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华海清科股份有限公司

作品数：562 被引量：1H指数：1
相关机构：清华大学华海清科(北京)科技有限公司更多>>
相关领域：自动化与计算机技术金属学及工艺电子电信文化科学更多>>

合作机构

文献类型

  • 556篇专利
  • 6篇期刊文章

领域

  • 106篇自动化与计算...
  • 78篇金属学及工艺
  • 62篇电子电信
  • 51篇文化科学
  • 22篇交通运输工程
  • 16篇建筑科学
  • 16篇医药卫生
  • 15篇轻工技术与工...
  • 14篇经济管理
  • 9篇机械工程
  • 8篇动力工程及工...
  • 5篇水利工程
  • 4篇环境科学与工...
  • 3篇农业科学
  • 2篇矿业工程
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 326篇晶圆
  • 140篇抛光
  • 112篇化学机械抛光
  • 112篇机械抛光
  • 73篇组件
  • 61篇减薄
  • 58篇基板
  • 45篇竖直
  • 39篇外周
  • 38篇吸盘
  • 38篇晶圆清洗
  • 35篇喷嘴
  • 34篇抛光垫
  • 31篇竖向
  • 31篇清洗方法
  • 31篇感器
  • 31篇传感
  • 30篇抛光液
  • 29篇工作台
  • 28篇装载

机构

  • 562篇华海清科股份...
  • 105篇清华大学
  • 25篇华海清科(北...

作者

  • 31篇赵德文
  • 12篇王成鑫
  • 10篇路新春
  • 4篇许振杰
  • 4篇李昆
  • 3篇王同庆
  • 1篇王剑
  • 1篇沈攀

传媒

  • 1篇市场周刊·理...
  • 1篇知识经济
  • 1篇广告大观
  • 1篇中国乡镇企业...
  • 1篇中文科技期刊...
  • 1篇微纳电子与智...

年份

  • 79篇2024
  • 190篇2023
  • 124篇2022
  • 75篇2021
  • 94篇2020
共 562 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种抛光模组、抛光单元、抛光系统和抛光方法
本发明公开了一种抛光模组、抛光单元、抛光系统和抛光方法，所述抛光模组包括抛光盘，所述抛光盘侧方配置至少两个装卸机构，抛光盘上方配置有抛光机构；所述抛光机构配置至少两个承载头，其能够在抛光盘与装卸机构之间移动，以传输晶圆；...
王春龙徐海洋许振杰赵德文
晶圆磨削方法及晶圆磨削系统
本申请涉及一种晶圆磨削方法，其包括以下步骤：面形特征检测步骤，在该步骤中在晶圆的待磨削表面上选择多个测量点并测量晶圆在各个测量点处的厚度；面形特征识别步骤，在该步骤中基于在所述面形特征检测步骤中测得的各个厚度来获取所述待...
刘远航赵德文李长坤马旭路新春
文献传递
一种晶圆水平清洗装置
本发明公开了一种晶圆水平清洗装置，其包括：夹持盘，其水平夹持晶圆；背喷组件，其同轴、间隙设置于所述夹持盘的中间位置；支撑轴，其设置于所述背喷组件下部；驱动电机，其转动部件与夹持盘连接，以带动夹持盘及其上的晶圆旋转；所述背...
徐俊成刘效岩刘豫东王鹏郭辰
用于化学机械抛光的抛光液防溅装置和化学机械抛光设备
本发明公开了一种用于化学机械抛光的抛光液防溅装置和化学机械抛光设备，其中，抛光液防溅装置包括：环形挡圈，其环绕设置于抛光盘的外周侧，其配置有升降机构，可独立沿竖直方向移动以遮挡溅射的抛光液；导流槽组件，位于所述环形挡圈和...
梁清波王同庆
一种晶圆后处理装置
本发明公开了一种晶圆后处理装置，其包括：箱体；夹持组件，用于水平夹持晶圆并驱动晶圆旋转；喷组件，设置于夹持组件下方并朝上喷射清洗液；所述背喷组件间隙设置于防护件的内部，所述防护件的上端通过转接件固定于驱动电机的转子；上部...
刘福生徐俊成卢潇潇
一种保持环
本发明公开了一种保持环，包括第一环形部及第二环形部，所述第一环形部由金属材料制成，所述第二环形部由非金属材料制成，所述第一环形部的至少一面与第二环形部紧贴固定。
赵德文刘远航孟松林
文献传递
具有柔性连轴器的晶圆对中机构、传输装置及减薄设备
本实用新型公开了一种具有柔性连轴器的晶圆对中机构、传输装置及减薄设备，其中，晶圆对中机构包括一固定台、一旋转驱动机构、一柔性连轴器、一锥齿轮组件、预设数量的滚珠丝杠组件和预设数量的移动夹持组件；预设数量的滚珠丝杠组件沿周...
刘远航马旭王江涛赵德文
文献传递
一种晶圆竖直清洗装置和方法
本发明公开了一种晶圆竖直清洗装置和方法，其中方法包括：在滚动的清洗刷对旋转的晶圆进行滚动刷洗时，使第一喷淋杆将清洗液供给至位于清洗刷上方的晶圆表面的上部区域；使第二喷淋杆将清洗液供给至位于清洗刷下方的晶圆表面的下部区域，...
李长坤赵德文路新春曹自立
控制方法、晶圆倒传方法、后处理装置和晶圆加工设备
本发明公开了一种控制方法、晶圆倒传方法、后处理装置和晶圆加工设备，其中控制方法包括：在晶圆清洗中出现异常导致晶圆停止移动后，根据执行机构的参数判断晶圆位置；根据不同的晶圆位置，给出相应的异常处理提示或者自动执行晶圆倒传、...
李长坤赵德文路新春
可动态调整姿态的晶圆清洗方法
本发明公开了一种可动态调整姿态的晶圆清洗方法，包括：在晶圆清洗过程中，利用转速传感器获取晶圆的转速，并检测所述转速是否属于正常范围；若所述转速不属于正常范围，则根据所述转速调整两个清洗刷之间的夹角。本发明实现了在晶圆刷洗...
许振杰王同庆
文献传递
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