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李世春

作品数:4 被引量:6H指数:2
供职机构:天津大学电子信息工程学院更多>>
相关领域:一般工业技术电气工程化学工程更多>>

文献类型

  • 3篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 2篇化学工程
  • 2篇电气工程
  • 2篇一般工业技术

主题

  • 4篇陶瓷
  • 4篇介电
  • 2篇电性能
  • 2篇介电性
  • 2篇介电性能
  • 2篇LTCC
  • 1篇电损耗
  • 1篇电子陶瓷
  • 1篇烧结温度
  • 1篇陶瓷介电
  • 1篇中温烧结
  • 1篇无铅
  • 1篇介电损耗
  • 1篇介电陶瓷
  • 1篇晶格
  • 1篇晶格结构
  • 1篇保温时间
  • 1篇TIO
  • 1篇TIO3
  • 1篇ZN

机构

  • 4篇天津大学

作者

  • 4篇李世春
  • 3篇吴顺华
  • 2篇王新
  • 2篇黄刚
  • 1篇张宝林
  • 1篇张永刚

传媒

  • 2篇硅酸盐通报
  • 1篇电子元件与材...

年份

  • 2篇2011
  • 2篇2010
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
低温烧结BaO-TiO_2-ZnO系陶瓷的研究被引量:3
2010年
将ZnO-H3BO3(ZB)玻璃作为烧结助剂添加到BaO-TiO2-ZnO系(BTZ)陶瓷中,以实现BTZ陶瓷的低温烧结。研究了ZB玻璃的加入及球磨时间对BTZ陶瓷的烧结性能和介电性能的影响。结果表明:ZB玻璃的加入,明显降低了BTZ陶瓷的烧结温度。添加质量分数6%的ZB玻璃、球磨10 h时,BTZ陶瓷能够在950℃下致密烧结,获得良好的介电性能(1 MHz):εr=35.55,tanδ=2.2×10–4,–10×10–6/℃<α<+10×10–6/℃(–55~+125℃)。
黄刚吴顺华张宝林李世春王新
关键词:LTCC介电性能
低温烧结(Zn_(0.65)Mg_(0.35))TiO_3-CaTiO_3介电陶瓷的研究被引量:2
2011年
本文对(Zn0.65Mg0.35)TiO3-CaTiO3(ZMT-CT)系统的微观结构和介电性能进行了研究。研究结果表明,通过添加一定量H3BO3-ZnO-BaCO3(BZB)玻璃能够促进晶粒生长,有效降低烧结温度。同时,调节(Zn0.65Mg0.35)TiO3和CaTiO3比例可以获得温度系数在零附近的瓷料。当加入6.5wt%BZB时瓷料可以在900℃烧结,rε=21~22,αε(±30 ppm/℃,tanδ=1.3×10-4(1 MHz),是制备LTCC(低温共烧陶瓷电容器)的优秀候选材料,具有很好的应用前景。
王新吴顺华张永刚黄刚李世春
关键词:CATIO3LTCC
中温烧结无铅X8R陶瓷的研究
片式多层陶瓷电容器(MLCC)是目前电子信息技术中非常重要的电子元器件之一。其中以BaTiO3为基的X8R的研究较为广泛,其产品已经用于电子通讯、汽车电子、航天航空等行业。但现在多数的X8R瓷料中均含重金属Pb,其对人体...
李世春
关键词:电子陶瓷晶格结构介电损耗
文献传递
制备工艺对BNBT陶瓷介电性能的影响被引量:1
2010年
BNT(BaO-Nd2O3-TiO2)系统陶瓷是一种介电性能优良的陶瓷材料。在BNT中添加一定量的B i2O3,可以得到介电性能更优的BNBT(BaO-Nd2O3-B i2O3-TiO2)陶瓷。该文分别研究了球磨时间、烧结温度和保温时间对BNBT陶瓷介电性能的影响。结果表明:当球磨时间为10h、烧结温度为1160℃、保温时间为9 h时,BNBT陶瓷的介电性能为:介电常数ε=99.8281,介电损耗tanδ=2.65×10-4,介电常数温度系数αε≤±30 ppm℃/。
李世春吴顺华
关键词:介电性能烧结温度保温时间
共1页<1>
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