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教育部“新世纪优秀人才支持计划”(NCET-04-0824)
作品数:
9
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相关作者:
张新平
尹立孟
杨艳
冼健威
马骁
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华南理工大学
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教育部“新世纪优秀人才支持计划”
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张新平
供职机构:华南理工大学
研究主题:镍钛合金 镍钛 无铅钎料 多孔NITI合金 焊点
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尹立孟
供职机构:重庆科技学院
研究主题:电子封装 焊点 无铅钎料 电磁脉冲 点焊
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杨艳
供职机构:华南理工大学
研究主题:电子封装 尺寸效应 力学性能 电迁移 热时效
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冼健威
供职机构:华南理工大学材料科学与工程学院
研究主题:电子封装 润湿性能 封装材料 焊膏 绿色电子
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马骁
供职机构:华南理工大学
研究主题:镍钛合金 镍钛 NITI形状记忆合金 负热膨胀 相场法
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马良
供职机构:华南理工大学
研究主题:电子封装 自密实混凝土 水胶比 砂率 剪切破坏模式
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黎滨
供职机构:华南理工大学材料科学与工程学院
研究主题:尺寸效应 热时效 电迁移 无铅 有限元模拟
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周敏波
供职机构:华南理工大学
研究主题:钎料合金 金属间化合物 免清洗 软钎焊 CU
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刘亮岐
供职机构:华南理工大学
研究主题:电子封装 润湿性 铝 钎料 软钎焊
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