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作者

  • 10篇陈仲武
  • 4篇宋文超
  • 1篇侯为萍
  • 1篇高建利
  • 1篇姚立新
  • 1篇舒福璋
  • 1篇刘永进
  • 1篇刘玉倩
  • 1篇王文丽
  • 1篇张伟锋
  • 1篇王刚
  • 1篇张利军

传媒

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年份

  • 2篇2015
  • 4篇2013
  • 2篇2003
  • 1篇2002
  • 1篇1999
10 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
精密玻璃釉电位器生产线关键设备研制
本文主要介绍了精密玻璃釉电位器生产线五种关键设备的用途、结构、性能指标和工作原理以及关键技术.该设备的研制,创造了明显的经济效益.
陈仲武
关键词:玻璃釉电位器组装机铆接机
文献传递
厚膜集成电路丝网印刷工艺技术被引量:8
2002年
重点介绍了厚膜集成电路的丝网印刷工艺技术和影响印刷质量的因素 ,并以厚膜电阻器为例 ,简述其制作工艺过程 。
陈仲武
关键词:厚膜集成电路厚膜电阻器
间歇悬浮式厚胶显影工艺研究
2013年
介绍了一种间歇悬浮式厚胶显影工艺,采用该种显影工艺,对使用SU-8光刻胶进行涂胶,胶层厚度大于30μm的晶片进行显影。显影后的晶片进行电镀工艺,经过对显影后晶片上图形的观察和对电镀凸点的分析,证明该种显影工艺具有很好的效果。
陈仲武宋文超舒福璋
关键词:显影SU-8凸点电镀
全自动硅片清洗设备的多线程软件设计
2015年
介绍了硅片的全自动单片湿法工艺设备的基本结构,重点阐述了此设备的控制逻辑及优化方案。在软件的开发过程中,采用多线程设计,提高了设备的生产效率和可靠性。
刘玉倩陈仲武侯为萍高建利
关键词:自动化硅片湿法多线程
湿法清洗中兆声波清洗工艺与应用被引量:1
2015年
简述了兆声波清洗工艺的原理、特点,介绍其在清洗设备中的应用与前景。
王文丽夏楠君陈仲武
关键词:超声波硅片清洗工艺
JY—200集成电路印字机的设计
1999年
阐述了集成电路印字机的用途、结构和关键技术。
陈仲武
关键词:集成电路印字机
精密玻璃釉电位器生产线关键设备研制被引量:1
2003年
主要介绍了精密玻璃釉电位器生产线5种关键设备的用途、结构、性能指标和工作原理以 及关键技术。
陈仲武
关键词:组装机铆接机
全自动单晶圆铝腐蚀清洗机工艺原理与工作过程介绍被引量:4
2013年
介绍了几种常用的晶圆金属铝膜腐蚀工艺,并详细讲解了全自动单晶圆铝腐蚀清洗机采用第四种工艺配方进行金属铝膜腐蚀清洗的工艺过程。同时,简单介绍了为提高腐蚀清洗效果而设计的两套子系统的工作原理。
宋文超陈仲武姚立新张利军王刚
关键词:半导体自动设备
JBQ-3200型全自动金属膜剥离清洗系统研制技术被引量:1
2013年
主要介绍了JBQ-3200型全自动金属膜剥离清洗系统设备功能、用途、结构组成、性能指标、主要特点,以及解决的关键技术和应用,能自动完成厚度在0.25~0.7 mm的准100~准200 mm具有基准边的标准圆片微细图形金属膜剥离、清洗和甩干工艺,剥离线宽能做到0.35μm以上,是声表面波(SAW)器件、GaAs微波、毫米波器件、MEMS器件、OLED器件和先进封装等器件制造工艺中的关键设备。
陈仲武宋文超张伟锋刘永进
关键词:电气控制软件系统
HP-602型化学腐蚀抛光机研制技术及应用
2013年
介绍了抛光片化学腐蚀抛光原理和HP-602型化学腐蚀抛光机设备用途、结构组成、性能特点,以及解决的关键技术和应用,能自动完成晶片抛光后的碱腐蚀和清洗工艺,是材料行业晶片制备中的关键设备。
陈仲武宋文超
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