江汉大学湖北省化学研究院
- 作品数：44 被引量：47H指数：4
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- 相关领域：化学工程电子电信理学一般工业技术更多>>
- 近几年国内外关于苯并嘑嗪树脂的研究进展
- 苯并嘑嗪作为一种新型的酚醛树脂，因其一些独特的优异性能正受到研究者的广泛重视。本文分别从新型结构苯并嘑嗪和环境友好型苯并嘑嗪的合成、苯并嘑嗪复合材料的制备以及苯并嘑嗪的应用等几个方面，综述了近两年苯并嘑嗪的研究进展。
- 彭康郭金雷胡娇徐庆玉王洛礼
- 关键词：分子设计环境友好复合材料印刷电路板
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- 低粉尘不流胶PP片的研制
- 本研究使用耐热环氧树脂、固化剂、增韧改性剂等开发的一种低粉尘不流胶PP片,该PP片在多家刚挠结合板企业使用,表现出良好的生产兼容性,性能和可靠性等均可满足要求。该PP片不仅适用于传统层压工艺,还可使用快速压合工艺制样,能...
- 张雪平胡彬扬李桢林陈文求范和平
- 关键词：环氧树脂刚挠结合板
- 烟气脱硫脱硝一体化技术的研究进展被引量：3
- 2014年
- 煤炭资源作为现阶段我国的主要资源,所造成的环境问题日益严重。随着我国对环境问题的不断重视,烟气脱硫、脱硝催化剂的研究也在不断的发展。总结了目前应用较为广泛的脱硫脱硝一体化技术,并展望活性炭用于烟气脱硫脱硝一体化的发展前景。
- 李鸿琦章小林李小定
- 关键词：脱硫脱硝一体化烟气催化
- 巴瑞克替尼关键中间体合成研究进展
- 2024年
- 根据起始原料的不同,对巴瑞克替尼关键中间体2-[1-(乙基磺酰基)-3-氮杂环丁亚基]乙腈的化学全合成工艺进行分类总结。阐述了该关键中间体的现有合成工艺,明确不同合成工艺的特点。为实现巴瑞克替尼工业化生产,可从反应条件的优化、原料的选择、催化剂的改进等多方面入手,力求突破现有技术瓶颈,推动巴瑞克替尼在临床治疗中的广泛应用。
- 柯建学杨佳刘小成邓嘉伦方林廖振邱黎
- 关键词：中间体合成工艺工业化
- 低温固化低介电聚酰亚胺的合成及其在覆铜板上的应用
- 2024年
- 为降低聚酰亚胺(PI)材料的介电性能及亚胺化温度以获得较好性能的PI覆铜板,本文采用4,4′-(六氟异丙烯)二酞酸酐(6FDA)、4,4′-二氨基二苯醚(ODA)、1,3-双(4′-氨基苯氧基)苯(TPE-R)、双酚型二醚二酐(BPADA)4种单体合成聚酰胺酸(PAA)溶液,然后向PAA溶液中引入3种可降低亚胺化温度的催化剂[喹啉(QL)、苯并咪唑(BI)、三乙胺(Et_(3)N)],在较低温下进行热亚胺化制备成PI材料,并对该材料进行热稳定性、拉伸性能、黏接性能、光学性能的表征与测试。结果表明,3种催化剂固化的PI薄膜均具有较好的热稳定性和优异的光学性能,PI/QL的拉伸强度(70.23 MPa)最佳,PI/QL的吸水率下降至0.26%,PI/Et_(3)N的介电常数(2.54)最低,PI/Et_(3)N能维持原PI的剥离强度(1.56 N/mm),3种低温固化PI的最高耐锡焊温度为296℃。
- 李桢林李桢林陆佳颖张雪平范和平
- 关键词：聚酰亚胺催化剂介电常数覆铜板
- 氧化锰八面体分子筛的制备、改性及其催化氧化性能
- 氧化锰八面体分子筛(OMS-2)晶体结构是由MnO八面体构筑的均匀孔径的2×2一维孔道结构,其孔径与沸石的孔径大小接近,为0.46nm。由于具有特殊的多孔结构、混合价态的锰离子、温和的表面酸碱性和优良的离子交换性,因而具...
- 辛雄威张雄斌章小林李小定
- 文献传递
- 热塑型聚酰亚胺的制备及其粘接性能研究被引量：1
- 2024年
- 为了改善两层型挠性覆铜板(2L-FCCL)中热塑型聚酰亚胺(TPI)对热固型聚酰亚胺(PI)薄膜和铜箔的粘接性,本文选用具有柔性结构的芳香二酐单体和芳香或脂环的二异氰酸酯单体通过一步反应制备得到TPI样品,然后将其直接涂覆在表面经过预处理的商品化热固型PI薄膜上得到复合膜,最后经过高温热压得到相应的2L-FCCL。通过观察所得TPI反应液的状态并进行DSC测试,选定了有机溶剂可溶且Tg为226.5℃的TPI-8;然后通过TGA、TMA和拉伸试验测得TPI-8的2%热分解温度(T2%)为464℃、50~200℃的热膨胀系数(CTE)为64.25×10^(-6)℃^(-1)、拉伸强度为64.52MPa、弹性模量为1.75 GPa、断裂伸长率为62%,并通过FTIR对其化学结构进行了确认;最后分别研究了两种热固型PI薄膜的碱水预处理时间对所得FCCL粘接性能的影响,发现其中SPI膜经60℃碱水处理1 min和3 min后得到的FCCL90°剥离强度(90°PS)≥0.7 N/mm且最大值达到0.94 N/mm,而UPI膜经同样热碱水处理1~7 min后得到的FCCL 90°PS均≤0.6 N/mm。因此,采用本方法可一步快速简单的制备可溶解且热学性能、力学性能、尺寸稳定性较好的TPI,同时其对铜箔以及表面经过碱水预处理的SPI具有较好的粘接性能,满足FCCL相关标准的要求。
- 陈文求陈伟陈伟牛翔李桢林范和平
- 关键词：聚酰亚胺挠性覆铜板热塑性热固性粘接性能
- FPC基材用电子化学材料的研究现状和发展趋势
- 随着汽车电动化与智能化、5G通讯以及元宇宙等高新技术的迅猛发展和升级,对FPC基材用的电子化学材料的需求海量增加。本文在对FPC基材行业发展现状和趋势进行介绍的基础上,按照在FPC基材中起到绝缘支撑作用的PI薄膜和起到粘...
- 牛翔陈文求陈伟贺娟余洋范和平
- 关键词：FPCFCCLPI胶粘剂
- Reppe两步法合成1,4-丁二醇工艺中二段加氢催化剂的研究进展被引量：2
- 2014年
- 1,4-丁二醇(BDO)是一种用途广泛且十分重要的有机原料,在现代化工中受到广泛的关注。简要介绍了Reppe两步法合成BDO的生产工艺,并从制备方法对其中二段加氢催化剂的研究现状进行了分析,重点介绍了浸渍法和共沉淀法两种常用方法。讨论了载体改进和助催化剂添加问题,并提出了二段加氢催化剂的发展趋势和方向。
- 任晓军胡燕章小林李小定
- 左旋西替利嗪乙酯的合成及结构表征
- 2015年
- 采用左旋4-氯二苯甲基哌嗪与2-氯乙氧基乙酸乙酯缩合得到左旋西替利嗪乙酯,并通过HPLC、FTIR、MS、1 HNMR对其结构进行了表征。
- 肖颖廖菲刘小成李翔喻宗沅
