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杭州中芯晶圆半导体股份有限公司

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上海申和热磁电子有限公司
研究主题：硅片 铜 基板 陶瓷 单晶炉
发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域
上海新欣晶圆半导体科技有限公司
研究主题：硅片 倒角 宽幅 精研 翘曲
发表作品相关人物相关机构所获资助研究领域
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