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广东省教育部产学研结合项目(2011A090200017)
作品数:
3
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H指数:1
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何为
唐耀
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何为
供职机构:电子科技大学
研究主题:印制电路板 印制电路 电镀 电镀铜 盲孔
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唐耀
供职机构:电子科技大学光电信息学院电子薄膜与集成器件国家重点实验室
研究主题:L-抗坏血酸 环境友好 抗坏血酸 聚乙烯吡咯烷酮 纳米铜粉
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周峰
供职机构:电子科技大学
研究主题:印制电路 铜 酚醛树脂 抛光液 计算机网络
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王守绪
供职机构:电子科技大学
研究主题:印制电路板 印制电路 电镀铜 化学镀铜 电镀
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张海泉
供职机构:电子科技大学
研究主题:铜 酚醛树脂 铜粉 导电油墨
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陈苑明
供职机构:电子科技大学
研究主题:印制电路板 印制电路 电镀 电镀铜 铜
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周珺成
供职机构:电子科技大学
研究主题:印制电路 印制电路板 有限元分析 有限元 厚度
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