4篇传感
  • 4篇传感器
  • 2篇等效电路宏模...
  • 2篇低功耗
  • 2篇低功耗高精度
  • 2篇电路宏模型
  • 2篇时钟
  • 2篇时钟产生
  • 2篇时钟产生电路
  • 2篇温度
  • 2篇温度传感器
  • 2篇系统级模拟
  • 2篇机电耦合
  • 2篇集成温度传感...
  • 2篇功耗
  • 2篇宏模型
  • 2篇复合材料
  • 2篇层状复合

机构

  • 5篇南通大学

作者

  • 5篇缪小勇
  • 4篇景为平
  • 4篇虞国良
  • 2篇陈晖
  • 2篇文继伟
  • 1篇吴晓纯
  • 1篇王小江

年份

  • 1篇2017
  • 1篇2016
  • 1篇2015
  • 1篇2014
  • 1篇2013
共 5 条 记 录，以下是 1-5
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排序方式：
一种温度转换方法以及低功耗高精度集成温度传感器
本发明涉及一种温度转换方法及其低功耗高精度集成温度传感器，包括带有传感核心的带隙基准电路、正负同步开关电容积分电路，电流源及采样电容动态元件匹配模块，时钟产生电路，分压及缓冲电路以及全差分模数转换器；将传统技术中的传感核...
景为平陈晖虞国良缪小勇
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一种温度转换方法以及低功耗高精度集成温度传感器
本发明涉及一种温度转换方法及其低功耗高精度集成温度传感器，包括带有传感核心的带隙基准电路、正负同步开关电容积分电路，电流源及采样电容动态元件匹配模块，时钟产生电路，分压及缓冲电路以及全差分模数转换器；将传统技术中的传感核...
景为平陈晖虞国良缪小勇
层状复合材料磁敏传感器等效电路宏模型建立方法
本发明涉及层状复合材料磁敏传感器等效电路宏模型建立方法，包括：由机电耦合原理得到磁致伸缩层关于激励电流<I>I</I>和所受合力<Image file="DEST_PATH_IMAGE002.GIF" he="11" i...
景为平文继伟虞国良缪小勇
文献传递
层状复合材料磁敏传感器等效电路宏模型建立方法
本发明涉及层状复合材料磁敏传感器等效电路宏模型建立方法，包括：由机电耦合原理得到磁致伸缩层关于激励电流<I>I</I>和所受合力<Image file="2013105533879100004DEST_PATH_IMAG...
景为平文继伟虞国良缪小勇
文献传递
球栅阵列(BGA)封装技术研发及产业化
吴晓纯王小江王洪辉沈海军缪小勇朱海青陶玉娟
1.所属科学技术领域：BGA封装技术属于集成电路技术领域，它是国际先进的集成电路封装技术之一。BGA结合CSP封装技术、先进塑封工艺形成了一系列的高端先进的BGA封装技术。该项目解决了BGA封装技术中基板设计及制作、圆片...
关键词：
关键词：集成电路球栅阵列封装工艺
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