您的位置： 专家智库 > >

深圳市精诚达电路有限公司

作品数：30 被引量：4H指数：1
相关机构：南美覆铜板厂有限公司广东生益科技股份有限公司苏州生益科技有限公司更多>>
相关领域：电子电信一般工业技术金属学及工艺轻工技术与工程更多>>

合作机构

文献类型

  • 22篇专利
  • 4篇会议论文
  • 2篇期刊文章
  • 2篇标准

领域

  • 7篇电子电信
  • 2篇一般工业技术
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇电气工程
  • 1篇轻工技术与工...

主题

  • 20篇电路
  • 19篇电路板
  • 17篇挠性
  • 12篇挠性电路
  • 12篇挠性电路板
  • 6篇电镀
  • 4篇印制电路
  • 4篇印制电路板
  • 4篇基板
  • 3篇镀层
  • 3篇镀镍
  • 3篇镀铜
  • 3篇正交
  • 3篇正交实验
  • 3篇钻孔
  • 3篇微孔
  • 3篇脉冲电镀
  • 3篇挠性板
  • 3篇金手指
  • 3篇HDI

机构

  • 30篇深圳市精诚达...
  • 2篇江南计算技术...
  • 2篇中兴通讯股份...
  • 2篇广东生益科技...
  • 2篇南美覆铜板厂...
  • 2篇华测检测技术...
  • 2篇惠州中京电子...
  • 2篇苏州生益科技...
  • 2篇景旺电子(深...
  • 2篇常州澳弘电子...
  • 2篇深圳市容大电...
  • 2篇胜宏科技(惠...
  • 2篇珠海方正印刷...
  • 2篇莱芜金鼎电子...
  • 2篇厦门利德宝电...
  • 2篇浙江华正新材...

传媒

  • 2篇印制电路信息
  • 2篇第九届全国印...
  • 1篇CPCA20...

年份

  • 2篇2014
  • 3篇2012
  • 19篇2011
  • 5篇2010
  • 1篇2009
共 30 条 记 录，以下是 1-10
全选 清除 导出
排序方式：
六层软性电路板
本实用新型公开了一种六层软性电路板，包括六块单层印刷线路板，各块单层印刷线路板均由软性基材组成，并且在所述的基材上形成有线路，相邻的两块单层印刷线路板两端胶合，各单层印刷线路板上印制的电路通过经孔金属化工艺处理的通孔、埋...
苏章泗韩秀川
文献传递
HDI挠性电路板镀铜填孔工艺
HDI挠性电路板镀铜填孔工艺是为解决盲孔电镀铜问题，本工艺采用脉冲电镀方式，即按照时间使电流在供电方式上忽而正镀忽而反镀，按照时间比例交替进行，高速周期转向脉冲电流与电镀液及添加剂产生作用，将高电流密度区域极化，重新将电...
盛光松
文献传递
挠性基板的芯片级封装技术被引量：1
2011年
挠性印制电路(FPC)在IC封装中的应用,推进了电子产品小型化、轻量化、高性能化的进程,同时也推动了FPC向高密度方向发展。本文概述了基于挠性印制电路的芯片级封装技术,包括平面封装和三维封装技术,以及芯片级封装技术的发展对挠性载板的影响。
陈兵
关键词：芯片封装三维封装
无氰浸金液及无氰浸金工艺
本发明涉及一种无氰浸金液及无氰浸金工艺。无氰浸金液包含以下各组分及各组分含量为：柠檬酸金钾，以Au的含量计算为0.1-3g/L，络合剂1-200g/L，稳定剂0.01～5000mg/L，所述络合剂为羟基羧酸、脂肪族羧酸、...
陈兵
文献传递
电路板的补强贴合装置
本实用新型公开一种电路板的补强贴合装置，所述装置包括烫板和贴合治具，所述贴合治具包括底座、台面、弹簧、定位针、定位板以及贴附面板；所述烫板为内置发热丝的电加热板，烫板的发热面与所述贴附面板的表面相适配；所述底座与台面固定...
盛光松
文献传递
高亮度LED用印制电路板试验方法
本标准对用于高亮度LED用印制电路板的试验方法做出规定。
挠性电路板二次积层技术
挠性电路板二次积层技术的工艺流程：首先进行步骤1，内层线路制作，再步骤2，把基材纯胶和内层芯板压合在一起，然后进行步骤3，激光钻孔，钻传介质层，露出内层的金属垫盘，再进行步骤4，脉冲电镀盲孔，把内层线路和次外层的金属层导...
盛光松
文献传递
挠性电路板
本实用新型涉及电路板领域，具体涉及一种挠性电路板，包括基板，所述基板的正面和背面均印刷有用于屏蔽外界电磁波的银浆层，所述基板上还设有导电通孔，所述导电通孔内灌注有银浆，所述基板正面的银浆层和基板背面的银浆层通过导电通孔相...
盛光松
文献传递
HDI挠性电路板
本实用新型公开了一种HDI挠性电路板，包括电路板板体、设置在电路板板体上的盲孔和覆盖在盲孔上的电镀层，所述盲孔口的电镀层厚度与盲孔内的电镀层厚度均等。本实用新型的有益效果是，在电路板板体上使盲孔口的电镀层厚度与盲孔内的电...
苏章泗韩秀川
文献传递
挠性电路板基材与补强材料间粘合的方法及制出的产品
一种挠性电路板基材与补强材料间粘合的方法，包括以下步骤：步骤1.将液态PI均匀涂覆在挠性电路板基材待粘合区域上；步骤2.将步骤1得到的挠性电路板基材烘烤至涂覆上的液态PI达到半固化状态；步骤3.将待粘合的补强材料粘合在步...
苏章泗韩秀川
全选 清除 导出
共3页<123>
聚类工具0