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李新宇

作品数:14 被引量:16H指数:3
供职机构:北京真空电子技术研究所更多>>
发文基金:国防科技重点实验室基金更多>>
相关领域:一般工业技术理学金属学及工艺电子电信更多>>

文献类型

  • 9篇会议论文
  • 5篇期刊文章

领域

  • 8篇一般工业技术
  • 3篇金属学及工艺
  • 3篇理学
  • 1篇电子电信

主题

  • 7篇金刚石
  • 7篇刚石
  • 7篇CVD金刚石
  • 5篇陶瓷-金属封...
  • 5篇金属
  • 4篇应力
  • 4篇有限元
  • 4篇抗拉
  • 4篇抗拉强度
  • 4篇溅射
  • 4篇磁控
  • 4篇磁控溅射
  • 3篇氮化
  • 3篇氮化铝
  • 3篇电真空
  • 3篇电真空器件
  • 3篇有限元法
  • 3篇粘合
  • 3篇粘合剂
  • 3篇真空器件

机构

  • 14篇北京真空电子...

作者

  • 14篇李新宇
  • 9篇高陇桥
  • 9篇刘征
  • 3篇鲁燕萍
  • 1篇王经强
  • 1篇张巨先

传媒

  • 4篇真空电子技术
  • 2篇电子陶瓷、陶...
  • 1篇硅酸盐通报
  • 1篇2006电子...

年份

  • 5篇2010
  • 6篇2009
  • 3篇2006
14 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
CVD金刚石薄膜金属化及其与金属的焊接研究
针对CVD金刚石在微波管中的应用特点,提出一种金刚石膜表面金属化新工艺.该工艺采用Ti/Mo/Ni体系和磁控溅射镀膜方法,与无氧铜焊接获得了良好的接合性能,封接件平均抗拉强度大于113.7 MPa.X射线衍射分析证实:经...
李新宇高陇桥刘征郭辉
关键词:CVD金刚石磁控溅射抗拉强度
氮化铝与可伐封接件有限元应力分析
陶瓷金属封接件内残余应力主要是由热膨胀系数不匹配造成的,受各种因素的影响.其应力大小、分布影响着封接件的可靠性。对微波管内复杂氮化铝陶瓷-可伐金属结构运用有限元法计算封接件的应力。计算的结果表明,实际断裂方式与有限元分析...
李新宇高陇桥鲁燕萍刘征
关键词:有限元法陶瓷-金属封接
文献传递
CVD金刚石在电真空器件中的应用
介绍了化学气相沉积(CVD)金刚石膜应用于电真空器件夹持杆及输能窗方面的研究进展,和国外对CVD金刚石封接的几种技术解决方案以及国内CVD金刚石膜金属化及封接方面的研究情况。
李新宇郭辉刘征高陇桥
关键词:CVD金刚石膜电真空器件
文献传递
CVD金刚石薄膜金属化及其与金属的焊接研究被引量:6
2010年
针对CVD金刚石在微波管中的应用特点,提出一种金刚石膜表面金属化新工艺。该工艺采用Ti/Mo/Ni体系和磁控溅射镀膜方法,与无氧铜焊接获得了良好的接合性能,封接件平均抗拉强度大于113.7 MPa。X射线衍射分析证实:经820℃真空热处理,金刚石与钛膜界面形成Ti8C5和TiO。
李新宇高陇桥刘征郭辉
关键词:CVD金刚石磁控溅射抗拉强度
CVD金刚石在电真空器件中的应用
介绍了化学气相沉积(CVD)金刚石膜应用于电真空器件夹持杆及输能窗方面的研究进展,以及国外对CVD金刚石封接技术解决方案以及国内CVD金刚石膜金属化及封接方面的研究情况.
李新宇郭辉刘征高陇桥
关键词:化学气相沉积金刚石膜电真空器件
文献传递
CVD金刚石在电真空器件中的应用被引量:3
2009年
介绍了化学气相沉积(CVD)金刚石膜应用于电真空器件夹持杆及输能窗方面的研究进展,和国外对CVD金刚石封接的几种技术解决方案以及国内CVD金刚石膜金属化及封接方面的研究情况。
李新宇郭辉刘征高陇桥
关键词:CVD金刚石膜电真空器件
异型宝石与可伐封接件有限元应力分析
2010年
采用ANSYS软件对三维复杂形状宝石窗与可伐封接件在焊接过程中产生的应力进行分析,裂纹位置、形式与模拟的应力结果一致。在数值模拟分析基础上,优化封接结构,改进工艺,封接取得了成功。
李新宇高陇桥刘征王经强张巨先
关键词:有限元应力
氮化铝与可伐封接件有限元应力分析被引量:5
2009年
陶瓷金属封接件内残余应力主要是由热膨胀系数不匹配造成的,受各种因素的影响.其应力大小、分布影响着封接件的可靠性。对微波管内复杂氮化铝陶瓷-可伐金属结构运用有限元法计算封接件的应力。计算的结果表明,实际断裂方式与有限元分析相吻合。在此基础上,优化了封接结构,提出改进工艺,取得成功。
李新宇高陇桥鲁燕萍刘征
关键词:有限元法陶瓷-金属封接
粘合剂在陶瓷-金属封接技术中的应用被引量:2
2006年
研究改进了目前丝网印刷膏用的粘合剂,运用双毛细管模型解释了封接强度增加的原因,粘合剂成分直接影响陶瓷金属封接质量,其中溶剂对陶瓷-金属封接强度起着重要作用,起粘和作用的乙基纤维素只影响涂敷后金属化涂层的强度。
李新宇高陇桥刘征
关键词:陶瓷-金属封接粘合剂封接强度
粘合剂在陶瓷-金属封接技术中的应用
研究改进了目前丝网印刷膏用的粘合剂,运用双毛细管模型解释了封接强度增加的原因,粘合剂成分直接影响陶瓷金属封接质量,其中溶剂对陶瓷-金属封接强度起着重要作用,起粘和作用的乙基纤维素只影响涂敷后金属化涂层的强度。
李新宇高陇桥刘征
关键词:陶瓷-金属封接粘合剂封接强度
文献传递
共2页<12>
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