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广东生益科技股份有限公司
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茹敬宏
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四川大学
信息产业部电子第五研究所
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茹敬宏
作品数:299
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H指数:5
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:挠性覆铜板 树脂组合物 覆铜板 热塑性聚酰亚胺 铜箔
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伍宏奎
作品数:250
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H指数:4
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:挠性覆铜板 树脂组合物 铜箔 热塑性聚酰亚胺 覆铜板
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许永静
作品数:188
被引量:1
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供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:树脂组合物 层压板 预浸料 金属箔 印制电路板
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柴颂刚
作品数:175
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研究主题:预浸料 层压板 覆铜板 热固性树脂 印制电路板
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刘东亮
作品数:139
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研究主题:树脂组合物 覆铜板 半固化片 涂树脂铜箔 环氧树脂
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曾宪平
作品数:133
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研究主题:层压板 预浸料 树脂组合物 环氧树脂组合物 覆铜板
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杨中强
作品数:132
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研究主题:层压板 覆铜板 树脂组合物 预浸料 半固化片
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方克洪
作品数:120
被引量:19
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供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:覆铜板 层压板 聚苯醚 树脂组合物 环氧树脂组合物
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苏民社
作品数:117
被引量:43
H指数:4
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:半固化片 树脂组合物 金属箔 复合材料 层压板
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颜善银
作品数:111
被引量:94
H指数:5
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:树脂组合物 印刷电路板 覆铜板 低介电损耗 预浸料
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