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高陇桥

作品数:174 被引量:633H指数:14
供职机构:北京真空电子技术研究所更多>>
发文基金:国家重点实验室开放基金国家自然科学基金教育部科学技术研究重点项目更多>>
相关领域:化学工程一般工业技术电子电信电气工程更多>>

文献类型

  • 116篇期刊文章
  • 55篇会议论文
  • 3篇专利

领域

  • 58篇化学工程
  • 57篇一般工业技术
  • 36篇电子电信
  • 16篇电气工程
  • 14篇金属学及工艺
  • 7篇冶金工程
  • 3篇理学
  • 1篇机械工程
  • 1篇环境科学与工...

主题

  • 95篇陶瓷
  • 28篇陶瓷-金属封...
  • 27篇陶瓷金属化
  • 24篇氮化
  • 23篇金属化
  • 19篇氮化铝
  • 19篇氧化铝
  • 16篇电子器件
  • 11篇氮化铝陶瓷
  • 11篇ALN陶瓷
  • 10篇真空电子
  • 10篇陶瓷-金属
  • 10篇金属
  • 9篇真空电子器件
  • 9篇金属化技术
  • 9篇封接强度
  • 8篇显微结构
  • 8篇封接工艺
  • 7篇真空开关
  • 7篇真空开关管

机构

  • 127篇北京真空电子...
  • 19篇中国电子科技...
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  • 7篇电子部
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  • 4篇电子工业部
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  • 3篇青岛化工学院
  • 3篇中国矿业大学...
  • 3篇信息产业部
  • 3篇中华人民共和...
  • 2篇清华大学
  • 2篇机电部
  • 1篇大连海事大学
  • 1篇青岛科技大学
  • 1篇沈阳玻璃研究...
  • 1篇北京中材人工...
  • 1篇唐山海港华泰...
  • 1篇韩国科学技术...
  • 1篇昆山国力真空...

作者

  • 174篇高陇桥
  • 26篇刘征
  • 22篇张巨先
  • 12篇鲁燕萍
  • 10篇石明
  • 9篇李新宇
  • 8篇李发
  • 5篇周增林
  • 4篇江树儒
  • 4篇李发
  • 3篇刘慧卿
  • 3篇韩敏芳
  • 3篇杨静漪
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  • 3篇胡美华
  • 3篇杜帅
  • 2篇何晓梅
  • 2篇王欢
  • 2篇裴静
  • 2篇李龙土

传媒

  • 69篇真空电子技术
  • 7篇火花塞与特种...
  • 6篇硅酸盐学报
  • 5篇山东陶瓷
  • 5篇电子元件与材...
  • 4篇硅酸盐通报
  • 4篇江苏陶瓷
  • 3篇电子工艺技术
  • 3篇无机材料学报
  • 3篇2006电子...
  • 3篇2007年度...
  • 3篇2002年电...
  • 2篇真空科学与技...
  • 2篇电子陶瓷、陶...
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  • 2篇’94秋季中...
  • 2篇真空电子与专...
  • 1篇陶瓷学报
  • 1篇稀有金属材料...
  • 1篇中国照明电器

年份

  • 1篇2020
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  • 3篇2017
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  • 3篇2015
  • 5篇2014
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  • 5篇2011
  • 8篇2010
  • 8篇2009
  • 2篇2008
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  • 11篇2006
  • 7篇2005
  • 6篇2004
  • 6篇2003
  • 10篇2002
  • 15篇2001
  • 7篇2000
174 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
封接用玻璃焊料及其制备方法
封接用玻璃焊料及其制备方法,它是用十多种氧化物原料分别按一定要求的重量百分比混合,混合均匀后置于粘土坩埚中,于800~1350℃温度范围内熔制1~2小时,再用铸铁勺淘出玻璃熔料,倒入盛有自来水的金属容器中,水冷淬碎,捞出...
杜帅姜其先高陇桥李发
文献传递
玻璃相与陶瓷金属化技术
本文叙述了陶瓷金属化技术的发展过程和玻璃相在金属化技术中的重要作用。讨论了几种主要金属化机理,提出了陶瓷中玻璃相和金属化层中玻璃相的相互关系。
高陇桥
关键词:玻璃相陶瓷金属化
氧化铝陶瓷封接强度的统计分析被引量:2
2011年
采用Weibull分布和正态分布,对氧化铝陶瓷封接强度进行统计分析,并通过Weibull模数和变异系数来表征了材料强度的离散性。同时通过Weibull分布,比较了标准组合抗拉强度、拉钉强度和抗折强度测试的数据。
石明张巨先刘征高陇桥黄亦工
关键词:统计分析
微波电子器件用铜及其合金的应用开发被引量:13
2001年
叙述了国内微波电子器件用先进铜的需求、科研和生产以及性能指标的概况。介绍了几个主要国家的标准 ,特别是氧含量的指标。指出我国标准与国外比较尚有较大差距。作者着重指出真空电子与微电子在先进铜应用上的差异 。
高陇桥
关键词:铜合金无氧铜弥散强化铜氢脆氧含量
高导热AlN陶瓷材料制造及其应用研究被引量:11
2002年
对AlN陶瓷材料制备过程中影响其性能尤其是导热性能的诸多因素进行实验 ,摸索出一套较合理的制备工艺 ,制造出性能较稳定、导热率高的AlN陶瓷材料。观察了AlN陶瓷的微结构并得出某些结论。已加工出AlN陶瓷夹持杆、收集极和输出窗 ,在微波管上试用 ,取得一些经验。
李发刘征鲁燕萍刘慧卿高陇桥
关键词:AIN陶瓷微波管
微波管用衰减材料的研究被引量:9
2007年
首先介绍了国内外的几种微波衰减材料,同时分析了我所正在使用和研究的几种衰减瓷;其次介绍了波导传输反射法测量微波衰减材料的高频电磁参数,以及国内其它单位和国外的测量水平状况;再次,通过介绍衰减器微波吸收特性的CAD,对衰减瓷在使用中的不匹配问题进行了讨论;最后结合笔者的认识,讨论了今后微波管用衰减材料的研究方向。
石明鲁燕萍刘征高陇桥
关键词:微波管电磁参数
陶瓷-金属封接结构和经验计算
介绍了10种典型的端面封接结构,用经验计算评价了各种结构在强度和热稳定性上的差异。
高陇桥
关键词:陶瓷-金属封接补偿环
文献传递
蜂窝陶瓷的应用和进展被引量:8
2003年
叙述了蜂窝陶瓷的世界市场和技术发展趋势 ,指出了酸处理法可以使得堇青石陶瓷的膨胀系数大大降低 ,并达到α≤ 1× 10 - 6 ℃ - 1 的水平。
高陇桥
关键词:蜂窝陶瓷堇青石瓷废气排放酸处理尾气净化技术
当前高温瓷釉技术的某些新进展被引量:6
2001年
本文对近10年来高温瓷釉技术的新进展作了较系统的回顾。叙述了高温瓷釉的基本性能和要求,介绍了国内外有关产品的分析、比较,特别是介绍了前苏联在制釉上的新思路。本文最后着重指出:瓷釉的形成是复杂的,其所产生的变色、气泡、飞釉、失光和炸裂等缺陷也都是千变万化的,很难用1、2条原则或原因说清楚,必须勇于实践、加强基础理论研究、逐步积累,从而最终掌握它。
高陇桥
关键词:真空开关管陶瓷金属化
氮化铝陶瓷Ti-Ag-Cu活性法焊接界面的微观结构
化铝陶瓷Ti-Ag-Cu活性法焊接界面的微观结构进行了研究,对比了涂TiH2后用Ag-Cu焊接和直接用Ti-Ag-Cu合金箔焊接两种方法的焊接界面的微观结构。
裴静高陇桥
关键词:ALNFILLER
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