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惠州中京电子科技股份有限公司

作品数：135 被引量：40H指数：3
相关作者：周刚赵志平叶汉雄王予州刘冬更多>>
相关机构：华南理工大学南美覆铜板厂有限公司广东生益科技股份有限公司更多>>
发文基金：广东省教育部产学研结合项目更多>>
相关领域：电子电信经济管理化学工程轻工技术与工程更多>>

合作机构

文献类型

  • 93篇专利
  • 33篇期刊文章
  • 5篇会议论文
  • 2篇标准
  • 2篇科技成果

领域

  • 41篇电子电信
  • 4篇经济管理
  • 3篇化学工程
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇电气工程
  • 1篇轻工技术与工...

主题

  • 29篇PCB板
  • 23篇线路板
  • 21篇电镀
  • 18篇PCB
  • 11篇电路
  • 11篇干膜
  • 9篇电路板
  • 8篇药水
  • 8篇树脂
  • 8篇盲孔
  • 8篇菲林
  • 7篇图形电镀
  • 7篇基板
  • 6篇制程
  • 6篇丝印
  • 6篇夹具
  • 6篇板面
  • 6篇HDI
  • 6篇HDI板
  • 5篇印制板

机构

  • 135篇惠州中京电子...
  • 4篇华南理工大学
  • 2篇江南计算技术...
  • 2篇中兴通讯股份...
  • 2篇广东生益科技...
  • 2篇南美覆铜板厂...
  • 2篇华测检测技术...
  • 2篇苏州生益科技...
  • 2篇景旺电子(深...
  • 2篇常州澳弘电子...
  • 2篇深圳市容大电...
  • 2篇胜宏科技(惠...
  • 2篇珠海方正印刷...
  • 2篇莱芜金鼎电子...
  • 2篇深圳市精诚达...
  • 2篇厦门利德宝电...
  • 2篇浙江华正新材...
  • 1篇惠州中京电子...

作者

  • 73篇周刚
  • 40篇赵志平
  • 32篇叶汉雄
  • 22篇王予州
  • 21篇刘冬
  • 14篇赵耀
  • 13篇刘德威
  • 13篇刘德林
  • 10篇李小海
  • 9篇黄伟明
  • 7篇黄生荣
  • 6篇周爱明
  • 6篇戴晨曦
  • 5篇曾锐
  • 5篇卢华勇
  • 4篇李红强
  • 4篇黄伟星
  • 4篇刘振宁
  • 3篇席海龙
  • 3篇王贵军

传媒

  • 29篇印制电路信息
  • 2篇印制电路资讯
  • 1篇应用化工
  • 1篇粘接
  • 1篇2009春季...
  • 1篇2009中日...
  • 1篇2010中日...
  • 1篇2011中日...

年份

  • 1篇2024
  • 1篇2023
  • 2篇2020
  • 1篇2017
  • 13篇2016
  • 16篇2015
  • 18篇2014
  • 25篇2013
  • 14篇2012
  • 22篇2011
  • 17篇2010
  • 4篇2009
  • 1篇2008
共 135 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种PCB板制作工艺
本发明公开了一种PCB板制作工艺，包括如下步骤：（1）按PCB板常规制作流程至图形电镀前的贴干膜步骤；（2）在菲林制作时，将按制程需要预留的板边作为封边区，在菲林上将该封边区制作成透光区；（3）通过曝光显影使封边区覆膜；...
李小海叶汉雄王予州
文献传递
用赫尔槽实验分析PCB电镀铜电解液光泽剂被引量：1
2014年
文章通过实验设计方法,用赫尔槽实验检验了PCB电镀铜溶液中主要成分产生的影响,找出一些看槽片的规律。一方面为初入门技术人员深入了解赫尔槽实验提供了学习的资料,另一方面也为同行展示了一份电镀铜电解液性能特性较详细的第一手数据信息。
刘德林黄伟明
关键词：影响因素分析方法
一种PCB板制作的后蚀刻补偿装置
本实用新型公开了一种PCB板制作的后蚀刻补偿装置，包括中央控制器，用于输送蚀刻剂的带有控制开关的喷管及喷嘴，并设有蚀刻扫描装置，以及用于探测PCB板位置的感应装置；还设置有连接到中央控制器的用于控制喷管和喷嘴开启/关闭的...
曾宪悉周刚赵志平
文献传递
多层HDI线路板的微孔制作工艺
本发明公开了一种多层HDI线路板的微孔制作工艺。所述工艺包括以下步骤(1)内层镭射钻孔及电镀；(2)对电镀后的微孔或微通孔进行树脂塞孔；(3)孔口树脂研磨；(4)对塞孔后打磨平整的孔口树脂面进行沉铜和电镀，使孔口树脂表面...
周刚
文献传递
一种FPC单面超薄基材线路的制作方法
一种FPC单面超薄基材线路的制作方法，所述超薄基材的两面分别为导体面和PI面，包括以下步骤：（1）分别在超薄基材的导体面和PI面贴上干膜；（2）对导体面上的干膜进行曝光；（3）静置一段时间后去除导体面上的干膜的PE膜，进...
黄伟明李小王赵志平
如何改善増层式单面盲孔板的翘曲
随着电子产品制造技术的迅速高水平化、电子产品的小型化、轻量化、高功能化、以及表面贴装技术（SMT）的猛速发展，要求印制电路板本身的弯曲/翘曲度、PCB焊接时连接盘和焊垫的共面性与平坦度也非常严格;因此在电子产品中起重要角...
赵耀
关键词：电子产品制造表面贴装印制电路板
文献传递
PCB板喷锡锡液除铜装置
本实用新型涉及一种PCB板喷锡锡液的除铜装置。所述除铜装置包括槽体，所述槽体内安装有加热管，所述加热管与加热控制器连接受加热控制器控制；槽体一端设置用于吸取锡液的搅拌泵，槽体上沿设置导流槽，搅拌泵出口连接导流槽，所述导流...
刘冬周刚叶汉雄王予州
文献传递
垂直电镀HDI生产探讨
2011年
常规PCB向更高密度的HDI/BUM板的发展是大势所趋,传统电镀难以胜任盲孔电镀;通过对其设备改良和性能测试,传统电镀成功解决生产的实例,对运用垂直电镀生产线生产HDI板从原理、过程、影响的因素几个方面进行了详细的分析。最后对如何在生产过程中进行管理给出了建议。
刘冬王予州叶汉雄
关键词：盲孔超声波射流
一种外层菲林PIN钉对位的方法
一种外层菲林PIN钉对位的方法，所述外层菲林包括第一菲林（A）和第二菲林(B)，包括步骤：在第一菲林上制作4个PIN孔（E）、若干蝴蝶啪（C）和若干靶标孔（D），在外层菲林B上制作与第一菲林（A）对应重合的若干蝴蝶啪（C...
李小王刘德林周刚
文献传递
氧化铝/聚氨酯/环氧树脂导热复合材料及其制备方法
本发明涉及氧化铝/聚氨酯/环氧树脂导热复合材料及其制备方法。在二月桂酸二丁基锡的催化作用下，通过异佛尔酮二异氰酸酯和大分子二元醇反应，并以小分子醇类化合物为封端剂，制得脂肪族聚氨酯预聚体，然后依次与环氧树脂及固化剂混合，...
李红强赖学军曾幸荣吴文剑周刚赵耀黄生荣
文献传递
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