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华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

作品数：1,536 被引量：149H指数：6
相关机构：上海先方半导体有限公司中国科学院微电子研究所中国科学院大学更多>>
发文基金：国家科技重大专项国家自然科学基金国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术化学工程经济管理更多>>

合作机构

文献类型

  • 1,472篇专利
  • 55篇期刊文章
  • 4篇会议论文
  • 4篇标准
  • 1篇科技成果

领域

  • 213篇电子电信
  • 182篇自动化与计算...
  • 21篇化学工程
  • 10篇经济管理
  • 9篇文化科学
  • 8篇一般工业技术
  • 4篇医药卫生
  • 3篇金属学及工艺
  • 3篇环境科学与工...
  • 2篇机械工程
  • 2篇轻工技术与工...
  • 2篇理学
  • 1篇石油与天然气...
  • 1篇电气工程
  • 1篇建筑科学
  • 1篇交通运输工程
  • 1篇自然科学总论

主题

  • 785篇封装
  • 536篇芯片
  • 449篇封装结构
  • 305篇基板
  • 241篇晶圆
  • 163篇扇出
  • 158篇互连
  • 154篇焊球
  • 114篇键合
  • 113篇半导体
  • 112篇焊盘
  • 106篇布线
  • 104篇塑封
  • 104篇绝缘
  • 103篇凸点
  • 100篇散热
  • 99篇通孔
  • 98篇TSV
  • 96篇封装方法
  • 88篇封层

机构

  • 1,536篇华进半导体封...
  • 189篇上海先方半导...
  • 129篇中国科学院微...
  • 19篇中国科学院大...
  • 7篇复旦大学
  • 5篇中国科学院
  • 4篇上海大学
  • 4篇浙江卓晶科技...
  • 3篇北京大学
  • 3篇中国航天科技...
  • 3篇中国电子技术...
  • 2篇北京信息科技...
  • 2篇电子科技大学
  • 2篇江南计算技术...
  • 2篇西安微电子技...
  • 2篇上海交通大学
  • 2篇浙江大学
  • 2篇江苏物联网研...
  • 2篇珠海越亚半导...
  • 1篇北京理工大学

作者

  • 28篇于中尧
  • 27篇刘丰满
  • 24篇曹立强
  • 12篇李君
  • 12篇侯峰泽
  • 9篇孙瑜
  • 9篇苏梅英
  • 9篇万里兮
  • 8篇于大全
  • 8篇薛海韵
  • 7篇周云燕
  • 7篇王启东
  • 7篇何慧敏
  • 6篇李宝霞
  • 6篇汪柳平
  • 6篇吴鹏
  • 5篇郭学平
  • 4篇陆原
  • 4篇戴风伟
  • 3篇杜天敏

传媒

  • 8篇现代电子技术
  • 7篇半导体技术
  • 5篇微电子学与计...
  • 5篇电子与封装
  • 4篇科学技术与工...
  • 3篇电子设计工程
  • 2篇电力电子技术
  • 2篇光通信研究
  • 2篇半导体光电
  • 2篇微纳电子与智...
  • 1篇电子测试
  • 1篇激光技术
  • 1篇北京理工大学...
  • 1篇计算机仿真
  • 1篇微电子学
  • 1篇西安电子科技...
  • 1篇光通信技术
  • 1篇电子元件与材...
  • 1篇中兴通讯技术
  • 1篇微纳电子技术

年份

  • 62篇2024
  • 63篇2023
  • 134篇2022
  • 95篇2021
  • 131篇2020
  • 151篇2019
  • 121篇2018
  • 217篇2017
  • 158篇2016
  • 156篇2015
  • 181篇2014
  • 67篇2013
共 1,536 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种电磁屏蔽结构
本实用新型属于屏蔽材料制备技术领域，具体涉及一种电磁屏蔽结构。该电磁屏蔽结构包括载体；屏蔽体，设置在所述载体上；芯片，设置在所述载体上，且相邻屏蔽体间设置至少一个所述芯片，所述芯片的高度不大于所述屏蔽体的高度；塑封层，与...
肖克来提孙绪燕曹立强
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一种基于SOI结构的薄膜声波滤波器
本实用新型公开了一种基于SOI结构的薄膜体声波谐振器，包括：谐振器结构；共振吸收结构，所述共振吸收结构设置在所述谐振器结构下方；SOI结构，所述SOI结构设置在所述共振吸收结构下方；以及空气隙，位于所述谐振器结构下方的所...
欧文申洪霞
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图像传感芯片集成结构及其制造方法
本发明提供了一种图像传感芯片集成结构及其制造方法，包括：图像传感器背面照度芯片，具有贯穿图像传感器背面照度芯片顶面和底面的一个或多个第一通孔；图像信号处理器芯片，布置于所述图像传感器背面照度芯片的底面；随机存储器芯片，布...
王国军曹立强严阳阳
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一种基于微纳米管阵列的TSV转接板测试装置及方法
本发明公开了一种基于微纳米管阵列的TSV转接板测试装置，包括：衬底；导电层，所述导电层设置在所述衬底的上表面；以及微尺寸探针阵列，所述微尺寸探针阵列设置成与所述导电层电连接。
陈立军姚大平
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一种半导体器件的导通孔结构的制作方法
本发明公开了一种半导体器件的导通孔结构的制作方法，包括：在半导体器件的导通孔中进行不完全电镀处理，以使电镀材料覆盖导通孔的底部，以及导通孔的内表面，电镀材料中间形成有空隙；对电镀材料的表面进行表面预处理；在电镀材料中间形...
张文奇戴风伟李明张俊红高兰雅
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一种晶圆切割时间计算方法及装置
本发明提供的晶圆切割时间计算方法及装置，通过获取晶圆的参数信息、芯片的参数信息和晶圆切割速度，根据所述晶圆的参数信息和芯片的参数信息确定所述晶圆的总切割长度，再根据所述晶圆的总切割长度和所述晶圆切割速度，计算得到晶圆切割...
金国庆鲁学山张俊龙
混合键合实现方法
本发明提供了一种混合键合实现方法，包括如下步骤：（1）在衬底表面沉积介质层，并进行图形化处理，获得图形化结构；（2）在衬底表面沉积粘附层和种子层，并电镀填充所述图形化结构；（3）采用机械刮平的方式，处理衬底表面，使衬底表...
宋崇申张文奇
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一种带侧壁焊盘的载片结构及其制作方法
本发明公开了一种带侧壁焊盘的载片结构，包括：介质基板，所述介质基板是该侧壁焊盘的载片结构的基体；侧壁焊盘；所述侧壁焊盘设置在所述介质基板的侧壁处，沿所述介质基板的侧壁从底面向顶面延伸；表面金属布线层；所述表面金属布线层设...
张凯曹立强
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一种射频芯片封装结构
本发明实施例提供了一种射频芯片封装结构，涉及芯片封装领域。该射频芯片封装结构包括：在半导体衬底的第一侧表面的功能区上加工有至少一个第一被动元件，以及导电图案，并使至少一个第一被动元件与导电图案电连接，导电图案上表贴有至少...
张文奇戴风伟
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基板塑封体减薄方法
本发明涉及一种基板塑封体减薄方法，其特征是，包括以下步骤：（1）准备一中间具有镂空区域的载板，镂空区域能够将基板塑封体嵌入；（2）准备好需要进行减薄的基板塑封体；（3）在载板背面贴附一层减薄胶带，并将待减薄的基板塑封体放...
金国庆
文献传递
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