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上海市科学技术委员会资助项目(08230705500)

作品数：2 被引量：24H指数：2
相关作者：孙健杨春生李以贵刘景全何丹农更多>>
相关机构：国家工程研究中心上海交通大学更多>>
发文基金：上海市科学技术委员会资助项目国际科技合作与交流专项项目国家自然科学基金更多>>
相关领域：机械工程电子电信更多>>

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地区

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共 5 条 记 录，以下是 1-5
李以贵
供职机构：上海应用技术学院理学院
研究主题：微细加工技术 微针 压电 MEMS 微机电系统技术
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何丹农
供职机构：上海交通大学材料科学与工程学院
研究主题：拉深 板料成形 数值模拟 压边力 钛酸锂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孙健
供职机构：上海交通大学船舶海洋与建筑工程学院海洋工程国家重点实验室
研究主题：单侧上颌骨缺损 生物力学 口腔修复 三维重建 三维有限元分析
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨春生
供职机构：上海交通大学
研究主题：电极 MEMS 微机电系统 压电 植入
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘景全
供职机构：上海交通大学
研究主题：电极 压电 微机电系统 MEMS 微针
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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