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重庆市教育委员会科学技术研究项目(KJ101404)

作品数：4 被引量：23H指数：4
相关作者：尹立孟冼健威位松李望云李镇康更多>>
相关机构：重庆科技学院华南理工大学重庆理工大学更多>>
发文基金：重庆市教育委员会科学技术研究项目更多>>
相关领域：金属学及工艺更多>>

领域

  • 9个金属学及工艺
  • 6个一般工业技术
  • 5个机械工程
  • 5个电子电信
  • 5个自动化与计算...
  • 4个经济管理
  • 4个化学工程
  • 4个交通运输工程
  • 4个文化科学
  • 3个石油与天然气...
  • 3个冶金工程
  • 3个电气工程
  • 2个环境科学与工...
  • 2个医药卫生
  • 1个天文地球
  • 1个航空宇航科学...
  • 1个社会学

主题

  • 8个钎料
  • 7个钎焊
  • 7个无铅钎料
  • 5个低银
  • 5个电迁移
  • 4个低银钎料
  • 4个点焊
  • 3个弹簧
  • 3个弹丸
  • 3个挡板
  • 3个导轨
  • 3个德才兼备
  • 3个等离子
  • 3个等离子焊
  • 3个等离子焊接
  • 3个等轴晶
  • 3个底环
  • 3个底盘
  • 3个底座
  • 3个点焊工艺

机构

  • 6个重庆科技学院
  • 3个华南理工大学
  • 2个重庆理工大学
  • 1个哈尔滨工业大...
  • 1个新疆大学
  • 1个重庆大学
  • 1个信息产业部电...
  • 1个工业和信息化...
  • 1个武汉钢铁(集...

资助

  • 9个重庆市教育委...
  • 6个国家自然科学...
  • 6个重庆市教委科...
  • 5个重庆市自然科...
  • 3个材料腐蚀与防...
  • 3个国家级大学生...
  • 3个先进焊接与连...
  • 3个重庆高校创新...
  • 3个重庆市教育科...
  • 3个重庆市研究生...
  • 2个国家级教学团...
  • 2个国家重点实验...
  • 2个江西省高等学...
  • 2个教育部“新世...
  • 2个重庆市高等教...
  • 1个德国洪堡基金
  • 1个河南省科技攻...
  • 1个广东省重大专...
  • 1个国家科技重大...
  • 1个江西省研究生...

传媒

  • 9个电子元件与材...
  • 6个焊接技术
  • 5个中国有色金属...
  • 4个焊接学报
  • 4个机械工程学报
  • 3个焊管
  • 3个热加工工艺
  • 3个电焊机
  • 3个中国冶金教育
  • 3个重庆科技学院...
  • 3个重庆科技学院...
  • 3个精密成形工程
  • 3个教育教学论坛
  • 3个科教导刊（电...
  • 3个职业教育发展
  • 3个世纪之星—高...
  • 2个稀有金属材料...
  • 2个电子工艺技术
  • 2个Transa...
  • 1个机电一体化

地区

  • 6个重庆市
  • 3个广东省
共 9 条 记 录，以下是 1-9
尹立孟
供职机构：重庆科技学院
研究主题：电子封装 焊点 无铅钎料 电磁脉冲 点焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
冼健威
供职机构：华南理工大学材料科学与工程学院
研究主题：电子封装 润湿性能 封装材料 焊膏 绿色电子
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
位松
供职机构：重庆科技学院冶金与材料工程学院
研究主题：电子封装 焊点 低银钎料 低银 尺寸效应
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周进
供职机构：重庆科技学院冶金与材料工程学院
研究主题：CU 润湿性能 润湿性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘斌
供职机构：重庆理工大学
研究主题：CU-AG SN 润湿性 IMC 高校
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王刚
供职机构：重庆科技学院
研究主题：电磁脉冲 点焊 电子封装 工件 焊点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
姚宗湘
供职机构：重庆科技学院
研究主题：焊点 电子封装 点焊 电磁脉冲 合金粉末
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李望云
供职机构：华南理工大学
研究主题：测温热电偶 焊点 采集卡 电子封装 处理系统
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李镇康
供职机构：信息产业部电子第五研究所
研究主题：搅拌 CU-AG SN 钎焊 复合钎料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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