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国家自然科学基金(60606006)

作品数：37 被引量：47H指数：5
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地区

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共 26 条 记 录，以下是 1-10
杨银堂
供职机构：西安电子科技大学
研究主题：硅 片上网络 电路 CMOS 低功耗
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董刚
供职机构：西安电子科技大学
研究主题：三维集成电路 硅 延时 通孔 互连
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
柴常春
供职机构：西安电子科技大学
研究主题：碳化硅 电磁脉冲 电路 电极 高功率微波
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
冷鹏
供职机构：西安电子科技大学微电子学院宽禁带半导体材料与器件教育部重点实验室
研究主题：延时 热电耦合 温度分布 缓冲器插入 电感
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王增
供职机构：西安电子科技大学
研究主题：温度分布 RLC 时钟偏差 工艺波动 衬底耦合噪声
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李建伟
供职机构：西安电子科技大学微电子学院
研究主题：工艺波动 RLC 温度分布 温度 时钟偏差
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张岩
供职机构：西安电子科技大学
研究主题：互连 分布式 硅 通孔 三维集成电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王宁
供职机构：西安电子科技大学
研究主题：SAR 测试集 卷积神经网络 SAR图像 舰船目标
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐如清
供职机构：西安电子科技大学微电子学院宽禁带半导体材料与器件教育部重点实验室
研究主题：LTCC 蓝牙技术 蓝牙 多芯片组件 可靠性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨杨
供职机构：西安电子科技大学微电子学院宽禁带半导体材料与器件教育部重点实验室
研究主题：工艺波动 统计模型 互连延时 低噪声放大器 增益
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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