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华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

作品数:1,566 被引量:160H指数:7
相关机构:上海先方半导体有限公司中国科学院微电子研究所中国科学院大学更多>>
发文基金:国家科技重大专项国家自然科学基金国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域:电子电信自动化与计算机技术化学工程经济管理更多>>

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上海先方半导体有限公司
研究主题:封装结构 芯片 封层 布线 基板
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中国科学院微电子研究所
研究主题:半导体器件 衬底 沟道 半导体 刻蚀
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中国科学院大学
研究主题:性能研究 数值模拟 气候变化 青藏高原 网络
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复旦大学
研究主题:儿童 影响因素 实证研究 护理 老年人
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研究主题:催化剂 土壤 英文 青藏高原 遥感
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浙江卓晶科技有限公司
研究主题:封装结构 扇出 封装 被动元件 封层
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北京大学
研究主题:影响因素 实证研究 企业 高校 可持续发展
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中国科学院上海微系统与信息技术研究所
研究主题:相变存储器 衬底 石墨烯 相变 电极
发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域
上海交通大学
研究主题:数值模拟 儿童 神经网络 机器人 仿真
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