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国家自然科学基金(60666002)

作品数：27 被引量：77H指数：5
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相关领域：电子电信电气工程化学工程自动化与计算机技术更多>>

领域

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地区

  • 25个广西
共 25 条 记 录，以下是 1-10
杨道国
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：焊膏 纳米银颗粒 封装 封装器件 灯具
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
牛利刚
供职机构：桂林电子科技大学机电工程学院
研究主题：热应力 QFN 可靠性分析 EMC 剪切应力
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蒋廷彪
供职机构：桂林电子科技大学机电工程学院
研究主题：嵌入式数控系统 数控系统 可靠性 ARM DSP
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蔡苗
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：按键 组件 阵列式 封装器件 焊盘
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
农红密
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：湿热环境 湿热 层间 可靠性 吸潮
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵明君
供职机构：桂林电子科技大学机电工程学院
研究主题：倒装焊器件 电子技术 有限元 可靠性分析 尺寸
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
钟礼君
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：可靠性 叠层 塑封器件 湿热 蒸汽压力
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
秦连城
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：电子技术 倒装焊 微电子封装 全生命周期 热循环
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郭丹
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：电子技术 底充胶 热膨胀系数 热循环 倒装芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周鹏
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：可靠性 耐湿热 湿热 无铅 PBGA封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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